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業(yè)界動(dòng)態(tài)

台积电2nm芯片技术外泄新进展

8月7日，据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其中国台湾子公司的一名员工。

發(fā)表于：2025/8/7 下午1:19:06

2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台

8月7日当下，Wi-Fi 无线网络早已全面融入人们的生活与工作，目前市面上绝大多数设备普遍支持 Wi-Fi 6 标准，其理论极限速率可达 9.6Gbps 。不过，技术的发展永不止步，新一代的 Wi-Fi 7 标准正迅速崛起。Wi-Fi 7 的速率十分惊人，有望达到 26Gbps 左右，并且其普及速度也在不断加快，按照当前趋势，预计在未来 2 至 3 年内将迎来快速增长阶段。

發(fā)表于：2025/8/7 下午1:13:50

英特尔18A芯片良率持续低迷

据知情人士透露，英特尔原本希望通过下一代PC芯片的Intel 18A（1.8nm）关键制程赢得制造订单，并重振其在高端高利润芯片生产方面的优势，但随着其测试新技术，该制程在质量方面面临巨大挑战。

發(fā)表于：2025/8/7 下午1:06:53

苹果正成为首家在美国建立完整端到端半导体芯片供应链的企业

8 月 7 日消息，科技媒体 WccfTech 今天（8 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司创造历史，正成为首家在美国本土建立完整端到端半导体芯片供应链的企业。

發(fā)表于：2025/8/7 下午1:00:18

闪迪就HBF高带宽闪存结盟SK海力士

8 月 7 日消息，Sandisk 闪迪在今年早些时候提出了 HBF 高带宽闪存概念。这是一种类似 HBM 内存但基于 NAND 的新型存储，专为 AI 推理工作负载而设计，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解决方案的存储容量。

發(fā)表于：2025/8/7 上午11:27:37

国产显示芯片龙头集创北方再闯科创板

2025年8月5日，国产显示芯片厂商北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）重新启动了科创板上市辅导。这距离其2023年3月主动撤回科创板IPO申请已过去了两年多时间。

發(fā)表于：2025/8/7 上午11:21:40

网络技术巨头思科确认数据泄露

8月7日消息，据媒体报道，全球网络技术巨头思科公司证实，其遭遇了一起严重的数据泄露事件，攻击者通过复杂的语音钓鱼（vishing）手段获取了Cisco.com的用户档案信息。思科披露，该事件于7月24日被发现。黑客通过诱骗一名公司员工，获得了对某个第三方云客户关系管理（CRM）系统的访问权限。

發(fā)表于：2025/8/7 上午11:14:25

SK海力士HBM4定价曝光较HBM3E溢价最高70%

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。

發(fā)表于：2025/8/7 上午11:07:00

特朗普将对芯片进口征收100%关税苹果暂时豁免

当地时间8月6日，美国总统特朗普在副总统范斯、财政部长贝森特、商务部长卢特尼克和苹果CEO库克陪同下，在白宫椭圆办公室举行记者会，特朗普在新闻发布会上表示，他计划将对芯片和半导体加征100%关税，但只要企业承诺要在美国本土生产，即使工厂尚未完成甚至还没动工，都可以免除关税，但如果承诺了之后却没有动作，美国政府将会把累计的税额全部计算后要求补交关税。

發(fā)表于：2025/8/7 上午10:33:00

中企集体加速换下英伟达芯片

美国政府持续滥用出口管制机制，在芯片等高科技产品的对华出口中加强审核限制。据《日经亚洲》6日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。

發(fā)表于：2025/8/7 上午10:11:51

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