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美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅
發(fā)表于：2025/7/31 9:14:39
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特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場
發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00
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消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設先進封裝產線
發(fā)表于：2025/7/30 10:06:00
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消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術
發(fā)表于：2025/7/30 9:51:27
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LG顯示首次向三星轉讓LCD顯示專利
發(fā)表于：2025/7/30 9:22:02
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三星拿到高通最強Soc首發(fā)權
發(fā)表于：2025/7/29 9:22:00
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三星與特斯拉達成165億美元芯片供應協(xié)議
發(fā)表于：2025/7/28 13:44:39
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全球首款2nm芯片測試成績出爐
發(fā)表于：2025/7/28 9:44:53
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三大巨頭停產引發(fā)搶貨潮 國產存儲緊急重啟DDR4產線
發(fā)表于：2025/7/25 10:12:41
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傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：2025/7/24 10:52:01
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消息稱三星2018年錯失與英偉達CUDA綜合深度合作良機
發(fā)表于：2025/7/23 11:52:17
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目標良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝
發(fā)表于：2025/7/23 10:13:01
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消息稱三星將在本月向AMD與英偉達等提供HBM4樣品
發(fā)表于：2025/7/22 11:31:00
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傳三星1c DRAM良率突破50% HBM4下半年量產
發(fā)表于：2025/7/21 8:58:00
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美國ITC裁決三星勝訴 京東方OLED遭遇禁售風險
發(fā)表于：2025/7/16 11:27:10
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Intel 18A工藝良率已超越三星2nm
發(fā)表于：2025/7/14 11:51:29
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銷路不佳 三星HBM3E內存產量砍半
發(fā)表于：2025/7/7 14:25:00
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消息稱高通已取消三星2nm工藝代工計劃
發(fā)表于：2025/7/7 13:06:55
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三星電子晶圓代工部門被取消2025上半年績效獎勵
發(fā)表于：2025/7/7 9:20:39
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三星承認尖端制程競爭力不足
發(fā)表于：2025/7/4 15:39:36
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三星美國泰勒晶圓廠因缺單開業(yè)時間推遲至明年
發(fā)表于：2025/7/4 9:37:35
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三星收購部分英特爾半導體專利權
發(fā)表于：2025/7/3 13:07:14
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三星電子計劃明年3月啟動第十代4xx層V-NAND量產線建設
發(fā)表于：2025/7/3 11:23:02
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三星代工低價搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2
發(fā)表于：2025/7/2 14:59:00
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消息稱三星代工調整戰(zhàn)略 1.4nm量產計劃將推遲
發(fā)表于：2025/7/2 14:30:02
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三星電子加入SOCAMM內存模塊戰(zhàn)場
發(fā)表于：2025/7/2 10:56:19
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HBM內存價格戰(zhàn)風雨欲來
發(fā)表于：2025/7/2 9:35:38
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三星電子1c nm DRAM內存工藝開發(fā)完成
發(fā)表于：2025/7/1 13:13:16
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消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應外部客戶
發(fā)表于：2025/6/30 13:19:30
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爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營
發(fā)表于：2025/6/27 13:39:57
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