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基于RISC-V的AES密碼加速引擎設(shè)計(jì)與驗(yàn)證[可編程邏輯][信息安全]

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛部署，信息安全問(wèn)題日益凸顯。密碼是保障信息安全的關(guān)鍵核心技術(shù)，但傳統(tǒng)的密碼算法適配方案存在性能和靈活性難以兼顧的問(wèn)題，提出了一種密碼指令擴(kuò)展方案在兩者之間取得了很好的平衡。首先分析了AES算法的運(yùn)算環(huán)節(jié)，結(jié)合蜂鳥(niǎo)E203處理器架構(gòu)，提出了密碼指令擴(kuò)展和加速引擎設(shè)計(jì)方案；接著進(jìn)行了軟硬件實(shí)現(xiàn)，構(gòu)建了RTL級(jí)仿真環(huán)境和FPGA板級(jí)驗(yàn)證環(huán)境；最后進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和對(duì)比分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，提出的方案在只增加接近2%的硬件資源的情況下可以取得約700%的加速比，具有較高的能效，可適用于在物聯(lián)網(wǎng)等資源受限的場(chǎng)合。

發(fā)表于：2/28/2023

基于芯片封裝的微系統(tǒng)模塊PDN設(shè)計(jì)優(yōu)化[電源技術(shù)][智能電網(wǎng)]

隨著IC芯片的供電電源趨向低電壓以及大電流，基于2.5D硅通孔技術(shù)（Through-Silicon-Via，TSV）、倒扣焊、高溫共燒陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics，HTCC）、3D堆疊等的微系統(tǒng)模塊的電源分配系統(tǒng)（Power Delivery Network，PDN）的設(shè)計(jì)越來(lái)越重要。芯片電流經(jīng)過(guò)PDN互連產(chǎn)生輸出噪聲，這些互連必須提供一個(gè)較優(yōu)低阻抗的信號(hào)返回路徑，保持芯片焊盤間恒定的供電電壓且維持在一個(gè)很小的容差范圍內(nèi)，通常在5%以內(nèi)。基于芯片封裝系統(tǒng)（Chip Package System， CPS），結(jié)合TSV硅基板、HTCC管殼、PCB三級(jí)協(xié)同對(duì)微系統(tǒng)模塊PDN提出設(shè)計(jì)及優(yōu)化方法，從直流設(shè)計(jì)、交流阻抗設(shè)計(jì)分別進(jìn)行闡述，并運(yùn)用芯片電源模型（Chip Power Model， CPM），結(jié)合時(shí)域分析實(shí)現(xiàn)了電源紋波PDN低阻抗設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/28/2023

幅度校準(zhǔn)功能的低附加相移數(shù)控衰減器[其他][其他]

提出了一種可用于Ka 波段相控陣系統(tǒng)的高精度低附加相移五位數(shù)控衰減器（Digital Controlled Attenuator，DCA）。該DCA采用了嵌入式開(kāi)關(guān)的T型、簡(jiǎn)化T型和Π型三種衰減結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本衰減單元，實(shí)現(xiàn)了15.5 dB的衰減動(dòng)態(tài)范圍和0.5 dB的最小衰減步進(jìn)。幅度校準(zhǔn)技術(shù)被用于信號(hào)通路中，可有效降低由工藝波動(dòng)引起的衰減幅度誤差增大問(wèn)題，增強(qiáng)了電路設(shè)計(jì)的魯棒性。同時(shí)，在T型和Π型衰減結(jié)構(gòu)中采用電容補(bǔ)償技術(shù)提高其高頻衰減性能，實(shí)現(xiàn)低附加相移?；?5 nm CMOS工藝，對(duì)所提出的DCA進(jìn)行了優(yōu)化仿真、流片與測(cè)試驗(yàn)證。芯片核心尺寸為500 µm×150 µm。測(cè)試結(jié)果表明：在25～35 GHz頻帶范圍內(nèi)，參考態(tài)插入損耗為6.54～8.6 dB，32衰減態(tài)對(duì)應(yīng)的輸入/輸出回波損耗優(yōu)于-15 dB，幅度誤差RMS和相位誤差RMS分別為0.12～0.26 dB和1.02°～2.07°。

