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基于隱藏子空間的量子貨幣的攻擊研究[其他][其他]

量子貨幣問題是量子密碼學中認證問題的代表。Aaronson和Christiano提出了一種基于公鑰的量子貨幣方案,并在隱藏子空間上證明了它的計算安全性。通過分析子空間的結構，對該方案提出有效的攻擊,證明了一般子空間都有漏洞，只有具有復雜結構的子空間才具有出色的安全性，并改進了隱藏子空間方案的定義，嚴格要求由子空間形成的量子貨幣的任何量子位相互糾纏。最后從信息論的角度，證明了糾纏帶來的新安全性。

發(fā)表于：8/11/2021

基于RLWE的可撤銷分層屬性加密方案[通信與網(wǎng)絡][信息安全]

針對屬性加密方案中的運行效率和屬性更新問題，提出了一種基于環(huán)上誤差學習問題(Learning With Error over Ring，RLWE)的可撤銷分層屬性加密方案。方案通過多等級的門限秘密共享矩陣將屬性進行分層，權限等級高的屬性恢復秘密的能力大于權限等級低的屬性，且高權限等級不可被替代；另外，方案實現(xiàn)了屬性級的用戶撤銷，基于第三方機構通過控制用戶對屬性陷門的獲取降低了系統(tǒng)的計算開銷。該方案能抵抗用戶合謀攻擊且滿足隨機預言機模型下的選擇明文安全，與現(xiàn)有方案對比，在實現(xiàn)了屬性分層的同時增加了屬性撤銷的功能，并在多項式環(huán)上進行運算，提高了加解密效率，對實際應用場景有更好的適應性。

發(fā)表于：8/11/2021

多變量公鑰密碼進展[通信與網(wǎng)絡][信息安全]

量子計算的快速發(fā)展對當前普遍應用的公鑰密碼造成了嚴重威脅，抗量子計算的密碼研究成為當前密碼學術研究和標準化的熱點問題。多變量密碼作為抗量子密碼的優(yōu)秀候選方案受到了廣泛的關注。介紹了當前多變量密碼的基本原理，綜述了其國內外研究進展，分析對比了幾種典型的陷門構造技術和攻擊技術，最后指出了當前研究存在的問題。

發(fā)表于：8/11/2021

【技術大咖測試筆記系列】之二：吉時利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQ/DMM數(shù)據(jù)[測試測量][其他]

　　我記得自己擔任高級項目經(jīng)理那會兒，面對一個新產品開發(fā)環(huán)境，各個團隊都壓力山大，要為關鍵應用迅速推出優(yōu)質產品，因此生命周期測試成為必須。如果一項測試半夜里無聲無息中斷了，那絕對讓人深惡痛絕，因為它不僅浪費了我們寶貴的時間，還浪費了我們的測試裝備。我花了無數(shù)個小時，通過圖表理解數(shù)據(jù)。當時我想，如果能遠程管理數(shù)據(jù)，那么我們得省多少時間省多少錢啊，但這只能是美好的想象。沒辦法，我們騰不出空閑裝備，只能不斷把數(shù)據(jù)倒到Excel中查看趨勢，只能不斷勸說技術人員在周末和節(jié)假日一直待命。

發(fā)表于：8/11/2021

智能功率模塊IPM的結溫評估[測試測量][其他]

　　IPM模塊是電機驅動變頻器的最重要的功率器件，近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth（j-c）變大，從而對溫升帶來了越來越多的挑戰(zhàn)；雖然芯片技術的進步會降低器件損耗，能一定程度緩解小型化的溫升問題，但不斷成熟的控制技術和成本控制也需要更有效的利用結溫評估結果進行靈活保護。在實際應用中，工程師最直接也是最常見的一個問題就是：我檢測到了IPM的NTC的溫度，那么里面IGBT&MOSFET真實的結溫是多少？本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法，內埋熱敏測試，殼溫的測試方法，都進行詳細說明，以指導技術人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結溫，然后利用開發(fā)樣機測試結果對實際產品進行結溫估算標定，評估IPM模塊運行的可靠性。

發(fā)表于：8/11/2021

使用低功耗藍牙，擺脫線纜束縛[通信與網(wǎng)絡][消費電子]

　隨著對附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強，設備和機器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來的是復雜度增加。由于設備出現(xiàn)故障時，需要打開設備或連接到端口進行問題診斷，這會造成防水難度增加、產品成本和設備的維修成本增加等多重局限。很多時候，由于成本或結構尺寸因素，設備無法使用專用顯示器。本文將討論智能設備中的一些問題，以及為什么越來越多地使用低功耗藍牙（BLE）來解決這些問題。

