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業(yè)界動態(tài)

AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel

歷史性突破！AMD數(shù)據(jù)中心收入首超Intel：Instinct GPU功不可沒

發(fā)表于：11/15/2024 11:31:19 AM

消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預(yù)計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進(jìn)一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：11/15/2024 11:05:20 AM

中國首臺準(zhǔn)環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大學(xué)昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國首臺準(zhǔn)環(huán)對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準(zhǔn)環(huán)向?qū)ΨQ磁場位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。

發(fā)表于：11/15/2024 10:51:22 AM

ASML預(yù)計2030年?duì)I收最高將達(dá)600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預(yù)計，在下一個十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴(kuò)展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機(jī)遇，從而實(shí)現(xiàn)顯著的營收和盈利增長?！? 鑒于半導(dǎo)體在多種社會宏觀趨勢中的關(guān)鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅(qū)動力，ASML 認(rèn)為，人工智能的崛起為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了顯著機(jī)遇。

發(fā)表于：11/15/2024 10:43:53 AM

英偉達(dá)明年將推Jetson Thor 算機(jī)

11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達(dá)計劃面向人形機(jī)器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機(jī)，在快速增長的機(jī)器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計算機(jī)隸屬于英偉達(dá) Jetson 緊湊型計算機(jī)平臺，該平臺專為 AI 應(yīng)用設(shè)計，而 Thor 型號專注于機(jī)器人技術(shù)。英偉達(dá)并不直接參與機(jī)器人制造，類似于谷歌向手機(jī)制造商提供安卓平臺，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達(dá)的目標(biāo)是服務(wù)“數(shù)十萬”家機(jī)器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。

發(fā)表于：11/15/2024 10:33:04 AM

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào)

11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預(yù)測，簡單地通過增加模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：11/15/2024 10:25:08 AM

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當(dāng)中。這也標(biāo)志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：11/15/2024 10:15:19 AM

維信諾宣布累計出貨2.4億片屏幕

11 月 14 日消息，2024 維信諾“非凡中國屏”屏幕技術(shù)發(fā)布會今天下午舉行，維信諾會上宣布公司累計出貨 2.4 億片屏幕，可繞地球一圈。此外，維信諾在 2024 年上半年智能穿戴 AMOLED 全球出貨量排名第一，2023 年全年和 2024 年前三季度智能手機(jī) AMOLED 出貨量進(jìn)入前三之列，20 + 項(xiàng)全球第一技術(shù)以及 50 + 項(xiàng)全球首創(chuàng)屏幕技術(shù)。維信諾曾獲得我國顯示產(chǎn)業(yè)唯一國家技術(shù)發(fā)明技術(shù)一等獎，也是我國首個制定柔性顯示國際標(biāo)準(zhǔn)的中國企業(yè)。

發(fā)表于：11/15/2024 10:06:43 AM

國產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆

11 月 14 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實(shí)現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。

發(fā)表于：11/15/2024 9:57:00 AM

Wi-Fi 8將聚焦提高可靠性和穩(wěn)定性

11 月 14 日消息，據(jù) PCWorld 報道，盡管 Wi-Fi 7 還未完全獲得批準(zhǔn)，但下一代 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn) Wi-Fi 8（或 IEEE 802.11bn）的研發(fā)工作已經(jīng)開始。與以往主要關(guān)注速度提升的更新不同，Wi-Fi 8 將優(yōu)先考慮提升用戶體驗(yàn)，以更高的可靠性和更穩(wěn)定的性能為目標(biāo)。

發(fā)表于：11/15/2024 9:50:08 AM