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業(yè)界動(dòng)態(tài)

美國(guó)碳化硅大廠Wolfspeed即將申請(qǐng)破產(chǎn)

5月21日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，由于難以解決債務(wù)問題，美國(guó)碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準(zhǔn)備在數(shù)周內(nèi)申請(qǐng)破產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/5/22 10:16:51

中國(guó)AI芯片和DeepSeek成馬來(lái)西亞主權(quán)AI項(xiàng)目核心助力

中國(guó)AI芯片和DeepSeek成馬來(lái)西亞主權(quán)AI項(xiàng)目核心助力！美國(guó)擬出手阻攔？

發(fā)表于：2025/5/22 10:07:52

美國(guó)激光雷達(dá)頭部企業(yè)Lumina開始新一輪裁員重組

據(jù)外媒 TechCrunch 今日?qǐng)?bào)道，美國(guó)激光雷達(dá)頭部企業(yè) Luminar 正在進(jìn)行新一輪裁員重組。Luminar 由剛被撤職的創(chuàng)始人兼前 CEO 奧斯汀?拉塞爾創(chuàng)辦，最新提交的監(jiān)管文件顯示，該公司目前正面臨持續(xù)動(dòng)蕩。

發(fā)表于：2025/5/22 9:59:00

美國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功制造出了全球首個(gè)速度達(dá)拍赫茲光電晶體管

5月22日消息，近日，美國(guó)亞利桑那大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)重磅宣布，他們成功制造出了全球首個(gè)速度達(dá)到拍赫茲的光電晶體管。在最新一期的權(quán)威期刊《自然·通訊》上，該研究團(tuán)隊(duì)詳細(xì)展示了他們這一令人矚目的研究成果。

發(fā)表于：2025/5/22 9:32:33

中國(guó)領(lǐng)跑2025年Q1全球移動(dòng)核心網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)

北京時(shí)間5月21日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告，2025年第一季度，全球移動(dòng)核心網(wǎng)（MCN）市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)同比32%的顯著增長(zhǎng)。其中，中國(guó)市場(chǎng)以122%的同比增速領(lǐng)跑全球，除中國(guó)以外的全球市場(chǎng)則同比增長(zhǎng)12%。2025年第一季度主要廠商市場(chǎng)份額排名

發(fā)表于：2025/5/22 9:12:00

Gartner發(fā)布企業(yè)構(gòu)建AI就緒型員工隊(duì)伍的五個(gè)步驟

Gartner近日發(fā)布最新研究，僅靠技術(shù)堆砌難以釋放人工智能（AI）潛能，企業(yè)要想擴(kuò)大業(yè)務(wù)影響，首要任務(wù)是建立一支AI 就緒型員工隊(duì)伍。

發(fā)表于：2025/5/22 9:03:24

2025年Q1全球微波傳輸市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁

北京時(shí)間5月21日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group最新發(fā)布的報(bào)告，全球微波傳輸市場(chǎng)在2025年第一季度延續(xù)同比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2025/5/22 8:57:23

羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員，通過提供一致性測(cè)試和觸發(fā)解碼解決方案，加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體（ADI）是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一，致力于連接物理與數(shù)字世界，以實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實(shí)現(xiàn)10BASE-T1S通信協(xié)議解碼。

發(fā)表于：2025/5/21 23:41:00

貿(mào)澤開售采用先進(jìn)視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器

　　2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器（MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟(jì)性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應(yīng)用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機(jī)器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級(jí)嵌入式處理能力的應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/5/21 23:31:36

東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET

　　中國(guó)上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2025/5/21 23:08:00