頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫 作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术的领导者和创新者陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) (NYSE:DOW) 将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD™研磨垫——VISIONPAD™ 6000和 VISIONPAD™ 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200磨片满足多数客户的需求，目前已投入生产。 發(fā)表于：2011/3/17 基于FPGA的图像增强视频处理系统 设计一个基于FPGA的实时视频图像处理系统，包含增强对比度扩展和色饱和度两种处理方法，相比于DSP和ASIC方案来说，FPGA在性能和灵活性方面具有绝对优势，应用FPGA设计视频通信系统更普遍。 發(fā)表于：2011/3/17 中芯国际董事长称正寻求战略投资 中芯国际总裁兼CEO王宁国作为新管理层的代表，昨天在上海对外公布了公司未来5年的发展规划，包括2015年销售收入计划达到50亿美元，12英寸晶圆产能计划达到200万片等。这两个数字均为2010年水平的3倍以上。 發(fā)表于：2011/3/16 基于FPGA的语音存储与回放系统设计 音频信号放大电路如图2所示。第一级放大(-4．7)倍。IRD120实现自动增益控制，当开关打到1的位置是增益自动控制，当开关打到2的位置是手动控制。增益自动、手动控制是利用场效应管工作在可变电阻区，漏源电阻受栅源电压控制的特性。第二级放大(+101)倍。第三级放大倍数可调，最大(-20)倍，保证ADC0809满量程转换。 發(fā)表于：2011/3/16 基于FPGA与DSP的雷达高速数据采集系统 激光雷达的发射波及回波信号经光电器件转换形成的电信号具有脉宽窄，幅度低，背景噪声大等特点，对其进行低速数据采集存在数据精度不高等问题。同时，A／D转换器与数字信号处理器直接连接会导致数据传输不及时，影响系统可靠性、实时性。针对激光雷达回拨信号，提出基于FPGA与DSP的高速数据采集系统，利用FPGA内部的异步FIFO和DCM实现A／D转换器与DSP的高速外部存储接口(EMIF)之间的数据传输。介绍了ADC外围电路、工作时序以及DSP的EMIF的设置参数，并对异步FIFO数据读写进行仿真，结合硬件结构详细地分析设计应注意的问题。系统采样率为30MHz，采样精度为12位。 發(fā)表于：2011/3/16 基于ARM和CPLD的可重构检测系统 本文提出了一种基于ARM嵌入式微处理器和复杂可编程逻辑器件( CPLD) 的检测系统硬件可重构设计方法。这种结构检测系统既具有ARM微控制器体积小、集成度高、运算速度快、存储器容量大、功耗低等特点; 又具有CPLD强大的高速逻辑处理能力和方便灵活的动态可重构性，将两者结合起来使用能克服传统检测仪器的不足, 可将许多复杂的实时控制算法硬件化，减轻了MCU的负担，减少逻辑控制芯片的使用, 具有可靠性强、可重用性好性价比高突出优点。 發(fā)表于：2011/3/16 基于SOPC技术的EPA现场控制器的设计 本文介绍了一种基于SOPC技术的EPA现场控制器的设计。该控制器应用于EPA工业现场中，实现了EPA通信协议栈，可对EPA系统中其他设备的状态进行检测、控制、实时显示和报警。 發(fā)表于：2011/3/16 基于SOPC的视频编解码IP核的设计 本文设计了基于SOPC的视频编解码控制器IP核，根据自顶向下的设计思想，将IP核进行层次功能划分，并对IP核的仿真验证，实现了视频信号的采集，分配，存储以及色度空间的转换。本IP核具有很好的移植性，可以方便的应用到以Nios II为核心的各种需要视频编解码控制器功能的嵌入式中。 發(fā)表于：2011/3/16 Xilinx Zynq可扩展处理平台 PK Intel Atom系列处理器 Xilinx在28nm新产品的推出上可谓大刀阔斧！ 且不说去年在28nm产品推出一套新的产品品牌。Virtex FPGA系列的基础上，推出了通用Kintex-7 系列FPGA和低功耗／低成本Artix-7 系列FPGA。这两个新系列产品与Virtex-7组成了赛灵思全新的7系列FPGA产品。并在去年10月与新代工厂TSMC联合推出堆叠硅片互联技术（SSI），领跑FPGA 3D封装。 發(fā)表于：2011/3/14 宏力半导体宣布赛普拉斯90纳米制程成功量产 上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布为其战略合作伙伴赛普拉斯半导体公司 (赛普拉斯) 代工的90纳米 SRAM制程的首个产品已经成功通过资质认证并投入量产。该工艺采用铝后端制程以及193纳米光刻技术，做为一项重要里程碑预示了宏力已成功跨出先进技术生产的第一步，并巩固了其成为值得信赖的晶圆代加工供应商的战略目标。 發(fā)表于：2011/3/14 <…423424425426427428429430431432…>
