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業(yè)界動(dòng)態(tài)

達(dá)尼森上海分公司正式成立、揚(yáng)帆起航

為更接近亞洲市場(chǎng)、并為不斷增長(zhǎng)的客戶群提供服務(wù)和支持，Danisense（達(dá)尼森）上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領(lǐng)導(dǎo)，他在電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域擁有超過15年的豐富經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：2025/6/25 16:56:43

OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競(jìng)、教育、與新消費(fèi)場(chǎng)景

2025年6月25日,國(guó)產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級(jí)、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺(tái)三大核心亮點(diǎn),推動(dòng)智能拍攝在電競(jìng)賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場(chǎng)景中的落地與革新。

發(fā)表于：2025/6/25 15:33:48

IAR平臺(tái)全面升級(jí)，提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于：2025/6/25 14:04:00

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000，以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應(yīng)用性能設(shè)計(jì)的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強(qiáng)大的雜散磁場(chǎng)抗擾能力，可實(shí)現(xiàn)高精度扭矩和角度測(cè)量，無需額外屏蔽即可實(shí)現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于：2025/6/25 13:52:36

大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)成立先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息，Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)此前已宣布計(jì)劃將其汽車子集團(tuán)拆分為獨(dú)立公司歐摩威 Aumovio 集團(tuán)。而在這一變革進(jìn)程中，大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布成立 AESS 先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門。

發(fā)表于：2025/6/25 13:39:50

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時(shí)微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式，長(zhǎng)期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對(duì)半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測(cè)，不僅展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對(duì)未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測(cè)與展望。

發(fā)表于：2025/6/25 13:26:56

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收720億美元，臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元，較去年同期增長(zhǎng)13%，主要受益于AI 與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/6/25 13:01:27

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：2025/6/25 11:37:10

2024年全球MEMS市場(chǎng)收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長(zhǎng) 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年，MEMS 市場(chǎng)將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：2025/6/25 11:33:27

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計(jì)的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：2025/6/25 11:25:28