《電子技術(shù)應(yīng)用》
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未來(lái)通用MCU的方向是什么?

2023-06-20
作者:劉巖軒
來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

  [導(dǎo)讀]在2023年STM32峰會(huì)上,看通用MCU的未來(lái)發(fā)展方向。

  從2007年發(fā)布STM32家族首款芯片——STM32F1以來(lái),ST就開始了在通用MCU領(lǐng)域的傳奇之旅。從2013年10億,2020年60億,到現(xiàn)在的110億,STM32的累積出貨量攀升地越來(lái)越快。而究其成功的背后原因,正是因?yàn)槠涿恳淮漠a(chǎn)品定義都完美契合了當(dāng)時(shí)當(dāng)下的行業(yè)需求,并且在產(chǎn)品的數(shù)次迭代過(guò)程中,延續(xù)了一致的開發(fā)環(huán)境,并且伴隨著一路積累,整個(gè)STM32生態(tài)越發(fā)繁盛。

  在2023年,通用MCU已經(jīng)不再是簡(jiǎn)單的一通百用,幾個(gè)大的細(xì)分賽道也有足夠大的量來(lái)支撐其通用MCU的差異化發(fā)展。而什么樣的MCU才是未來(lái)行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)是什么樣的?什么樣的MCU才能滿足未來(lái)應(yīng)用發(fā)展需求?如何打造一個(gè)具備生命力的MCU生態(tài),使其具備多樣性和成長(zhǎng)性?這些問(wèn)題,我們都在2023年STM32峰會(huì)上找到了答案。

AI在邊緣端部署

  對(duì)于未來(lái)的MCU而言,最為重要的應(yīng)用趨勢(shì)來(lái)自AI在邊緣端的下沉部署。如何在邊緣端的能耗要求上,在相對(duì)較小資源的MCU和MPU上實(shí)現(xiàn)AI算法部署?這更要求在端側(cè)具有更強(qiáng)的軟硬件融合能力,并且能夠簡(jiǎn)化AI算法的部署,讓沒(méi)有AI算法經(jīng)驗(yàn)的MCU應(yīng)用工程師也能輕松上手。對(duì)于ST而言,從2017年就開始了對(duì)于AI和MCU結(jié)合的探索,此次峰會(huì)上預(yù)發(fā)布的業(yè)界首款集成NPU的MCU——STM32N6,將會(huì)是布局邊緣AI的一個(gè)重要的產(chǎn)品方向。

  【STM32N6】MPU級(jí)的AI性能,MCU級(jí)的功耗和成本

  據(jù)悉STM32N6采用了Arm Cortex-M55內(nèi)核,內(nèi)部集成了ISP和NPU,可以提供卓越的機(jī)器視覺(jué)處理能力和AI算法部署。其中NPU單元并不是來(lái)自Arm發(fā)布M55時(shí)配套的U55的NPU核,而是ST自己研發(fā)的NPU IP——Neural-Art加速器。這既有利于其實(shí)現(xiàn)授權(quán)成本降低,提高最終客戶端的產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力;同時(shí)也能夠讓ST自主把控在這一NPU IP上進(jìn)行迭代升級(jí)的節(jié)奏。

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  意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁 Remi El-Ouazzane表示,對(duì)于STM32N6來(lái)說(shuō),之所以沒(méi)有像通常的STM32那樣發(fā)布STM32N6,也是因?yàn)樗且环N非常新穎的MCU。事實(shí)上,它也是第一款集成了ISP和神經(jīng)處理單元的MCU。ST內(nèi)部已經(jīng)有了一個(gè)關(guān)于Neural-Art加速器的路線圖,這個(gè)路線圖也將基于ST的內(nèi)部處理器和不斷發(fā)展的數(shù)字處理器,ST已經(jīng)有一個(gè)清晰的未來(lái)5年的完整路線圖。

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  圖:意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總裁 Remi El-Ouazzane

  據(jù)意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Ricardo De-Sa-Earp分享,從去年9月份開始,ST已經(jīng)開始向部分潛在客戶提供STM32N6樣品,今年下半年將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大樣品提供范圍。而STM32N6之后,未來(lái)在STM32MP2上也會(huì)專門配備Neural-ART加速器。邊緣人工智能在整個(gè)行業(yè)發(fā)展中將會(huì)成為一個(gè)非常重要的方向。

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  【Cube.AI】邊緣AI,軟件端是關(guān)鍵

  對(duì)于MCU和AI的結(jié)合而言,相比以往的通用MCU,軟件端的價(jià)值變得更大。Cube.MX讓STM32的開發(fā)變得更加高效便捷,而對(duì)于邊緣AI的開發(fā)和部署,Cube.AI對(duì)于MCU應(yīng)用工程師的意義更大,它能夠打通AI算法和MCU應(yīng)用之間的屏障,讓實(shí)際的AI邊緣端應(yīng)用更加豐富。

