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業(yè)界動態(tài)

Meta人工智能部门裁员约600人

Meta 一位发言人周三向 CNBC 证实，公司将在其人工智能部门裁员约 600 人，希望通过此举减少层级，提高运营灵活性。

發(fā)表于：2025/10/23 上午9:06:38

长光卫星宣布启动“吉林一号”高分辨率遥感卫星批量发射计划

10月22日消息，今日，长光卫星宣布启动“吉林一号”高分辨率遥感卫星批量发射计划，将于2025年底和2026年初分批发射20颗0.5米高分辨率光学卫星，大幅提高“吉林一号”卫星星座遥感应用服务能力。目前已开放卫星在轨转移业务全球预订通道。

發(fā)表于：2025/10/23 上午9:02:28

eSIM卡成漫游服务替代方案移动网络运营商需尽快采取行动

根据Kaleido Intelligence的一项调查，高昂的费用致使超过三分之一的用户（39%）选择成为“沉默型”漫游者，他们转而依赖eSIM卡/SIM卡和Wi-Fi等替代方案来避免在国外使用移动数据。这对许多移动网络运营商产生了显著影响，导致收入减少和客户不满情绪日益加剧，作为沉默型漫游者问题日益严重的结果。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:50:59

意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

2025年10月15日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:44:26

中国怒批荷兰强行接管安世半导体

10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:05:26

ASML发货第一款革命性3D封装光刻机

10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:01:43

SK海力士第二代DDR5内存A-Die颗粒现身

10 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称在 SK海力士第二代 3Gb DDR5 内存芯片曝光，推测其原生 JEDEC 速度可能高达 7200 MT/s。

發(fā)表于：2025/10/22 下午12:44:13

芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望

10月22日消息，全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道，一边是存储芯片超级周期的到来，另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后，全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测，这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:59:13

美国的缺镓困境难解

10月22日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:50:50

芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件

10月22日消息，今日，国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:44:16

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