三星 相關(guān)文章(4948篇)
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 10:05:57
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谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電
發(fā)表于：2024/9/14 9:17:39
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三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員
發(fā)表于：2024/9/13 8:37:35
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消息稱三星電子開啟全球裁員
發(fā)表于：2024/9/12 9:57:00
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高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠
發(fā)表于：2024/9/12 9:17:57
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兩名前三星員工涉嫌泄露價值32億美元商業(yè)機(jī)密被捕
發(fā)表于：2024/9/12 8:50:18
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三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片
發(fā)表于：2024/9/9 10:18:38
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高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡
發(fā)表于：2024/9/9 8:50:30
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全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn)
發(fā)表于：2024/9/6 10:44:55
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2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%
發(fā)表于：2024/9/6 8:23:03
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消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳
發(fā)表于：2024/9/5 10:21:50
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三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：2024/9/5 8:50:11
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2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布
發(fā)表于：2024/9/3 9:59:36
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曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：2024/9/3 9:39:50
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三星官宣車用LPDDR4X已通過驗(yàn)證
發(fā)表于：2024/8/28 11:39:42
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三星解散先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組
發(fā)表于：2024/8/27 18:59:00
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三星開發(fā)全新低功耗OLED面板
發(fā)表于：2024/8/26 23:22:11
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消息稱三星將削減High-NA EUV光刻機(jī)采購規(guī)模
發(fā)表于：2024/8/20 11:28:00
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三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品
發(fā)表于：2024/8/20 8:50:02
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三星HBM押注下一代存儲技術(shù)CXL
發(fā)表于：2024/8/20 8:33:01
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2024年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長24.8%
發(fā)表于：2024/8/16 8:50:50
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三星被曝最快2024年底前開始安裝首臺ASML High-NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于：2024/8/16 8:35:53
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消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片
發(fā)表于：2024/8/15 10:39:28
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HBM帶動三大內(nèi)存原廠均躋身2024Q1半導(dǎo)體IDM企業(yè)營收前四
發(fā)表于：2024/8/14 9:25:00
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三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計虧損3000億韓元
發(fā)表于：2024/8/12 10:50:21
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三星聯(lián)手高通開發(fā)XR專用芯片
發(fā)表于：2024/8/9 10:58:39
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曝三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年可能虧損數(shù)萬億韓元
發(fā)表于：2024/8/8 10:41:15
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三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領(lǐng)域侵犯哈佛專利
發(fā)表于：2024/8/7 11:12:07
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傳中企囤積三星HBM芯片以應(yīng)對美出口管制
發(fā)表于：2024/8/7 9:15:00
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消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達(dá)測試
發(fā)表于：2024/8/7 8:50:00
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