  “人工智能永遠(yuǎn)不是只關(guān)注硬件產(chǎn)品,人工智能更加關(guān)注的是軟件端,軟件端是關(guān)鍵?!盧emi分享到。

  通過(guò)Cube.AI,開發(fā)者可以根據(jù)自己的需求來(lái)進(jìn)行模型的搭建,將標(biāo)準(zhǔn)AI工具創(chuàng)建的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行高度優(yōu)化,優(yōu)化到適合MCU資源級(jí)別的C代碼,使開發(fā)者的邊緣AI算法可以最終得以執(zhí)行和落地。此外,開發(fā)者可以使用ST低代碼工具NanoEdge AI Studio,獲得相關(guān)的數(shù)據(jù)科學(xué)解決方案的加持。因此無(wú)需經(jīng)過(guò)陡峭的AI技能和數(shù)據(jù)集學(xué)習(xí)曲線,就可以直接構(gòu)建邊緣AI應(yīng)用。

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  在今年年初,ST還發(fā)布了首個(gè)云端的MCU AI開發(fā)者平臺(tái)——STM32Cube.AI 開發(fā)者云,幫助開發(fā)者進(jìn)一步加速邊緣AI開發(fā)流程。據(jù)Ricardo分享,通過(guò)該平臺(tái),開發(fā)者可以學(xué)習(xí)了解如何在特定的應(yīng)用場(chǎng)合當(dāng)中進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)MCU相關(guān)的開發(fā)。云模版庫(kù)每年至少將會(huì)進(jìn)行4次更新,板庫(kù)則是根據(jù)產(chǎn)品更新實(shí)時(shí)更新;開發(fā)者可以在該平臺(tái)上對(duì)比選擇最適合自己MCU型號(hào)的AI模版。

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  經(jīng)過(guò)優(yōu)化后的算法部署在端側(cè),精度方面是否會(huì)大打折扣?這應(yīng)該是開發(fā)者們非常關(guān)注的一點(diǎn)。而在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)英偉達(dá)的演示來(lái)看,在足夠好的優(yōu)化之后,這并不會(huì)成為一個(gè)問(wèn)題。通過(guò)英偉達(dá)深度學(xué)習(xí)技術(shù)經(jīng)理吳永亮 Luis WU在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)分享的案例來(lái)看,通過(guò)NVDIA TAO 5.0訓(xùn)練后的人員檢測(cè)模型,可以直接部署在STM32H747上,但內(nèi)存占用和更新率較低。而進(jìn)一步經(jīng)過(guò)STM32 Cube.AI對(duì)于模型的剪裁和量化后,精度僅降低了0.5%,但內(nèi)存占用率獲得了數(shù)倍降低,而更新率則直接從1.3FPS提高到了9FPS,優(yōu)化效果非常明顯。

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安全無(wú)線連接

  除了邊緣AI,安全無(wú)線連接是通用MCU的另一個(gè)重要方向,安全無(wú)線連接將成為AI之外另一個(gè)支撐通用MCU高速增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。來(lái)自ABI Research的數(shù)據(jù)顯示,無(wú)線STM32的目標(biāo)市場(chǎng)將從2020年的51億美元增長(zhǎng)到2027年的112億美元。從2018年的STM32WB開始,ST開始開發(fā)者提供了各種不同協(xié)議的無(wú)線MCU產(chǎn)品,并且提供了從端側(cè)部署到上云的完整生態(tài)支持。

  在今年的2023年STM32峰會(huì)上,ST又帶來(lái)了兩款無(wú)線MCU新產(chǎn)品。分別定位于藍(lán)牙和低功耗遠(yuǎn)距離傳輸場(chǎng)景。

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  【STM32WBA】更高性能、更安全的藍(lán)牙MCU

  STM32WBA是ST全新的藍(lán)牙無(wú)線MCU產(chǎn)品,相比之前的STM32WB,首先最大的升級(jí)來(lái)首款采用了全新的STM32U5平臺(tái),而STM32U5平臺(tái)是ST首款采用Cortex-M33內(nèi)核的產(chǎn)品,基于此新內(nèi)核STM32WBA在功耗、性能和安全性上都有了更好的基礎(chǔ),內(nèi)核的主頻達(dá)到了100MHz。在內(nèi)存方面,最高提供高達(dá)1MB 閃存/128KB RAM,從而確保開發(fā)者可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的程序運(yùn)行。

