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發(fā)表于:7/28/2021
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發(fā)表于:7/28/2021
源極底置封裝提升電源供應(yīng)器之功率密度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:7/28/2021
基于深度學(xué)習(xí)的1-比特超大規(guī)模MIMO信道估計(jì)[其他][其他]
發(fā)表于:7/28/2021
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核電數(shù)字化控制系統(tǒng)與第三方系統(tǒng)接口研究[其他][其他]
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基于Arduino和語(yǔ)音識(shí)別的智能垃圾分類系統(tǒng)[其他][其他]
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Spectre X RF在大規(guī)模RFIC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[其他][其他]
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基于信號(hào)與電源完整性的有效分析優(yōu)化2.5D-3D的設(shè)計(jì)[其他][其他]
發(fā)表于:7/28/2021
5 nm MSOA RapidPDK及物理實(shí)現(xiàn)[其他][其他]
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Tempus-PI仿真和實(shí)測(cè)關(guān)鍵時(shí)序路徑的一致性研究[其他][其他]
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基于Palladium AVIP的SoC驗(yàn)證方案[其他][其他]
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基于vManager的大規(guī)模IC驗(yàn)證自動(dòng)化解決方案[其他][其他]
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基于Innovus工具的IR Drop自動(dòng)化修復(fù)[其他][其他]
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一種基于語(yǔ)音指令的電子門鎖解鎖方法及系統(tǒng)[其他][其他]
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