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消息稱三星電子7月初向主要客戶出樣HBM4 12Hi內存
發(fā)表于：2025/6/27 13:21:00
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消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2
發(fā)表于：2025/6/26 13:00:19
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三星重金組建美國銷售團隊爭搶臺積電在美芯片訂單
發(fā)表于：2025/6/26 10:15:19
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Frost & Sullivan發(fā)布2025年5G網絡基礎設施報告
發(fā)表于：2025/6/26 8:59:00
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設計改進助三星電子1c nm內存良率明顯提升
發(fā)表于：2025/6/25 10:55:38
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DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍
發(fā)表于：2025/6/24 13:16:07
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曝三星1.4nm推遲至2028年
發(fā)表于：2025/6/24 11:22:00
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三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布
發(fā)表于：2025/6/24 10:07:56
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三星被曝芯病嚴重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷
發(fā)表于：2025/6/23 10:19:19
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美國擬撤銷對三星/SK海力士/臺積電在華晶圓廠“豁免”
發(fā)表于：2025/6/23 9:12:55
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消息稱軟銀構想在美國建設萬億美元超級科技工業(yè)綜合體
發(fā)表于：2025/6/20 14:51:12
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消息稱三星緊急開會檢討為何錯失谷歌Tensor訂單
發(fā)表于：2025/6/20 14:39:10
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消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估
發(fā)表于：2025/6/19 14:06:01
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特斯拉HW5芯片被曝已開始量產
發(fā)表于：2025/6/19 13:34:10
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三星QLED屏幕成本戰(zhàn)新武器曝光
發(fā)表于：2025/6/18 13:22:31
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三星Exynos 2600處理器規(guī)格曝光
發(fā)表于：2025/6/18 9:55:49
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：2025/6/17 13:37:03
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三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限
發(fā)表于：2025/6/17 13:06:56
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Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協(xié)議
發(fā)表于：2025/6/17 13:00:21
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消息稱三星改進版HBM3E 8Hi內存通過博通測試
發(fā)表于：2025/6/17 12:16:00
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2025年OLED顯示器面板出貨量將達到340萬片
發(fā)表于：2025/6/17 11:25:18
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消息稱三星正在評估采用中國材料生產OLED
發(fā)表于：2025/6/17 9:35:11
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臺積電與三星激戰(zhàn)2nm
發(fā)表于：2025/6/16 13:25:09
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三星顯示8.6代OLED面板產線年底試運行
發(fā)表于：2025/6/16 11:22:36
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傳三星兩大部門全力推動2nm Exynos 2600良率邁向50%
發(fā)表于：2025/6/13 13:21:44
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消息稱英偉達和三星聯(lián)手投資AI機器人公司Skild AI
發(fā)表于：2025/6/13 11:36:02
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消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達認證
發(fā)表于：2025/6/13 11:08:36
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消息稱三星電子在DRAM內存領域率先導入干式光刻膠技術
發(fā)表于：2025/6/12 11:33:10
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全球首款2nm芯片Exynos 2600芯片原型已開始生產
發(fā)表于：2025/6/12 9:12:57
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三星3GB GDDR7芯片即將進入中國在售英偉達新顯卡
發(fā)表于：2025/6/11 11:30:01
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