據(jù)報(bào)道，由于AI新平臺(tái)Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無(wú)法應(yīng)對(duì)，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。
目前，已有公司完成向英偉達(dá)送樣MLCP。
MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過(guò)芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RubinGPU的熱功耗將自原先預(yù)期的1.8kW提高至2.3kW，已超過(guò)現(xiàn)行冷板負(fù)荷，因此英偉達(dá)最快將在2026年下半年于RubinGPU導(dǎo)入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。
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