晶圓 相關(guān)文章(1943篇)
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銷路不佳 三星HBM3E內(nèi)存產(chǎn)量砍半
發(fā)表于：7/7/2025 2:25:00 PM
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三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業(yè)時間推遲至明年
發(fā)表于：7/4/2025 9:37:35 AM
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臺積電計劃兩年后停止氮化鎵晶圓生產(chǎn)
發(fā)表于：7/3/2025 11:16:57 AM
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分析師稱德州儀器模擬芯片漲價30%
發(fā)表于：7/2/2025 2:09:13 PM
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IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/1/2025 2:06:37 PM
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臺積電美國3nm晶圓廠基建完工 預(yù)計2027年量產(chǎn)
發(fā)表于：7/1/2025 1:29:27 PM
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香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批
發(fā)表于：7/1/2025 12:58:11 PM
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2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%
發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM
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英特爾再次因財務(wù)問題推遲俄亥俄州晶圓廠
發(fā)表于：6/24/2025 1:08:10 PM
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美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免”
發(fā)表于：6/23/2025 9:12:55 AM
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德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能
發(fā)表于：6/19/2025 2:00:00 PM
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臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進行封裝
發(fā)表于：6/18/2025 11:33:15 AM
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臺積電美國工廠已為蘋果等制造出首批芯片晶圓
發(fā)表于：6/17/2025 1:13:57 PM
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英特爾7月將啟動新一輪裁員
發(fā)表于：6/16/2025 1:00:50 PM
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北京賽微電子被迫賣掉海外晶圓廠
發(fā)表于：6/16/2025 9:20:33 AM
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美光宣布在美投資增至2000億美元
發(fā)表于：6/13/2025 1:56:25 PM
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美光與SK海力士等美國建廠計劃受阻
發(fā)表于：6/13/2025 1:29:27 PM
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臺積電將美國2nm及A16制程生產(chǎn)計劃提前6個月
發(fā)表于：6/12/2025 1:00:27 PM
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消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計劃
發(fā)表于：6/10/2025 1:32:38 PM
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恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠
發(fā)表于：6/10/2025 11:12:01 AM
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我國110GHz帶寬高性能薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：6/9/2025 9:12:31 AM
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我國最大規(guī)模碳化硅晶圓半導(dǎo)體基地投產(chǎn)
發(fā)表于：5/30/2025 10:35:06 AM
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2025年Q1半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟
發(fā)表于：5/29/2025 1:15:16 PM
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臺積電警告稱芯片關(guān)稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃
發(fā)表于：5/28/2025 1:07:00 PM
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消息稱臺積電已婉拒印度等地的設(shè)廠邀約
發(fā)表于：5/22/2025 1:17:38 PM
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消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10%
發(fā)表于：5/20/2025 1:42:31 PM
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非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn)
發(fā)表于：5/20/2025 1:24:14 PM
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鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進封測廠
發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM
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法國最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的3D封裝中
發(fā)表于：5/19/2025 9:32:06 AM
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臺積電今年將在中國臺灣與海外擴建9座工廠
發(fā)表于：5/15/2025 1:01:42 PM
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