頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 基于DSP与FPGA的运动控制器设计 设计了一种基于DSP和FPGA的四轴伺服电机运动控制器，该控制器选用DSP与FPGA作为核心部件。针对运动控制中的一些具体问题，如高速、高精度、实时控制等，规划了DSP的功能扩展,在FPGA上设计了功能相互独立的四轴运动控制电路。该电路接收和处理4路编码器反馈信号；可以处理原点、正负方向、到位以及急停等数字量输入信号；提供16路数字输入输出信号作为系统一般功能扩充使用；具有较高的集成度和灵活性。 發(fā)表于：2009/9/4 基于FPGA的视频监测系统 以FPGA为核心芯片的视频监测系统,结合MAX+PLUSII介绍了用VHDL进行的FPGA设计,实现对视频信号的实时监测。详细描述了对图像静止的判断,并指出了在FPGA设计过程中应注意的问题。 發(fā)表于：2009/9/4 基于FPGA的高性能离散小波变换设计 在数字信号处理领域，小波变换无论在理论研究还是工程应用方面都具有广泛的价值，因此高性能离散小波变换的FPGA实现架构的研究就显得尤为重要。本文针对db8 (Daubechies 8)小波设计了一个16阶16位的正、反变换系统，用DE2开发板进行了系统验证，在FPGA的逻辑单元资源消耗12%的情况下，正、反变换的最高时钟频率分别达到了217.72MHz、217.58MHz。对比同类文献，本设计在最高处理速度方面具有明显的优势。在此基础上，考虑到通用性的要求，本文还设计了一种小波种类可选、小波阶数可调的通用小波变换FPGA架构，该通用小波正、反变换系统的最高时钟频率分别为114.10 MHz、152.09 MHz。此结构具有通用性强的特点，可高性能实现多种小波变换。设计采用DA(Distributed Arithmetic)算法和LUT(Look-Up Table)技术来实现小波变换中的滤波器，并使用流水线结构以及调用Altera 提供的IP核完成了设计的优化，用MATLAB验证了设计的功能。 發(fā)表于：2009/9/4 德州仪器将数字电源管理成功应用于新一代 Xilinx FPGA 设计 德州仪器 (TI) 宣布，Xilinx 在其最新 Virtex-6 ML605 现场可编程门阵列 (FPGA) 评估套件中采用 TI 电源管理技术简化电源设计。TI Fusion Digital Power 控制器可为 FPGA 用户提供高级电源管理功能以及高度的设计灵活性，可实时监控电源系统的工作情况。 發(fā)表于：2009/9/3 华虹NEC推出基于0.13um NVM平台的高ESD性能POC解决方案 上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，公司基于0.13um NVM工艺平台，针对智能卡应用，成功地开发出了高ESD性能（HBM 4KV）的POC（Pad on Circuit）解决方案，此方案有效减少了芯片面积，降低了成本，提升了客户产品的竞争力。 發(fā)表于：2009/9/3 第九届全国大学生电子设计竞赛（NEC电子杯）开赛 第九届全国大学生电子设计竞赛（NEC电子杯）开赛，全国923所院校、9042只队伍、27126名学生将进行为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度最高荣誉奖“NEC电子杯”。 發(fā)表于：2009/9/2 赛灵思目标设计平台方案获行业高度认可 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ） 今天宣布，在8月28日成都举办的“2009中国FPGA产业发展论坛”上，《中国电子报》把“2009 FPGA最佳产品奖”授予赛灵思目标设计平台(Target Design Platform, 简称TDP)，对该平台在帮助客户大幅缩短研发周期，轻松实现创新设计并大大增强客户竞争力方面的突出优势，给予了充分的肯定。 發(fā)表于：2009/9/2 Synopsys推出可用于40nm-90nm的HDMI IP解决方案 Synopsys是一家为电子设计、验证和制造提供软件和IP的全球领先主导企业。该公司近期宣布推出一系列经过silicon认证的高清晰多媒体端口(HDMI)传送器和接收器控制器以及PHY IP解决方案，该系列解决方案属于Synopsys公司DesignWare IP系列产品成员。Synopsys针对HDMI端口所推出的DesignWare IP符合标准规范并且支持高带宽数字内容保护(HDCP)。 發(fā)表于：2009/9/2 加大在华投资 深耕存储市场 厂商新闻,站点首页,资讯,MCU/DSP,嵌入式系统,EDA及可编程,消费电子 發(fā)表于：2009/9/1 低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？ 我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。 發(fā)表于：2009/8/28 <…501502503504505506507508509510…>