發(fā)表于：8/10/2021

具有復雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本[嵌入式技術][其他]

　　在開發(fā)安防系統(tǒng)和無線醫(yī)療監(jiān)測設備等應用時，設計的成功與否取決于諸多因素。然而，對于這類電池供電的聯(lián)網(wǎng)應用，設計復雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因為，如需延長終端應用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。為了打造可靠且壽命更長的設計，同時更好地滿足這類應用的功耗要求，設計人員應首先考慮使用外形小巧，內置智能、復雜的特性和功能，同時具有節(jié)能效果的單片機（MCU）。此類MCU能夠處理應用所需的大多數(shù)任務，因此有助于降低傳感器節(jié)點設計對外部無源元件的需求，同時具有低功耗和其他內置特性，能夠提高靈活性和簡便性。

發(fā)表于：8/10/2021

通過提高集成度為樓宇自動化控制器創(chuàng)造價值[其他][工業(yè)自動化]

　　樓宇自動化系統(tǒng)（BAS）將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運行效率與居住者的生產率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動化市場非常保守，但它卻取得了可觀的增長，主要推動因素是能源價格上漲、對節(jié)能的認識提高以及政府在消防和安保領域的舉措不斷增加。新的標準和法規(guī)（例如UL 217煙霧報警器標準）已經(jīng)生效，目的是讓建筑物更安全、更高效、更舒適。這些趨勢刺激了新的樓宇自動化產品和解決方案的開發(fā)，促使制造商以更短的開發(fā)周期交付新技術。這種節(jié)奏變化為BAS公司提供了通過平臺化、功耗更低、尺寸更小的靈活系統(tǒng)解決方案滿足此類需求的機會。

發(fā)表于：8/10/2021

一種基于FPGA的圖神經(jīng)網(wǎng)絡加速器解決方案[人工智能][其他]

　　得益于大數(shù)據(jù)的興起和計算能力的快速提升，機器學習技術近年來經(jīng)歷了革命性的發(fā)展。諸如圖像分類、語音識別和自然語言處理等機器學習任務，都是對具有一定大小、維度和有序排列的歐幾里得數(shù)據(jù)進行處理。然而，在許多現(xiàn)實場景中，數(shù)據(jù)是由復雜的非歐幾里得數(shù)據(jù)（例如圖形）表示的。這些圖形不僅包含數(shù)據(jù)，還包含數(shù)據(jù)之間的依賴關系，例如社交網(wǎng)絡、蛋白質分子結構、電子商務平臺中的客戶數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)復雜性的提升給傳統(tǒng)的機器學習算法設計及其實現(xiàn)技術帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。在這種情況下，許多全新的基于圖形的機器學習算法或圖神經(jīng)網(wǎng)絡（GNN）不斷在學術界和工業(yè)界涌現(xiàn)。

發(fā)表于：8/10/2021

零增益放大器(MOS)[電子元件][其他]

　　本次活動是對11月份學子專區(qū)的延續(xù)；本次將介紹電流鏡，其輸出可以不受輸入電流變化的影響。因此，使用MOS晶體管從另一個角度來研究零增益放大器的性能將頗有助益。

發(fā)表于：8/10/2021

全球碳中和趨勢加速，特高壓建設火力全開[EDA與制造][其他]

當前，發(fā)展綠色經(jīng)濟，降低碳排放，已成為全球共識。在國家“30·60”碳達峰、碳中和的目標愿景下，改變以化石能源為主的能源結構，促進能源體系向清潔低碳轉型，是大勢所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時期，以風電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021

【技術大咖測試筆記系列】之一：選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺式數(shù)字萬用表？[測試測量][工業(yè)自動化]

數(shù)字萬用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021

解密RF信號鏈：特性和性能指標[微波|射頻][工業(yè)自動化]

　　從歷史的角度來看，就在不久之前，也就是20世紀初，支持RF信號鏈的RF工程學還是一門新興的學科。如今，RF技術和射頻器件深深根植于我們的生活，沒有它們，現(xiàn)代文明可能不會存在。生活中有無數(shù)非常依賴RF信號鏈的示例，這將是我們討論的焦點。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構[嵌入式技術][消費電子]

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業(yè)和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業(yè)創(chuàng)新的基礎。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業(yè)自動化]

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021