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業(yè)界動態(tài)

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）、microLED等新興技術打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025 5:23:54 PM

貿澤開售采用先進AI實現環(huán)境檢測的

　　2025年2月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應Bosch BME690空氣質量傳感器。這款四合一MEMS傳感器能有效檢測揮發(fā)性有機化合物（VOC）、揮發(fā)性硫化合物（VSC）以及一氧化碳、氫氣等氣體。BME690傳感器還可應用于呼吸分析，并通過檢測食物即將發(fā)生腐敗的跡象來減少食物浪費。該空氣質量傳感器支持可穿戴設備、智能家電、移動和卡片設備等多種應用場景。

發(fā)表于：2/24/2025 5:17:00 PM

展望2025：人工智能將改變數據中心建設的方式

　　回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經成形，數據中心建設的變革將助力云計算繼續(xù)進階。

發(fā)表于：2/24/2025 5:10:05 PM

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

　　為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商（OEM）正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025 4:59:00 PM

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

　　與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應用范圍和影響力。

發(fā)表于：2/24/2025 2:39:15 PM

DeepSeek今日啟動開源周

2月24日消息，據報道，DeepSeek宣布啟動“開源周”，首個開源的代碼庫為Flash MLA。這是一個針對Hopper GPU優(yōu)化的高效MLA解碼內核，專為處理可變長度序列而設計，目前已投入實際生產應用。

發(fā)表于：2/24/2025 1:08:00 PM

臺積電今年超70%先進封裝產能被英偉達包下

2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業(yè)界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。

發(fā)表于：2/24/2025 1:01:08 PM

臺積電強調2nm制程將如期在下半年量產

2 月 23 日消息，中國臺灣《經濟日報》昨晚報道稱，業(yè)界消息稱臺積電 2nm 制程月產今年底前有望達到 5 萬片，甚至有機會邁上 8 萬片。臺積電對此不予評論，僅強調 2nm 制程技術進展良好，將如期在今年下半年量產。

發(fā)表于：2/24/2025 11:35:01 AM

Intel 18A工藝正式開放代工

2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節(jié)點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯(lián)系。 Intel宣稱，這是在北美地區(qū)率先量產的2nm以下工藝節(jié)點，已經有多達35家行業(yè)生態(tài)伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。

發(fā)表于：2/24/2025 11:22:00 AM

三星量產Exynos 2500良率仍低于50%

2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規(guī)模，初期的產能只有每月5000片。

發(fā)表于：2/24/2025 11:15:13 AM