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百度文心大模型X1 Turbo斬獲信通院國內(nèi)首個(gè)最高評級證書

在5月20日的百度AI Day 上,中國信通院公布了大模型推理能力評估結(jié)果。 百度文心大模型X1 Turbo在24項(xiàng)能力評估中,16項(xiàng)達(dá)5分,綜合評級獲當(dāng)前最高級“4+級”,成為國內(nèi)首款通過該測評的大模型。 其中,文心X1 Turbo在邏輯推理、代碼推理、推理效果優(yōu)化等技術(shù)能力及工具支持度、安全可靠度等應(yīng)用能力均獲得滿分。

發(fā)表于:2025/5/21 8:58:10

寧德時(shí)代港股上市

寧德時(shí)代此次港股上市,全球發(fā)售股份總數(shù)為綠鞋前1.35億股,發(fā)行價(jià)格為263.00港元/股。本次發(fā)行是首個(gè)以“僅設(shè)定價(jià)格上限”方式完成定價(jià)的“先A后H”上市項(xiàng)目,所設(shè)價(jià)格上限較定價(jià)當(dāng)日A股收盤價(jià)零折扣。本次港股上市從啟動到完成僅用時(shí)128天。投資者涵蓋了來自15個(gè)國家和地區(qū)的主權(quán)基金、產(chǎn)業(yè)資本、長線機(jī)構(gòu)、保險(xiǎn)資金及多策略基金等。港股上市開盤即高開,開盤價(jià)296.00港元/股,較發(fā)行價(jià)上漲12.55% 。

發(fā)表于:2025/5/20 17:01:00

Vicor將展示eVTOL 800V平臺DC-DC解決方案

馬薩諸塞州安多弗,2025年5月19日,隨著eVTOL在低空經(jīng)濟(jì)中快速增長,為這類應(yīng)用設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí),空間和重量非常關(guān)鍵,而同樣重要的是提供一個(gè)具有高可靠性、高效率、易于擴(kuò)展、高功率密度、占用面積小和具有成本優(yōu)勢的供電網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于:2025/5/20 16:40:00

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能,助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下,充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。

發(fā)表于:2025/5/20 16:29:16

消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND

5 月 20 日消息,臺灣省工商時(shí)報(bào)今天(5 月 20 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計(jì)劃 2025 年上半年集體啟動減產(chǎn)計(jì)劃,減產(chǎn)幅度達(dá) 10% 至 15%,調(diào)整長期供過于求的市場格局。 報(bào)告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進(jìn)一步刺激市場行情。新關(guān)稅政策出臺后,買賣雙方抓住 90 天寬限期,加速完成交易與出貨,短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮,直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格的上漲。

發(fā)表于:2025/5/20 14:02:06

英偉達(dá)計(jì)劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton

在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中,英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示,在物理世界中制造機(jī)器人“不切實(shí)際”,必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。

發(fā)表于:2025/5/20 13:55:16

消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息,臺媒 Ctee 今日的報(bào)告稱,臺積電將會進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于:2025/5/20 13:42:31

高通宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場

5月19日,高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展(Computex 2025)開幕主題演講當(dāng)中正式宣布,高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。同時(shí),Amon還介紹了高通在PC市場的進(jìn)展,與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作,并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。 重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場

發(fā)表于:2025/5/20 13:33:23

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),截至今年4月,日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中,僅有3座啟動了量產(chǎn),這反映出人工智能(AI)以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外,隨著中美緊張局勢升溫,日本與其他國家正努力強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于:2025/5/20 13:24:14

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息,據(jù)路透社報(bào)道,比利時(shí)微電子研究中心(imec)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日在比利時(shí)安特衛(wèi)普召開年度季度論壇,在此之前,imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片,以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示,AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計(jì)算中的特定瓶頸的策略要快。比如,專用集成電路可能需要一兩年的時(shí)間來開發(fā),并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠進(jìn)行制造。

發(fā)表于:2025/5/20 13:16:15

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