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業(yè)界動態(tài)

OSI正式發(fā)布全球首個開源AI標(biāo)準(zhǔn)

在2024年ALL THINGS OPEN大會上，Open Source Initiative (OSI) 正式發(fā)布了開源人工智能定義（OSAID）1.0版本，標(biāo)志著全球首個開源AI標(biāo)準(zhǔn)的誕生。 OSAID將作為衡量人工智能系統(tǒng)是否符合“開源人工智能”標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)，為社區(qū)主導(dǎo)的公開評估提供統(tǒng)一指導(dǎo)，旨在提供一個框架，幫助AI開發(fā)人員和用戶確定AI系統(tǒng)是否開源，涵蓋代碼、模型和數(shù)據(jù)信息。

發(fā)表于：10/30/2024 10:12:14 AM

消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

發(fā)表于：10/30/2024 10:02:09 AM

萊迪思宣布開發(fā)者大會演講嘉賓陣容

　　中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。

發(fā)表于：10/29/2024 10:07:30 PM

瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進(jìn)電源管理解決方案

　　2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實(shí)現(xiàn)最佳的電池效率。

發(fā)表于：10/29/2024 9:55:06 PM

東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器

　　中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開始批量供貨。

發(fā)表于：10/29/2024 9:46:08 PM

Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案

　　2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。為實(shí)現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實(shí)現(xiàn)高達(dá)30mm的線性位移精確測量。

發(fā)表于：10/29/2024 9:31:05 PM

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計方案

　　2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計方案（STDES-30KWVRECT）。

發(fā)表于：10/29/2024 9:16:45 PM

Gartner發(fā)布2025年CIO需關(guān)注的十大戰(zhàn)略性IT數(shù)字化技術(shù)趨勢

Gartner發(fā)布2025年企業(yè)機(jī)構(gòu)需要探索的十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢。 Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢涵蓋了AI的必要事項和風(fēng)險，以及計算技術(shù)和人機(jī)協(xié)同等前沿趨勢。追蹤這些趨勢將幫助IT領(lǐng)導(dǎo)者以負(fù)責(zé)任、和合乎道德的創(chuàng)新方式塑造企業(yè)機(jī)構(gòu)的未來。”

發(fā)表于：10/29/2024 1:28:00 PM

Intel第一份分解式GPU設(shè)計專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計專利也隨之曝光。本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:15:59 PM

報道稱美議員敦促審查中國硅光技術(shù)可能帶來的威脅

北京時間10月29日消息路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團(tuán)體敦促美國商務(wù)部審查中國開發(fā)硅光子技術(shù)對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發(fā)展的領(lǐng)域，可以加速人工智能的發(fā)展硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部傳輸信息，可用于連接數(shù)以萬計計算機(jī)芯片的人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/29/2024 1:01:36 PM