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IBM發(fā)布量子計(jì)算機(jī)路線圖

6月10日,美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)宣布,計(jì)劃在2029年之前推出大規(guī)模容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī),并且詳細(xì)闡述了公司為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)而制定的路線圖。 據(jù)悉,該公司將在紐約州波基普西的數(shù)據(jù)中心內(nèi)建造名為“Starling”的量子計(jì)算機(jī)。該量子計(jì)算機(jī)預(yù)計(jì)將擁有大約200個(gè)邏輯量子比特,運(yùn)算能力將達(dá)到現(xiàn)有量子計(jì)算機(jī)的2萬(wàn)倍,能支持用戶探索遠(yuǎn)超當(dāng)前設(shè)備限制的復(fù)雜量子態(tài)。

發(fā)表于:6/11/2025 9:35:15 AM

英飛凌將為Rivian的R2平臺(tái)供電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器應(yīng)用功率模塊

2025年6月10日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將為Rivian的R2平臺(tái)提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺(tái)將使用英飛凌HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品系列的碳化硅(SiC)和硅(Si)模塊。英飛凌預(yù)計(jì)將從2026年開(kāi)始供貨。

發(fā)表于:6/11/2025 9:27:00 AM

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證

【2025年6月9日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TÜV認(rèn)證,達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專(zhuān)家在根據(jù)ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品安全文檔進(jìn)行了詳細(xì)的分析后

發(fā)表于:6/11/2025 9:24:52 AM

博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆

近期,博通股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)上漲超過(guò)70%,市值一度突破1萬(wàn)億美元,躋身美股市值前列。 這波漲勢(shì)主要得益于博通為大型科技公司定制AI芯片業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)。面對(duì)炙手可熱、價(jià)格高昂的英偉達(dá)AI芯片,一些大型科技公司正積極尋求替代方案,定制AI芯片成為它們?nèi)找媲嗖A的選擇。

發(fā)表于:6/11/2025 9:18:19 AM

賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸

2025年Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)將從6月至9月其中的星期四舉辦,預(yù)計(jì)共8場(chǎng)演講,活動(dòng)全程以中文進(jìn)行。聚焦于Matter、藍(lán)牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)五大熱門(mén)無(wú)線協(xié)議和技術(shù)主題。

發(fā)表于:6/11/2025 9:18:00 AM

華為創(chuàng)造AI算力新紀(jì)錄

大模型的落地能力,核心在于性能的穩(wěn)定輸出,而性能穩(wěn)定的底層支撐,是強(qiáng)大的算力集群。其中,構(gòu)建萬(wàn)卡級(jí)算力集群,已成為全球公認(rèn)的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于:6/11/2025 8:58:51 AM

英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑

為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地,使其惠及更廣大的用戶,需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此,半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界,探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下,傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺(tái)前,成為行業(yè)熱門(mén)趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同,先進(jìn)封裝技術(shù)可以在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片,從而為打造功能更強(qiáng)大、能效比更高的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),帶來(lái)了全新的可能性。

發(fā)表于:6/10/2025 1:51:10 PM

SK海力士發(fā)布未來(lái)30年新DRAM技術(shù)路線圖

SK海力士在會(huì)議上提出了未來(lái) 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。

發(fā)表于:6/10/2025 1:38:27 PM

消息稱(chēng)臺(tái)積電調(diào)整海外建設(shè)計(jì)劃

6 月 10 日消息,臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng),在美國(guó)方面的催促下臺(tái)積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn),第二、第三晶圓廠進(jìn)度較先前計(jì)劃提前半年左右。

發(fā)表于:6/10/2025 1:32:38 PM

復(fù)旦大學(xué):我國(guó)將在2028年完成28nm工藝的安全化

6月9日消息,近日,荷蘭光刻機(jī)巨頭ASMLCEO傅恪禮(Christophe Fouquet)接受媒體采訪時(shí)明確表示,美國(guó)出臺(tái)的打壓措施只會(huì)適得其反,讓中國(guó)“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機(jī)的制造商。傅恪禮稱(chēng),中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)一些國(guó)產(chǎn)光刻設(shè)備,盡管中國(guó)在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長(zhǎng)的路要走,但“你試圖阻止的人會(huì)更加努力地取得成功。”

發(fā)表于:6/10/2025 1:00:56 PM

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