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業(yè)界動(dòng)態(tài)

TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM價(jià)格將下跌

據(jù)TrendForce研報(bào)顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價(jià)的關(guān)鍵時(shí)期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應(yīng)充足、需求減弱，目前價(jià)格已呈現(xiàn)跌勢。

發(fā)表于：11/21/2024 10:19:00 AM

我國天河新一代超算再奪世界圖計(jì)算領(lǐng)域桂冠

11 月 21 日消息，據(jù)國家超級計(jì)算天津中心官方消息，由國防科技大學(xué)研制，部署在國家超級計(jì)算天津中心的“天河”新一代超級計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在 11 月 17 日最新公布的國際 Graph500 排名中，以 6320.24 MTEPS / W 的性能奪得 Big Data Green Graph500 （大數(shù)據(jù)圖計(jì)算能效）榜單世界第一的優(yōu)異成績。

發(fā)表于：11/21/2024 10:11:00 AM

全球最強(qiáng)超算Top500榜單公布

2024年11月18日，在“2024 年超級計(jì)算”大會(huì)上，Top500組織公布了全球最強(qiáng)超算Top500榜單。其中，位于美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）的由 AMD 提供支持的 El Capitan 以 1.742 exaflops 的峰值性能成為目前地球上已知的最快的超級計(jì)算機(jī)。這也是AMD支持的超級計(jì)算機(jī)第六次登頂全球超算Top500榜單。

發(fā)表于：11/21/2024 10:02:25 AM

SK海力士宣布量產(chǎn)全球最高的321層1Tb TLC 4D NAND閃存

11 月 21 日消息，SK 海力士剛剛宣布開始量產(chǎn)全球最高的 321 層 1Tb（太比特，與 TB 太字節(jié)不同）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 閃存。據(jù)介紹，此 321 層產(chǎn)品與上一代相比數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了 12% 和 13%，并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高 10% 以上。

發(fā)表于：11/21/2024 9:56:50 AM

中國聯(lián)通中國電信累計(jì)建成超137萬個(gè)5G中高頻共建共享基站

11 月 19 日消息，據(jù)人民郵電報(bào) 11 月 18 日報(bào)道，自 2019 年 9 月 9 日聯(lián)合簽訂《中國電信中國聯(lián)通 5G 網(wǎng)絡(luò)共建共享框架合作協(xié)議書》以來，中國聯(lián)通、中國電信聯(lián)合組建 5G 共建共享工作組，累計(jì)節(jié)省投資超 3600 億元，建成超 137 萬個(gè) 5G 中高頻基站。報(bào)道稱，中國電信、中國聯(lián)通提出 " 共建共享 " 舉措，在共享技術(shù)、組網(wǎng)、運(yùn)營、管理等方面取得了一系列創(chuàng)新突破，實(shí)現(xiàn)了 " 一張物理網(wǎng)、兩張邏輯網(wǎng)、N 張定制網(wǎng) "；圍繞又好又快又省部署 5G 網(wǎng)絡(luò)，形成了中國特色的 5G 共建共享模式，快速建成全球規(guī)模最大的首個(gè) 5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）共建共享網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模翻倍、覆蓋翻倍、速率翻倍、運(yùn)行穩(wěn)定、綠色高效的效果。

發(fā)表于：11/21/2024 9:47:02 AM

Omdia報(bào)告顯示柔性AMOLED今年將首超LCD

11 月 20 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 今日發(fā)布的《Omdia 智能手機(jī)顯示面板情報(bào)服務(wù)》報(bào)告，2024 年，柔性 AMOLED 顯示面板出貨量將達(dá)到 6.31 億塊，同比增長 24%。

發(fā)表于：11/21/2024 9:39:41 AM

中國工業(yè)機(jī)器人密度已超越德國和日本

11 月 20 日消息，國際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）周三發(fā)布的年度報(bào)告顯示，中國在工業(yè)機(jī)器人使用方面已超越德國。

發(fā)表于：11/21/2024 9:30:35 AM

美國首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

美國首個(gè)半導(dǎo)體數(shù)字孿生研究所將獲2.85億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：11/21/2024 9:15:03 AM

2025年臺(tái)積電將新建10座工廠以應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求

11月20日消息，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電（TSMC）正在著力擴(kuò)大其先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體的旺盛需求。據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃明年在全球范圍內(nèi)新建10家工廠。新投資將重點(diǎn)放在2納米、CoWoS等先進(jìn)工藝技術(shù)上。臺(tái)積電明年的資本支出（CAPEX）預(yù)計(jì)將達(dá)到340億至380億美元。這不僅超過了市場預(yù)測的320億至 360 億美元，而且有可能刷新公司歷史上的最高資本支出記錄——2022年的362.9億美元。

發(fā)表于：11/21/2024 9:09:10 AM

美國芯片法案敲定向格羅方德提供15億美元補(bǔ)貼

美國拜登政府已敲定針對格羅方德（GlobalFoundries）的《芯片法案》激勵(lì)措施，向該芯片制造商提供15億美元補(bǔ)貼，以支持美國工廠，這是更廣泛的半導(dǎo)體推動(dòng)措施的一部分。

發(fā)表于：11/21/2024 9:01:35 AM