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中国移动联合GTI发布6G开放试验装置

7月10日,2025年GTI国际论坛在瑞士日内瓦举办,中国移动联合GTI,携手中关村泛联院、中信科移动、vivo等合作伙伴在论坛上共同发布“6G开放试验装置”(6G Open Testbed),并宣布首批30余家产学研合作伙伴入驻。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:55:37

Intel 18A工艺良率已超越三星2nm

7月14日消息,据报道,KeyBanc Capital Markets的分析报告显示,Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%,与竞争对手的对比中脱颖而出。 相比之下,三星的2nm工艺(SF2)目前的良率大约在40%左右,而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:51:29

10亿投入打水漂 滤波器之光见闻录半导体遭破产审查

见闻录半导体由创始人盛荆浩于 2016 年创立,此前其曾任职于日本东京精密,后企业迁址至湖州。公司成立之初,便瞄准 5G 射频领域中高频滤波器这一 “卡脖子” 难题,选择技术门槛较高的 IDM 模式,即集芯片设计、制造、封装测试及销售为一体,试图在体声波滤波器领域取得突破。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:44:41

LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术

7 月 13 日消息,韩媒 SEDaily 今日报道称,LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发,目标在 2028 年实现大规模量产。 混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM 内存堆栈构建的关键技术,其采用无凸块的铜-铜键合,缩小各层 DRAM Die 间距,能在有限的高度内实现更高层数堆叠,且具备更低发热。 目标。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:39:47

传英特尔在台积电2nm制程完成Nova Lake处理器芯片流片

7 月 14 日消息,媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道称,英特尔数周前在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out),下一步将是上电运行 (Power On)。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:34:19

2024年我国工业机器人出口市场份额跃居全球第二

7 月 14 日消息,今日,国新办就 2025 年上半年进出口情况举行新闻发布会。 海关总署副署长王令浚介绍,我国进出口已经连续 9 个季度运行在 10 万亿元以上,今年上半年进出口比去年上半年增加了 6000 多亿元。进入 6 月份,进出口、出口、进口这三项指标同比全部实现正增长,而且增速都在回升。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:29:55

MIT实现仅单摄像头精准控制运动机器人技术

7 月 13 日消息,麻省理工学院(MIT)团队提出一种基于视觉的深度学习方法,仅需单个摄像头即可让软体机器人和仿生机器人学习运动与控制。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:24:34

SpaceX成功发射神秘卫星至地球静止转移轨道

7 月 13 日消息,当地时间凌晨 1:04,北京时间 7 月 13 日 13 时 04 分,SpaceX 猎鹰 9 号火箭从佛罗里达州卡纳维拉尔角太空军基地升空,执行代号“Commercial GTO-1”商业航天任务,将一颗未公开身份的有效载荷送入地球静止转移轨道(GTO)。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:19:43

美国商业卫星偷拍中国实践26号卫星

7月13日消息,近日,美国商业卫星公司Maxar Technologies公布了利用对地遥感卫星拍摄的中国遥感26号卫星的图像。 遥感26号卫星于2014年12月27日11时22分在太原卫星发射中心由长征四号乙运载火箭成功发射,是一颗低轨光学遥感卫星,由哈工大、航天科技集团五院航天东方红卫星公司、中科院长春光学精密机械与物理研究所联合研制,主要

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:15:15

AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导

7月13日消息,据最新消息,除了部分注重功耗的低端笔记本型号外,AMD的大多数Zen 6产品都将采用台积电的2nm N2P工艺。 具体来说,AMD面向服务器的EPYC Venice(EPVC)系列,包括经典和密集型SKU,都将使用台积电的N2P工艺。

發(fā)表于:2025/7/14 上午11:12:34

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