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全球2納米芯片代工三強勝負初現(xiàn)
發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：9/6/2024 8:23:03 AM
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消息稱三星1b nm移動內存良率欠佳
發(fā)表于：9/5/2024 10:21:50 AM
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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗證
發(fā)表于：8/28/2024 11:39:42 AM
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三星解散先進封裝業(yè)務組
發(fā)表于：8/27/2024 6:59:00 PM
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三星開發(fā)全新低功耗OLED面板
發(fā)表于：8/26/2024 11:22:11 PM
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消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機采購規(guī)模
發(fā)表于：8/20/2024 11:28:00 AM
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三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發(fā)表于：8/20/2024 8:50:02 AM
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三星HBM押注下一代存儲技術CXL
發(fā)表于：8/20/2024 8:33:01 AM
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2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%
發(fā)表于：8/16/2024 8:50:50 AM
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三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機
發(fā)表于：8/16/2024 8:35:53 AM
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消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片
發(fā)表于：8/15/2024 10:39:28 AM
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HBM帶動三大內存原廠均躋身2024Q1半導體IDM企業(yè)營收前四
發(fā)表于：8/14/2024 9:25:00 AM
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三星二季度晶圓代工業(yè)務預計虧損3000億韓元
發(fā)表于：8/12/2024 10:50:21 AM
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三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片
發(fā)表于：8/9/2024 10:58:39 AM
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曝三星晶圓代工業(yè)務今年可能虧損數(shù)萬億韓元
發(fā)表于：8/8/2024 10:41:15 AM
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三星被控在微處理器和內存制造領域侵犯哈佛專利
發(fā)表于：8/7/2024 11:12:07 AM
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傳中企囤積三星HBM芯片以應對美出口管制
發(fā)表于：8/7/2024 9:15:00 AM
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消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試
發(fā)表于：8/7/2024 8:50:00 AM
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消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質結束AI芯片合作
發(fā)表于：8/6/2024 10:05:00 AM
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三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內存封裝
發(fā)表于：8/6/2024 8:23:00 AM
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三星計劃2024Q3量產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品
發(fā)表于：8/1/2024 1:16:16 PM
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消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可
發(fā)表于：8/1/2024 9:20:00 AM
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三星將主導6G標準制定？
發(fā)表于：8/1/2024 9:06:00 AM
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晶圓代工三巨頭從納米時代轉戰(zhàn)埃米時代
發(fā)表于：7/30/2024 9:29:00 AM
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大陸芯片設計業(yè)計劃從臺積電轉單三星
發(fā)表于：7/29/2024 10:10:00 AM
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2023年全球CMOS圖像傳感器市場報告公布
發(fā)表于：7/26/2024 8:29:00 AM
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