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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：2025/5/20 9:09:00

民營火箭海射常態(tài)化里程碑我國海上發(fā)射一箭4星圓滿成功

5月19日消息，據(jù)“人民日?qǐng)?bào)”權(quán)威報(bào)道，今日在山東附近海域，谷神星一號(hào)海射型遙五運(yùn)載火箭發(fā)射成功。搭載發(fā)射的天啟星座05組衛(wèi)星（共4顆衛(wèi)星）順利進(jìn)入預(yù)定軌道，飛行試驗(yàn)任務(wù)獲得圓滿成功！這是星河動(dòng)力航天公司第19次發(fā)射成功，也是我國首次實(shí)現(xiàn)民營火箭海上發(fā)射常態(tài)化的重要里程碑。

發(fā)表于：2025/5/20 9:03:02

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：2025/5/20 8:57:09

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺(tái)灣！

5月19日消息，臺(tái)北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺(tái)灣省的臺(tái)北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。

發(fā)表于：2025/5/19 13:00:38

AMD確認(rèn)采用臺(tái)積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺(tái)積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級(jí)副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示臺(tái)積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：2025/5/19 11:45:58

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

發(fā)表于：2025/5/19 11:39:37

高通重回服務(wù)器CPU市場(chǎng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在達(dá)成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù)，以滿足全球?qū)θ斯ぶ悄芸焖僭鲩L的需求。包括沙特阿拉伯王國。

發(fā)表于：2025/5/19 11:33:03

AMD在x86服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務(wù)器CPU市場(chǎng)的收入份額達(dá)到了39.4%，同時(shí)在臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)的收入份額也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的34.4%。

發(fā)表于：2025/5/19 11:27:02

美國國會(huì)議員推出芯片安全法

5月16日消息，據(jù)外媒The register報(bào)道，美國跨黨派眾議員于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內(nèi)設(shè)置位置追蹤機(jī)制，以確保技術(shù)不會(huì)流入特定國家。

發(fā)表于：2025/5/19 11:19:16

博通推出第三代共封裝光學(xué)技術(shù)

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術(shù)取得重大進(jìn)展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點(diǎn)突出了OSAT工藝、熱設(shè)計(jì)、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關(guān)鍵改進(jìn)。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進(jìn)一步凸顯了博通CPO平臺(tái)的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴(kuò)展和縱向擴(kuò)展應(yīng)用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：2025/5/19 11:13:35