  該芯片支持最新的Bluetooth低功耗5.3協(xié)議,內(nèi)部集成了巴倫和匹配電路,幫助減少了無(wú)線設(shè)計(jì)的外圍組件。輸出功率超過(guò)+10dBm,相比其他競(jìng)品實(shí)現(xiàn)了60%的射頻性能提升。

  在安全性方面,STM32WBA基于ArmTrustZone和ST自己的專利安全技術(shù),達(dá)到了最高等級(jí)的SESIP和PSA L3認(rèn)證目標(biāo)。

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  除了上述的亮點(diǎn)之外,“軟件協(xié)議適配的靈活性”、“可升級(jí)性”和“可遷移性”是STM32WBA的另一大特色。像有望一統(tǒng)智能家居的不同品牌互聯(lián)的Matter協(xié)議,STM32WBA也是能夠滿足的。而對(duì)于目前正在使用老一代STM32L4產(chǎn)品的客戶來(lái)說(shuō),通過(guò)CubeMX可以開酥實(shí)現(xiàn)老代碼和數(shù)據(jù)的高效遷移和傳輸,從而額外獲得無(wú)線功能支持;并且可以借助STM32Cube.AI進(jìn)行進(jìn)一步的增強(qiáng)。

  【STM32WL3】全新Sub-1GHz SoC

  在LPWAN方面,ST帶來(lái)了更新的產(chǎn)品型號(hào)STM32WL3。該產(chǎn)品采用單芯片方案,一個(gè)芯片上集成了兩個(gè)射頻單元和一個(gè)Cortex-M0+內(nèi)核;同時(shí)還具有LCD控制器、傳感器等豐富外設(shè)。

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  不難看出,STM32WL3其實(shí)非常適合智能表計(jì)的應(yīng)用,傳感器外設(shè)可以連接水、電、氣、熱等傳感器信號(hào),LCD用于顯示數(shù)據(jù),射頻單元用于傳輸表計(jì)數(shù)據(jù)。STM32WL3的多調(diào)制射頻單元可以支持Sigfox、W-BUS、Mioty和Wi-Sun等多種協(xié)議;專用的喚醒射頻單元在接收模式下僅消耗4.2?A,可以保證MCU核更多時(shí)間處在低功耗狀態(tài),僅在接收到數(shù)據(jù)包時(shí)候才喚醒。

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  而除了上述提到的無(wú)線MCU外,ST還將更新兩個(gè)面向工業(yè)高速連接場(chǎng)景的產(chǎn)品型號(hào),分別是直接告訴非接觸式連接的ST60和支持EtherCAT的STM32MP1。ST60內(nèi)部集成了完整的60GHz射頻收發(fā)器,可實(shí)現(xiàn)對(duì)于板對(duì)板連接電纜的替換?;赟TM32MP1,ST的合作伙伴Acontis為廣大的工業(yè)客戶了提供Linux-RT+EtherCAT的主棧解決方案。

  關(guān)于未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃,Ricardo表示,未來(lái)ST的無(wú)線MCU將會(huì)繼續(xù)進(jìn)一步提升內(nèi)存、優(yōu)化尺寸,提高應(yīng)用端的靈活性。

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  圖:據(jù)意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Ricardo De-Sa-Earp

全方位安全方案

  當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),安全已經(jīng)成為了最后趕住的話題,從用戶到設(shè)備廠商,都越來(lái)越注重安全性。而伴隨著更多復(fù)雜的無(wú)線連接場(chǎng)景、更多類型的終端形態(tài)、更強(qiáng)大的量子攻擊,對(duì)于安全的構(gòu)建變得更為復(fù)雜。安全的構(gòu)建并不僅僅是軟件端的事,更需要在底層硬件上實(shí)現(xiàn)安全的隔離。

  針對(duì)安全解決方案,ST提供了諸多硬件IP和相應(yīng)的加密算法,包括信息本身的一些加密技術(shù)。像STM32WBA和STM32MP1等產(chǎn)品,都已經(jīng)達(dá)到了自高的PSA Level3和SESIP Level3的安全目標(biāo)認(rèn)證,從底層的硬件層面為客戶的應(yīng)用提高了很好的安全基礎(chǔ)。

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  而安全不僅僅是硬件層面,也要從軟件層面有所保證。ST為了方便用戶的安全功能開發(fā),專門推出了摸開花的安全工具箱——Security Manager。通過(guò)這個(gè)工具,用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際落地場(chǎng)景和應(yīng)用需求自主選擇必要的安全功能模塊,用戶的嵌入式安全的方案構(gòu)建將變得更為簡(jiǎn)單和可靠。