發(fā)表于：2/28/2023

多態(tài)性PCIE橋擴(kuò)展芯片的設(shè)計(jì)和硅后驗(yàn)證[模擬設(shè)計(jì)][其他]

作為主流的總線協(xié)議，PCIE（Peripheral Component Interconnect Express）總線的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，連接的外圍設(shè)備也越來(lái)越多。而無(wú)論桌面還是嵌入式的通用處理器上，PCIE控制器數(shù)量有限，同時(shí)很多PCIE橋芯片的功能也很局限。為此設(shè)計(jì)出一款具備多態(tài)性的PCIE擴(kuò)展橋芯片來(lái)擴(kuò)展處理器PCIE處理能力。該芯片的多通路、高通量、多態(tài)性的屬性有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)處理器PCIE能力不足的缺點(diǎn)。方案通過(guò)硅后驗(yàn)證方法，確定了芯片的可行性和穩(wěn)定性，方案也為后續(xù)具備更多通路和屬性的PCIE擴(kuò)展芯片提供了設(shè)計(jì)思路。

發(fā)表于：2/28/2023

機(jī)器人與LoRa的普鐵接觸網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)[人工智能][通信網(wǎng)絡(luò)]

為提升普鐵接觸網(wǎng)檢修作業(yè)時(shí)的安全性以及傳輸信息的抗干擾性，設(shè)計(jì)了一套基于人工智能機(jī)器人技術(shù)加LoRa通信技術(shù)的普鐵接觸網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由在作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)內(nèi)具有驗(yàn)電、掛接地線與回流線功能的機(jī)器人作為數(shù)據(jù)采集裝置和作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)外對(duì)狀態(tài)信息的傳遞、處理以及在終端實(shí)現(xiàn)可視化監(jiān)測(cè)的模式構(gòu)成。經(jīng)過(guò)監(jiān)測(cè)模擬測(cè)試，機(jī)器人數(shù)據(jù)采集抗干擾結(jié)果符合預(yù)期，同時(shí)LoRa網(wǎng)關(guān)與云服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸正常，PC端可實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)狀態(tài)信息可視化查看。

發(fā)表于：2/28/2023

基于改進(jìn)BERT-BiGRU模型的文本情感分類研究[其他][其他]

針對(duì)目前網(wǎng)絡(luò)評(píng)論文本情感分類準(zhǔn)確性不高的問(wèn)題，提出一種基于BERT和雙向門控循環(huán)單元（BiGRU）的改進(jìn)模型，使用能夠表征文本豐富語(yǔ)義特征的BERT模型進(jìn)行詞向量表示，結(jié)合能夠長(zhǎng)期保留文本上下文關(guān)聯(lián)信息的BiGRU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提高模型的分類效果，并在此基礎(chǔ)上引入注意力機(jī)制，突出文本中更能表達(dá)分類結(jié)果的情感詞權(quán)重，提高情感分類的準(zhǔn)確率。將上述模型分別在Acllmdb_v1和酒店評(píng)論兩個(gè)公開(kāi)數(shù)據(jù)集上進(jìn)行測(cè)試，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該模型在中、英文文本情感分類任務(wù)中都獲得了良好的性能。

發(fā)表于：2/28/2023

智能電網(wǎng)中能量收集技術(shù)及應(yīng)用綜述[其他][智能電網(wǎng)]

電力傳感器需求快速增長(zhǎng)，其能源補(bǔ)給需求愈加明顯，傳統(tǒng)的單蓄電池供電方案的弊端愈加明顯。同時(shí)，動(dòng)能、溫差、光伏、電磁等能量收集技術(shù)及集成電路技術(shù)的發(fā)展，給電力傳感器能源供給問(wèn)題提供新思路。促進(jìn)智能電網(wǎng)中能量收集技術(shù)及電力傳感器耦合能夠提高社會(huì)效益，形成多方共贏的局面。首先對(duì)智能電網(wǎng)對(duì)能量收集技術(shù)的迫切需求進(jìn)行分析；其次，分析能量收集技術(shù)及相關(guān)集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀；最后，根據(jù)能量收集技術(shù)在智能電網(wǎng)中應(yīng)用的不足，提出適用于智能電網(wǎng)的能量收集技術(shù)研究方向。

