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Maxim推出內(nèi)置MOSFET的4A、高效DC-DC調(diào)節(jié)器

Maxim推出采用2mm x 2mm晶片級(jí)封裝(WLP)的低壓(2.9V至5.5V)、4A、同步整流DC-DC調(diào)節(jié)器MAX15050/MAX15051。這兩款微型降壓調(diào)節(jié)器內(nèi)置MOSFET，可大大簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度、降低EMI和電路板占用空間。器件工作在1MHz固定開(kāi)關(guān)頻率，進(jìn)一步減小了整體方案尺寸，允許采用全陶瓷電容設(shè)計(jì)。這兩款負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用轉(zhuǎn)換器的峰值效率高達(dá)96%，可大大降低便攜式設(shè)備至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用范圍中的功耗。

發(fā)表于：2010/12/3

Ramtron串行1兆位F-RAM存儲(chǔ)器榮獲《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》2010年度創(chuàng)新獎(jiǎng)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)

世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商美國(guó)Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱(chēng)Ramtron) 贏得業(yè)界聲望卓著的《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》雜志2010年度創(chuàng)新獎(jiǎng)之最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)，其通過(guò)AEC-Q100 Grade 3標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證之1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V串行F-RAM存儲(chǔ)器FM25V10-G擊敗眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，獲評(píng)審小組和數(shù)千位《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》讀者評(píng)選為嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)器類(lèi)別的最佳產(chǎn)品。

發(fā)表于：2010/12/3

選型知識(shí)- 連接器的三大基本性能

連接器的基本性能可分為三大類(lèi)：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。

發(fā)表于：2010/12/3

采用IDDR的亞穩(wěn)態(tài)問(wèn)題解決方案

什么是亞穩(wěn)態(tài)在FPGA等同步邏輯數(shù)字器件中，所有器件的寄存器單元都需要預(yù)定義信號(hào)時(shí)序以使器件正確地捕獲數(shù)據(jù)，進(jìn)而產(chǎn)生可靠的輸出信號(hào)。當(dāng)另一器件將數(shù)據(jù)發(fā)送給FPGA時(shí)，F(xiàn)PGA的輸入寄存器必須在時(shí)鐘脈沖邊沿

發(fā)表于：2010/12/3

Vishay發(fā)布新系列高效率、高可靠性的螺絲端子功率鋁電容器

500 PGP-ST電容器具有從1000µF、450V至15,000µF、400V的高容值/電壓組合；具有從50mmx80mm至90mmx220mm的9種外形尺寸

發(fā)表于：2010/12/2

TDK全新設(shè)計(jì)技術(shù)顛覆傳統(tǒng)被動(dòng)元件

在第十二屆高交會(huì)電子展上，TDK展出的部分新產(chǎn)品中融入了全新的設(shè)計(jì)概念，為傳統(tǒng)的被動(dòng)元件帶來(lái)了顛覆性的革新，這些產(chǎn)品包括蓋帽積層貼片陶瓷電容器、PE90鐵氧體磁芯、增加了ESD抑制功能的濾波器以及應(yīng)對(duì)無(wú)鉛焊接的積層陶瓷貼片電容。

發(fā)表于：2010/12/2

TDK高交會(huì)電子展推出全球最小片式磁珠、線(xiàn)圈

在第十二屆高交會(huì)電子展上，TDK以小型化、薄型化、節(jié)能化為三大展出要素，其中有兩款產(chǎn)品做到了全球最小，分別為MMZO402/0603系列的積層片式磁珠以及MLG0402Q系列線(xiàn)圈。

發(fā)表于：2010/12/2

楚天激光：激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接，一個(gè)都不能少！

“由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周?chē)鸁嵊绊憛^(qū)小，因此，傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿(mǎn)足要求，激光焊接技術(shù)已經(jīng)成為加工制造業(yè)的首選，今年是中國(guó)經(jīng)濟(jì)全面復(fù)蘇的一年，電子產(chǎn)業(yè)煥發(fā)了勃勃生機(jī)，楚天激光抓住機(jī)遇，發(fā)力激光焊接、激光切割、激光打標(biāo)，初步估計(jì)，今年的業(yè)績(jī)將比2009年增加40%?！痹谡谂e辦的第12屆高交會(huì)電子展上，武漢楚天工業(yè)激光設(shè)備有限公司總經(jīng)理周鋼向創(chuàng)e時(shí)代記者透露。

