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消息稱三星下代400+層V-NAND 2026年推出

10 月 29 日消息,《韓國經濟日報》當?shù)貢r間昨日表示,根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖,三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400,而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。 三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 納米級)DRAM。

發(fā)表于:10/30/2024 11:22:15 AM

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

10月29日消息,據(jù)英飛凌官方消息,近日,英飛凌在處理和加工史上最薄的硅功率晶圓方面取得了突破性進展,該直徑為300mm的晶圓的厚度僅為20μm,僅有頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。英飛凌表示,這是其繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠之后,再次在半導體制造技術領域取得新的里程碑。

發(fā)表于:10/30/2024 11:15:51 AM

商務部回應歐盟對華電動汽車反補貼調查終裁

10 月 30 日消息,從商務部官網獲悉,商務部新聞發(fā)言人就歐盟公布對華電動汽車反補貼調查終裁結果答記者問。

發(fā)表于:10/30/2024 11:10:05 AM

智源推出全能視覺生成模型OmniGen

10 月 29 日消息,北京智源人工智能研究院(BAAI)推出了新的擴散模型架構 OmniGen,這是一種用于統(tǒng)一圖像生成的多模態(tài)模型。

發(fā)表于:10/30/2024 11:04:29 AM

谷歌目前超過1/4的新代碼由人工智能生成

10 月 30 日消息,谷歌正在開發(fā)一系列人工智能產品,并且在構建這些產品的過程中也大量使用人工智能。"谷歌超過四分之一的新代碼都是由人工智能生成,然后由工程師審查并接受," 首席執(zhí)行官桑達爾?皮查伊在公司 2024 年第三季度財報電話會議上表示。

發(fā)表于:10/30/2024 10:57:08 AM

Arm回應Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

10月29日消息,前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作,外界普遍認為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進逼。 對此,Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示,英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺適應性問題,尋求平臺最佳化,而Arm已有30年的平臺經驗,對此并不擔憂。 Chris Bergey指出,英特爾與AMD的合作重點在于開發(fā)者需要適合的平臺和提高平臺的開發(fā)者效率,兩家平臺都存在各自的問題,需要合作改善。

發(fā)表于:10/30/2024 10:50:28 AM

美對華芯片和AI投資限制升級

當?shù)貢r間10月28日,美國財政部宣布,限制美國企業(yè)和美國人向中國半導體、人工智能(AI)和量子領域投資的“最終規(guī)則”,在征求民營企業(yè)意見的基礎上,決定從2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日,美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關注國家對某些國家安全技術和產品的投資問題”(出境命令)。該“對外投資禁令”描述了受關注國家為推動敏感技術和產品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資,包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網絡、市場準入以及增強獲得額外融資的機會。某些美國對外投資可能會加速和促進受關注國家成功開發(fā)敏感技術和產品,這些國家開發(fā)這些技術和產品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中,美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關注地區(qū)。

發(fā)表于:10/30/2024 10:41:02 AM

神舟十九號載人飛船發(fā)射成功

10月30日消息,據(jù)中國載人航天公眾號,今天4時27分,搭載神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點火發(fā)射。 約10分鐘后,神舟十九號載人飛船與火箭成功分離,進入預定軌道,航天員乘組狀態(tài)良好,發(fā)射取得圓滿成功。

發(fā)表于:10/30/2024 10:35:12 AM

IDC報告:百度智能云領跑高速增長的中國大模型市場

10月30日消息(南山)近日,市場研究公司IDC發(fā)布《中國模型即服務(MaaS)及AI大模型解決方案市場追蹤,2024H1》報告稱,中國MaaS市場的規(guī)模在2024上半年已達到2.5億元。2024-2028年,這一市場預計將繼續(xù)快速增長,年均復合增長率為64.8%,到2028年市場總規(guī)模將達到38億元。

發(fā)表于:10/30/2024 10:29:53 AM

消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴產先進封裝

據(jù)報道,半導體設備公司的消息人士透露,今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電,打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。

發(fā)表于:10/30/2024 10:21:36 AM

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