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SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%

半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸(MSI)。

發(fā)表于:11/13/2024 11:50:26 AM

國產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點火投產(chǎn)

11 月 12 日消息,彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布,國產(chǎn)首條超高世代(G8.5+)基板玻璃生產(chǎn)線于昨日(2024 年 11 月 11 日)咸陽基地點火投產(chǎn)。 據(jù)介紹,國產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應用了國家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果,與前幾條線相比,單線設(shè)計產(chǎn)能再提升 20%。

發(fā)表于:11/13/2024 11:39:50 AM

臺積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升

11月13日消息,據(jù)臺媒《工商時報》報道,即便蘋果下修明年第一季度的iPhone手機芯片流片量,受益于高通及聯(lián)發(fā)科旗艦智能手機芯片的帶動,明年上半年臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。另外,在AI芯片助攻下,明年上半年5nm產(chǎn)能利用率可能達到101%。

發(fā)表于:11/13/2024 11:28:29 AM

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息,英媒《金融時報》當?shù)貢r間今日表示,亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”(widespread availability)。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓練速度提升多達 4 倍,能效提升多達 2 倍,內(nèi)存容量則達此前 3 倍,能在 EC2 UltraClusters 中擴展至多達 10 萬個芯片,可以在極短的時間內(nèi)訓練基礎(chǔ)模型和大語言模型。

發(fā)表于:11/13/2024 11:21:50 AM

三星中小型OLED面板明年產(chǎn)量預估4.756億塊

11 月 13 日消息,韓媒 Business Korea 昨日(11 月 12 日)發(fā)布博文,報道稱三星顯示(Samsung Display)計劃 2025 年將小型和中型有機發(fā)光二極管(OLED)面板的產(chǎn)量提高 10%。 根據(jù)行業(yè)消息,三星顯示器預計在 2025 年將生產(chǎn) 4.756 億塊小型和中型 OLED 面板,較今年預期的 4.322 億塊增加 10.25%。

發(fā)表于:11/13/2024 11:12:34 AM

國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進程

11月13日消息,中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示,國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(簡稱“摩爾線程”)在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記,正式啟動A股上市進程,輔導機構(gòu)為中信證券股份有限公司。 之前,摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信,信中寫道:在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點,我想說的是,中國GPU不存在“至暗時刻”,只有星辰大海。

發(fā)表于:11/13/2024 10:59:39 AM

納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機拓展

NX6806是一款專為單片機設(shè)計的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口,通過三個硬件地址引腳實現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電,工作電壓范圍寬泛,且具有低功耗特性。

發(fā)表于:11/13/2024 10:43:28 AM

我科學家利用量子精密測量技術(shù)成功開展搜尋暗物質(zhì)實驗

11 月 12 日消息,中國科學院微觀磁共振重點實驗室彭新華教授、江敏副教授等研究人員利用量子精密測量技術(shù)在“軸子窗口”(10 ueV-1 meV)內(nèi)成功開展了軸子暗物質(zhì)的直接搜尋實驗,將國際上的探測界限提升了至少 50 倍。

發(fā)表于:11/13/2024 10:33:00 AM

阿里通義千問開源Qwen2.5-Coder全系列模型

阿里通義千問開源 Qwen2.5-Coder 全系列模型,號稱代碼能力追平 GPT-4o

發(fā)表于:11/13/2024 10:25:53 AM

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息,據(jù) LG 電子韓國首爾當?shù)貢r間消息,該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴大合作,共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力,以實現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于:11/13/2024 10:19:00 AM

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