發(fā)表于：2010/12/2

霍爾傳感器的應(yīng)用探討

簡(jiǎn)要介紹了霍爾元件的基本應(yīng)用，對(duì)霍爾元件的選用原則進(jìn)行了探討，對(duì)霍爾元件實(shí)際應(yīng)用過(guò)程所用到的典型放大電路進(jìn)行了較為詳盡的描述；還探討了霍爾元件技術(shù)指標(biāo)不等位電勢(shì)的測(cè)量方法，并對(duì)霍爾元件直流激勵(lì)情況下位移測(cè)量的方法進(jìn)行了討論，以霍爾元件實(shí)際應(yīng)用的個(gè)例擴(kuò)展到霍爾元件的廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：2010/12/2

Vishay推出具有極強(qiáng)抗干擾能力的新款紅外接收器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，該公司的光電子產(chǎn)品組合新增用于遙控系統(tǒng)的完整系列微型自動(dòng)增益控制分類(lèi)5(AGC5)的紅外接收器 --- AGC5。Vishay的AGC5器件適用于短脈沖編碼，具有出色的噪聲抑制能力，在噪聲條件下能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的接收距離。

發(fā)表于：2010/12/1

連接器，小塊頭，大作用！

近年來(lái)，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線(xiàn)寬帶連接器以及微間距連接器等在各種便攜/無(wú)線(xiàn)電子設(shè)備中應(yīng)用日益增多，甚至更高速的USB3.0已經(jīng)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。因此，連接器的市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)也在隨之變化。例如，全球企業(yè)和市場(chǎng)電子化進(jìn)程越來(lái)越快，而中國(guó)政府在金融危機(jī)環(huán)境下對(duì)三網(wǎng)合一、智能電網(wǎng)、汽車(chē)以及軌道交通等領(lǐng)域的大量投資，可以看到，市場(chǎng)對(duì)連接器的高速互聯(lián)、耐電流程度要求越來(lái)越高；從消費(fèi)電子來(lái)說(shuō)，類(lèi)似網(wǎng)絡(luò)電視的應(yīng)用火熱，它們涉及到很多天線(xiàn)的應(yīng)用，電視系統(tǒng)廠商需要在很小的間距內(nèi)設(shè)置天線(xiàn)。因此，連接器小型化以及節(jié)能化必然是其在家電行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)；汽車(chē)電子系統(tǒng)中復(fù)雜的車(chē)身控制、遠(yuǎn)程通信等功能也對(duì)連接器的小型化、智能化以及綠色環(huán)保和高可靠性提出挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2010/12/1

更高可靠性，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)封裝型壓敏電阻革新傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)

在本屆高交會(huì)電子展上，辰駒的電子應(yīng)用電路保護(hù)器件全面亮相，包括壓敏電阻、低壓避雷器、封裝型壓敏電阻、過(guò)電壓保護(hù)器等等，其中封裝型壓敏電阻受到了眾多參觀者的青睞。

發(fā)表于：2010/12/1

揭秘羅姆汽車(chē)、LED及嵌入式系統(tǒng)方案

ROHM此次在高交會(huì)電子展上展出了收購(gòu)SiCrystal后SiC領(lǐng)域形成的從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍研發(fā)生產(chǎn)體系。以及利用SiC技術(shù)開(kāi)發(fā)出來(lái)的相關(guān)晶圓、低功耗肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)、MOSFET以及IPM(智能功率模塊)。與傳統(tǒng)硅材料相比，SiC材料的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在兩方面：一是導(dǎo)通電阻低，約是硅的1/5，二是在250攝氏度的高溫環(huán)境下也可正常工作，因此可以廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力車(chē)中進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的變壓器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路(功率因數(shù)校正電路)以及太陽(yáng)能發(fā)電等其他領(lǐng)域。而羅姆的SiC-SBD與其他公司相比，在正向電壓和動(dòng)作時(shí)阻抗等性能上實(shí)現(xiàn)了較大的提升。

發(fā)表于：2010/12/1

TDK四款新產(chǎn)品為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)福音

在第十二屆高交會(huì)電子展上，TDK以小型化、薄型化、節(jié)能化為三大展出要素，展出了系列新產(chǎn)品，以下為針對(duì)移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域推出的系列產(chǎn)品，包括積層功率電感器、SMD功率電感器以及片式磁珠。

發(fā)表于：2010/12/1

村田明年中量產(chǎn)的矢量按鍵傳感器新品諜照

村田在傳感技術(shù)上的成就眾所周知，此次村田再次攜一系列傳感器新品及匯集多種村田頂尖無(wú)源器件和傳感技術(shù)的“村田頑童”和“村田婉童”亮相第12屆高交會(huì)電子展。其中還有一款將于明年中旬量產(chǎn)的矢量按鍵傳感器新品。

發(fā)表于：2010/12/1