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業(yè)界動態(tài)

中科海光披露其最新旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖

5月11日消息，近日，國產(chǎn)X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個物理核心，并支持同步多線程（SMT）技術(shù)，與常見的雙向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每個核心可以處理四個線程，從而在128個核心的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了512線程。

發(fā)表于：2025/5/12 9:37:40

2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布

5月9日消息，根據(jù)市場研究和產(chǎn)業(yè)分析機構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片，同比增長7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國補”與品牌促銷帶動了市場需求。從地區(qū)份額看，韓國占49.2%，國內(nèi)廠商占比達50.8%，再次突破五成。這一成績繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個百分點，但環(huán)比上升，彰顯國內(nèi)廠商發(fā)展韌性。

發(fā)表于：2025/5/12 9:31:35

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

傳英偉達最快今年7月對華推出閹割版H20芯片

發(fā)表于：2025/5/12 9:18:10

蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收

5月12日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創(chuàng)新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。

發(fā)表于：2025/5/12 9:11:22

AMD第六代EPYC Venice CPU細節(jié)曝光

5月11日消息，據(jù)wccftech報道，AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細節(jié)被曝光，除了將采用臺積電2nm制程，預(yù)計將擁有多達256個內(nèi)核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。更早之前的報道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標準的Zen 6內(nèi)核版本，另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對入門級服務(wù)器解決方案，該平臺將同時支持16和12通道內(nèi)存。另外每個CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認是Zen 6還是Zen 6C）。

發(fā)表于：2025/5/12 9:06:08

英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據(jù)《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經(jīng)獲得了德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。

發(fā)表于：2025/5/12 9:00:39

消息稱韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：2025/5/12 8:56:24

第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集

《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集（上冊）震撼發(fā)布！

發(fā)表于：2025/5/9 11:30:00

ASML開始在荷蘭大規(guī)模擴建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發(fā)展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報導(dǎo)指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產(chǎn)計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：2025/5/9 11:18:10

三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》在當?shù)貢r間昨日的報道中表示，兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。

發(fā)表于：2025/5/9 10:34:24