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  “不僅是從單個(gè)設(shè)備層級(jí)上,ST可以有較強(qiáng)的安全性的保障,通過(guò)像STSAFE這樣的安全單元,我們還可以確保的每一代產(chǎn)品都有安全性的功能?!币夥ò雽?dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部、(MDG)物聯(lián)網(wǎng)/人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁 朱利安補(bǔ)充到,“與此同時(shí),從網(wǎng)絡(luò)層面來(lái)說(shuō),我們也有STM32MP1,能夠從網(wǎng)絡(luò)角度確保多個(gè)設(shè)備進(jìn)入同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)的安全性?!?/p>

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  圖:意法半導(dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部、(MDG)物聯(lián)網(wǎng)/人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁 朱利安(Arnaud Julienne)

生態(tài)價(jià)值:More than Silicon,不止于芯

  可以說(shuō),STM32十多年來(lái)的持續(xù)成功,離不開其生態(tài)的壯大和繁榮。來(lái)自生態(tài)中各種合作伙伴的力量,幫助生態(tài)中的參與者能夠發(fā)現(xiàn)更多的STM32用例,并且總能夠?qū)?lái)自市場(chǎng)的需求,第一時(shí)間反饋到ST的產(chǎn)品研發(fā)端,幫助其更清晰準(zhǔn)確地制定下一代產(chǎn)品路線圖。

  “生態(tài)系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作,一直是STM32產(chǎn)品定位當(dāng)中非常重要的一環(huán)?!敝炖矎?qiáng)調(diào)到,“我們相信只有融入更多具有相同價(jià)值觀的合作伙伴,才能夠?qū)崿F(xiàn)共同創(chuàng)新?!?/p>

  此次峰會(huì)的主題是“More than Silicon”,“不止于芯”,也就是說(shuō)ST在本身的MCU產(chǎn)品之外,提供了更多的軟件層面的價(jià)值。意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)總監(jiān) 曹錦東(Johnson Cao)表示,隨著MCU本身的性能越來(lái)越強(qiáng),隨著客戶的應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜, ST不僅需要提供MCU性能的支持,也需要軟件幫客戶進(jìn)行實(shí)際上的創(chuàng)新應(yīng)用。多年來(lái),ST大力在兩個(gè)方向上持續(xù)投入開發(fā),為客戶提供軟性的價(jià)值,這包括:第一,基于PC端嵌入的開發(fā)軟件,以方便工程師和客戶進(jìn)行更快捷地開發(fā);第二,嵌入式軟件,包括一些移動(dòng)化協(xié)議棧,比如USB的協(xié)議棧、graphic(圖像顯示)、低功耗通訊等等。通過(guò)ST軟件的迭代,可以進(jìn)一步幫助開發(fā)者去迭代和升級(jí)自己的產(chǎn)品開發(fā)以及應(yīng)用。

  但僅有ST自身提供的開發(fā)層面的支持是不夠的,通過(guò)強(qiáng)大的生態(tài),廣泛的STM32 合作伙伴還可以為生態(tài)內(nèi)的開發(fā)者一起提供板級(jí)、模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)的方案給。

  More than Silicon,意味著為客戶提供全方位的服務(wù),這包含高性能芯片和易用軟件,也包含有保證的質(zhì)量和可靠產(chǎn)能。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平 (Henry Cao)表示,疫情之后的不同產(chǎn)業(yè)正在按照不同的節(jié)奏依序恢復(fù),而ST也將會(huì)提供比疫情前更大的全方位價(jià)值給到客戶。“ST為客戶提供的價(jià)值會(huì)比疫情前更大,因?yàn)槲覀兲峁┑挠杏布?、有軟件、有生態(tài)系統(tǒng)、有功能安全、有信息安全,有無(wú)線的連接等等,以及各種開發(fā)的工具。如果我們的用戶能夠全方位地?fù)肀覀兯峁┑囊恍┕ぞ?,一些方案,一些軟件和一些硬件,以及合作伙伴的一整套系統(tǒng),他們能感受到的價(jià)值肯定會(huì)比以前更大?!?/p>

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  圖:意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平 (Henry Cao)

結(jié)語(yǔ)

  展望未來(lái),來(lái)自新能源汽車、工業(yè)的強(qiáng)勁需求,將會(huì)繼續(xù)推動(dòng)著通用MCU的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。這個(gè)市場(chǎng)足夠大,但伴隨著更多同質(zhì)化產(chǎn)品的互卷,留給傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)通用MCU產(chǎn)品的空間可能也將會(huì)也來(lái)越小,就像8位MCU的漸漸出局一般?,F(xiàn)在的通用MCU廠商們,或許應(yīng)該跟著ST的目光,把產(chǎn)品定義瞄準(zhǔn)AI、無(wú)線、安全和開發(fā)生態(tài)等更具差異化和附加價(jià)值的未來(lái)方向。

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