頭條 中國(guó)科學(xué)院公布超低溫高比能鋰電池 3 月 23 日消息，據(jù)新華社報(bào)道，近日中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所陳忠偉團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)一款新型 " 超低溫高比能鋰電池 "，可幫助無(wú)人機(jī)等設(shè)備在高寒地帶執(zhí)行任務(wù)。 據(jù)悉，陳忠偉團(tuán)隊(duì)為了攻克鋰電池在超低溫環(huán)境下的性能衰減難題，通過(guò)創(chuàng)新電解液配方與負(fù)極材料改性技術(shù)，顯著拓寬電池工作溫度范圍，確保相應(yīng)電池在零下 40 攝氏度至 50 攝氏度的極端溫度區(qū)間內(nèi)均能穩(wěn)定輸出功率。 最新資訊 【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之三：怎樣選擇合適的臺(tái)式電源？ 電氣工程師和電路設(shè)計(jì)人員供電和測(cè)試電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，DC電源 <https://www.tek.com/dc-power-supply>是他們使用的測(cè)試測(cè)量設(shè)備 <https://www.tek.com/products>中的標(biāo)配。那么它有哪些具體功能？怎樣才能為應(yīng)用找到適當(dāng)?shù)呐_(tái)式電源呢？ 發(fā)表于：8/18/2021 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor和MPS產(chǎn)品的750W高效能通訊電源方案 2021年8月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）和美國(guó)芯源（MPS）產(chǎn)品的750W高效能通訊電源完整解決方案。 發(fā)表于：8/17/2021 汽車電氣化競(jìng)爭(zhēng)：獲勝的途徑 雖然 OEM 廠商正在推出電動(dòng)汽車，以達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)，但目前還沒有一種統(tǒng)一方法，來(lái)為電機(jī)以及車輛的所有子系統(tǒng)供電。 發(fā)表于：8/12/2021 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的超小尺寸PD快充電源方案 2021年8月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。 發(fā)表于：8/11/2021 不插電：電動(dòng)汽車充電新方式 Lumen Freedom 公司采用基于模型的設(shè)計(jì)，加快了無(wú)線電動(dòng)汽車的充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)，消除了電動(dòng)汽車的續(xù)航里程焦慮，并推動(dòng)了綠色技術(shù)的發(fā)展。 發(fā)表于：8/11/2021 快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度 談及功率領(lǐng)域，SiC、GaN對(duì)比硅材料的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在導(dǎo)通電阻小、寄生參數(shù)小等天然特性，且更多國(guó)內(nèi)外廠商加速入局，勢(shì)必進(jìn)一步拉低第三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本。因此，業(yè)界有一部分聲音認(rèn)為，SiC和GaN將會(huì)很快全面替代硅材料，而事實(shí)上真是這樣嗎？ 發(fā)表于：8/9/2021 英飛凌推出全新650 V CoolSiC? Hybrid IGBT分立器件系列，提供優(yōu)異效率 近日，英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產(chǎn)品組合，具有650 V阻斷電壓。新款 CoolSiC Hybrid產(chǎn)品系列結(jié)合了650 V TRENCHSTOP? 5 IGBT技術(shù)和碳化硅肖特基二極管的主要優(yōu)點(diǎn)，具備出色的開關(guān)速度和更低的開關(guān)損耗，特別適用于 DC-DC 功率變換器和PFC電路。其常見應(yīng)用包括：電動(dòng)車輛充電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏逆變器、不間斷電源系統(tǒng) (UPS)，以及服務(wù)器和電信用開關(guān)電源 (SMPS)。 發(fā)表于：8/6/2021 英飛凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET功率模塊，助力提升功率密度和實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì) 近日，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級(jí)為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。該器件采用半橋配置， EasyDUAL 1B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為11 mΩ，EasyDUAL 2B封裝的導(dǎo)通電阻（R DS(on)）為6 mΩ。升級(jí)為高性能AIN后，該1200 V器件適合用于高功率密度應(yīng)用，包括太陽(yáng)能系統(tǒng)、不間斷電源、輔助逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電動(dòng)汽車充電樁等。 發(fā)表于：8/6/2021 Microchip推出首款通過(guò)航空航天認(rèn)證的無(wú)基座電源模塊產(chǎn)品系列， 提高飛機(jī)電氣系統(tǒng)效率 為減少飛機(jī)排放，開發(fā)人員越來(lái)越傾向于采用更有效的設(shè)計(jì)，使用電氣系統(tǒng)取代當(dāng)前為機(jī)載交流發(fā)電機(jī)、執(zhí)行器和輔助動(dòng)力裝置（APU）提供動(dòng)力的氣動(dòng)和液壓系統(tǒng)。為實(shí)現(xiàn)下一代飛機(jī)電氣系統(tǒng)，需要新的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布與由歐盟委員會(huì)（EC）和業(yè)界聯(lián)合組成的Clean Sky聯(lián)盟共同開發(fā)出首款符合航空標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)基座電源模塊，旨在實(shí)現(xiàn)更高效、更輕便、更緊湊的電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/6/2021 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W USB-PD解決方案 2021年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）XDPS21081的65W USB-PD解決方案。 發(fā)表于：8/6/2021 ?…115116117118119120121122123124…?
