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中国商飞建成全球首个5G工业园区

7 月 20 日消息,据中新社报道,中国商飞董事长贺东风 7 月 19 日在 2025 中国联通合作伙伴大会上称,中国国产大飞机已经进入产业化发展的新阶段,中国商飞将持续推进 5G、人工智能在大飞机产业中的落地应用。 中国商飞建成全球首个 5G 工业园区,持续推进 5G、AI 在大飞机产业中的落地应用

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:34:07

我国建成全球最大亚米级商业遥感卫星星座

7月20日消息,据媒体报道,2015年10月,长光卫星自主研发的“吉林一号”星座首组四星成功入轨,一举创下我国商业航天领域多项历史性突破,正式开启中国商业航天新时代。

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:27:00

AI应用的“安全锁”:安全闪存技术在满足行业认证中的作用

随着AI 的普及,我们必须全面审视并应对网络攻击威胁,在确保AI应用持续稳定运行的同时保障其安全性。数据投毒、分类模型篡改、后门注入攻击以及AI模型逆向工程,这些仅仅是黑客所采用的部分恶意技术手段。

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:23:03

曝英伟达H20清库存后将不再重启生产

7月20日消息,据报道,NVIDIA已告知中国客户,H20芯片的供应有限,并且公司不打算重启生产。 近日NVIDIA公开宣布,H20芯片已经获得美国的批准,将重新恢复对中国厂商供应。 不过最新消息显示,由于美国4月的销售禁令,NVIDIA取消了在台积电预订的制造产能,导致H20芯片的供应有限。

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:21:51

商务部关于英伟达H20芯片解禁答记者问

据商务部网站7月18日消息,有记者提问称:近日,美方有关官员表示,美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分,目前华为等中国企业已经生产了等效芯片,美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论?

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:15:16

台积电中科1.4nm晶圆厂预计年底动工

7 月 19 日消息,据中国台湾《经济日报》,中科管理局昨日举行中科园区 22 周年园庆。中科管理局局长许茂新宣布,中科二期扩建项目已正式交地给台积电,台积电也已承租土地,预计今年底 4 座新厂将动土。 他表示,新厂建设预计将耗时两年,预计 2027 年底完成风险性试产,2028 年下半年正式启动 2 纳米以下先进制程。

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:10:01

中国联通发布全球最长距离大模型异构混训成果

7月19日,在2025中国联通合作伙伴大会期间,中国联通研究院联合上海人工智能实验室等合作伙伴,正式发布了全球最长距离大模型异构混训试验成果,向业界展现了中国联通在智算网络关键技术领域的里程碑,为智算产业的高质量发展注入新范式。

發(fā)表于:2025/7/21 上午11:04:01

北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破

7 月 19 日消息,据北京大学物理学院消息,北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所刘开辉教授课题组与合作者提出“固–液–固”材料制备新策略,首次实现了高质量二维硒化铟(InSe)半导体晶圆的制备。

發(fā)表于:2025/7/21 上午10:59:44

全球首个二维半金属材料问世 可用于存储芯片的磁状态切换

7 月 21 日消息,德国于利希研究中心(Forschungszentrum Jülich)的研究人员宣布成功创制出全球首个经实验验证的二维半金属材料。这是一种仅允许单一自旋方向(“自旋向上”或“自旋向下”)电子导电的材料。 相关成果以“编辑推荐”形式发表于《物理评论快报》(IT之家附 DOI:10.1103/mx46-85zf),标志着新一代高能效自旋电子学材料研究取得重要突破。

發(fā)表于:2025/7/21 上午10:17:01

硅料巨头否认违规卖多晶硅 7月以来未低于成本价出货

7月20日消息,据媒体报道,近日,有自媒体发文称“光伏反内卷出现了叛徒”。 该自媒体暗指东方希望集团及另一家硅料企业以3.7万元/吨的价格销售了一批致密复投料,并称“目前已经被举报了,看后续如何‘定罪’”。

發(fā)表于:2025/7/21 上午10:10:22

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