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晶圆
晶圆 相關文章(1949篇)
消息称闪迪放弃550亿美元在美大型晶圆厂建设投资项目
發(fā)表于:2025/7/18 下午1:22:03
英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍
發(fā)表于:2025/7/15 上午9:19:00
台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包
發(fā)表于:2025/7/14 下午1:56:33
英特尔以色列Kiryat Gat晶圆厂将裁员数百人
發(fā)表于:2025/7/9 下午7:21:54
中国最后一座烂尾300mm晶圆厂彻底死亡
發(fā)表于:2025/7/8 下午6:23:11
Intel本周开始大规模裁员
發(fā)表于:2025/7/8 下午6:19:21
销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發(fā)表于:2025/7/7 下午2:25:00
三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年
發(fā)表于:2025/7/4 上午9:37:35
台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产
發(fā)表于:2025/7/3 上午11:16:57
分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%
發(fā)表于:2025/7/2 下午2:09:13
IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm
發(fā)表于:2025/7/1 下午2:06:37
台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
發(fā)表于:2025/7/1 下午1:29:27
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
發(fā)表于:2025/7/1 下午12:58:11
2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69%
發(fā)表于:2025/6/27 下午2:22:27
英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂
發(fā)表于:2025/6/24 下午1:08:10
美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
發(fā)表于:2025/6/23 上午9:12:55
德州仪器宣布投资超600亿美元在美国新设和扩大7座晶圆厂产能
發(fā)表于:2025/6/19 下午2:00:00
台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
發(fā)表于:2025/6/18 上午11:33:15
台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
發(fā)表于:2025/6/17 下午1:13:57
英特尔7月将启动新一轮裁员
發(fā)表于:2025/6/16 下午1:00:50
北京赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
發(fā)表于:2025/6/16 上午9:20:33
美光宣布在美投资增至2000亿美元
發(fā)表于:2025/6/13 下午1:56:25
美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
發(fā)表于:2025/6/13 下午1:29:27
台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
發(fā)表于:2025/6/12 下午1:00:27
消息称台积电调整海外建设计划
發(fā)表于:2025/6/10 下午1:32:38
恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂
發(fā)表于:2025/6/10 上午11:12:01
我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
發(fā)表于:2025/6/9 上午9:12:31
我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
發(fā)表于:2025/5/30 上午10:35:06
2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于:2025/5/29 下午1:15:16
台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划
發(fā)表于:2025/5/28 下午1:07:00
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