業(yè)界動態(tài) 據(jù)報道國內芯片上市公司思瑞浦解散MCU團隊 10月31日消息，據(jù)媒體報道，國內模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團隊。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團隊的成員。 發(fā)表于：11/1/2024 8:50:01 AM SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射 10月31日5時10分，SpaceX使用獵鷹9號火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據(jù)統(tǒng)計發(fā)射總數(shù)達到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。 發(fā)表于：11/1/2024 8:39:55 AM SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量 10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。 發(fā)表于：11/1/2024 8:33:31 AM AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發(fā)表于：11/1/2024 8:26:29 AM 三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40% 三星半導體業(yè)務三季度獲利環(huán)比大跌40%！ 發(fā)表于：11/1/2024 8:18:53 AM 諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目 諾基亞將牽頭歐盟可持續(xù)6G項目 發(fā)表于：11/1/2024 8:10:11 AM 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低碳化和數(shù)字化進程，充分展現(xiàn)半導體產(chǎn)品如何為實現(xiàn)凈零經(jīng)濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發(fā)表于：10/31/2024 5:54:25 PM 派拓網(wǎng)絡面向工業(yè)運營應用推出全新OT安全解決方案 2024年10月31日，北京——IT與運營技術（OT）的融合以及OT的數(shù)字化轉型，為促進關鍵工業(yè)自動化和控制系統(tǒng)的創(chuàng)新與效率帶來了新的機遇。但這些進步也擴大了潛在的攻擊面，讓改進和擴展OT環(huán)境安全變得愈加重要。 發(fā)表于：10/31/2024 5:50:46 PM 鼎陽科技SDS7000A數(shù)字示波器再升級！ 2024年10月30日，深圳市鼎陽科技股份有限公司在SDS7000A系列數(shù)字示波器基礎上發(fā)布了SDS7000AP新型號，模擬帶寬8GHz和6GHz，最大存儲深度升級為2Gpts/ch，全通道采樣率升級為20GSa/s，進一步豐富了鼎陽科技高帶寬高分辨率數(shù)字示波器產(chǎn)品線。SDS7000AP新增MIPI、DDR等多種協(xié)議一致性測試和分析功能，可廣泛應用于高速信號測試、嵌入式設計、汽車電子等相關領域，再一次打破自身保持的記錄，樹立國產(chǎn)高分辨率示波器新標桿！ 發(fā)表于：10/31/2024 4:07:25 PM 鼎陽矢量網(wǎng)絡分析儀性能再升級 矢量混頻測量與增益壓縮測量功能上線，鼎陽矢量網(wǎng)絡分析儀性能再升級 發(fā)表于：10/31/2024 3:50:00 PM ?…271272273274275276277278279280…?