發(fā)表于：2/28/2023

分區(qū)電子電氣架構(gòu)如何支持軟件定義汽車[EDA與制造][汽車電子]

我們對(duì)汽車及其工作原理的認(rèn)知發(fā)生了巨大變化。汽車的自動(dòng)化程度、電氣化程度不斷增加，越來(lái)越注重服務(wù)，不斷為最終用戶實(shí)現(xiàn)定制、升級(jí)。而汽車變革的根本在于，汽車將由軟件定義

發(fā)表于：2/22/2023

米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲(chǔ)能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。

發(fā)表于：2/22/2023

使用低功耗 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器滿足 Euro NCAP 兒童存在檢測(cè)要求[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

在選購(gòu)新車時(shí)，具有安全意識(shí)的消費(fèi)者可以查看歐盟新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì) (NCAP) 提供的評(píng)級(jí)，了解不同地區(qū)如何比較汽車的 NCAP 評(píng)級(jí)；作為發(fā)展路線圖的一部分，Euro NCAP 一直致力于推動(dòng)車內(nèi)兒童存在檢測(cè)計(jì)劃。

發(fā)表于：2/15/2023

IO-Link——直至最后一米的連續(xù)通信 [通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動(dòng)化]

隨著工業(yè)4.0的興起，人們對(duì)可重設(shè)置的雙向數(shù)據(jù)交互的智能傳感器/執(zhí)行器的需求顯著上升。為此，自動(dòng)化領(lǐng)域的許多知名廠商一起開(kāi)發(fā)了獨(dú)立于現(xiàn)場(chǎng)總線的傳感器和執(zhí)行器的通信標(biāo)準(zhǔn)：IO-Link，這是一種相對(duì)較新的工業(yè)傳感器標(biāo)準(zhǔn)，目前已呈現(xiàn)出迅速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)IO-Link相關(guān)組織預(yù)測(cè)，截至當(dāng)前，行業(yè)使用支持IO-Link標(biāo)準(zhǔn)的節(jié)點(diǎn)已超過(guò)2700萬(wàn)個(gè)，而這個(gè)數(shù)字仍在不斷攀升。

發(fā)表于：2/15/2023

羅德與施瓦茨獨(dú)有的移動(dòng)測(cè)試解決方案[測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱"R&S"公司)在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)大會(huì)上帶來(lái)了對(duì)無(wú)線通信測(cè)試的見(jiàn)解, 以及對(duì)整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的深刻理解。以 "測(cè)試、測(cè)量、創(chuàng)新"為主題,公司將展示其令人振奮的創(chuàng)新移動(dòng) 和無(wú)線通信測(cè)試解決方案組合。

發(fā)表于：2/15/2023

面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。

發(fā)表于：2/15/2023

馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片SS8837T—電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案[電源技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　由工采網(wǎng)代理的SS8837T是一款H橋驅(qū)動(dòng)器，可以驅(qū)動(dòng)一個(gè)直流電機(jī)或其他設(shè)備（如螺線管）；能夠提供高達(dá)1.8A的輸出電流；它運(yùn)行在0 至 12V之間的電機(jī)電源電壓，以及1.8V 至 12V范圍內(nèi)的器件電源電壓上。

發(fā)表于：2/15/2023

分區(qū)存儲(chǔ)助力QLC應(yīng)用到嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備[嵌入式技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

目前應(yīng)用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統(tǒng)稱“嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲(chǔ)密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數(shù)據(jù)中心（讀密集型應(yīng)用）已經(jīng)在部署QLC存儲(chǔ)設(shè)備。QLC可以給存儲(chǔ)設(shè)備帶來(lái)更低的成本，作為消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備，未來(lái)引入QLC也是勢(shì)在必行。

發(fā)表于：2/14/2023