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業(yè)界動(dòng)態(tài)

大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场

8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。

發(fā)表于：2025/8/12 上午9:20:22

卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌

8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。

發(fā)表于：2025/8/12 上午9:13:40

SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺

8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。

發(fā)表于：2025/8/12 上午9:05:36

半导体设备厂商ASMPT关闭深圳工厂

8月11日早间，半导体设备ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。

發(fā)表于：2025/8/12 上午8:58:06

全球首条无FMM第8.6代AMOLED产线封顶

8月11日，国产显示面板厂商维信诺宣布，其与合肥市投资平台出资建设的合肥国显科技有限公司（以下简称“合肥国显”）第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶。

發(fā)表于：2025/8/12 上午8:45:18

马斯克宣布Grok 4向全球所有用户免费开放

8月11日消息，今日，马斯克旗下的人工智能公司xAI 宣布，Grok 4现已向全球所有用户免费开放。用户每天允许进行有限次数的查询，超出次数则需要付费订阅。目前，非订阅者每天仅能收到五次请求。

發(fā)表于：2025/8/12 上午8:38:18

英伟达与AMD中国特供AI芯片销售额15%将上交美国

8月11日消息，据英国《金融时报》报道称，英伟达和AMD已同意将15%的芯片销售收入提供给美国政府，以换取美国特朗普政府批准他们的AI芯片的对华出口许可证，这是这项不寻常安排的一部分。

發(fā)表于：2025/8/11 下午1:23:19

高通进军服务器CPU新赛道

8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。

發(fā)表于：2025/8/11 下午1:18:56

特斯拉自研芯片Dojo叫停原因揭秘

8月11日讯，上周，特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo，项目负责人Peter Bannon也将离开特斯拉。马斯克证实了这一发展，并透露，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理。特斯拉AI5、AI6及后续芯片将完美支持人工智能和自动驾驶的训练。

發(fā)表于：2025/8/11 下午1:13:20

阿里达摩院首次开源具身智能机器人上下文协议

8 月 11 日消息，在上周开幕的 2025 世界机器人大会上，阿里达摩院宣布开源自研的 VLA 模型 RynnVLA-001-7B、世界理解模型 RynnEC、以及机器人上下文协议 RynnRCP，推动数据、模型和机器人的兼容适配，打通具身智能开发全流程。

發(fā)表于：2025/8/11 下午1:07:03

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