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重整光刻技术 美政府入股xLight

12月2日讯,特朗普政府已同意向一家试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司注资最多1.5亿美元,这是政府利用激励措施支持具有战略重要性的国内产业的最新举措。xLight是一家试图改进被称为极紫外光刻(EUV)的关键芯片制造工艺的初创公司。

發(fā)表于:2025/12/2 下午1:22:22

大摩:人形机器人芯片市场规模将加速扩张

12月2日讯,摩根士丹利预计,专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。

發(fā)表于:2025/12/2 下午1:15:12

苹果首款2nm芯片工艺展望

12月1日消息,据外媒wccftech报道,苹果2026年将首次推出2nm芯片组——A20 和 A20 Pro,相比前代不仅会带来巨大的性能和效率飞跃。那么,A20 和 A20 Pro除了制程工艺的提升之外,还将会带来哪些改进呢?

發(fā)表于:2025/12/2 下午1:11:00

全球唯一量产5nm DXD架构显卡 国产象帝先自研GPU首发亮相

史上第一款Imagination DXD架构GPU正式流片。从显卡独角兽象帝先获悉,近日,在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上,Imagination Technologies精彩亮相。作为其重要合作伙伴,象帝先带来了基于Imagination DXD 架构自主研发的新一代GPU显卡。

發(fā)表于:2025/12/2 下午1:04:55

我国首艘火箭网系回收海上平台“领航者”交付

12月2日消息,据“中国船舶”官方微博发文,我国首艘火箭网系回收海上平台“领航者”命名交付。该平台入级中国船级社(CCS),且是我国首个取证的海上火箭回收平台。“领航者”平台是在载人航天工程牵引下,为推动我国天地往返运输系统升级换代而研制的重要海上基础设施。

發(fā)表于:2025/12/2 下午1:00:09

全球5G网络切片市场2030年将达675亿美元

11月28日晚间消息,ABI Research预测,到2030年,全球5G网络切片市场将从2025年的61亿美元增至675亿美元,复合年均增长率(CAGR)高达约70%。

發(fā)表于:2025/12/2 上午11:50:01

电动汽车电磁辐射安全可控 水平不高于传统车辆

12 月 1 日 德国汽车俱乐部(ADAC)近日受德国联邦辐射防护办公室委托开展的一项专项研究显示,电动汽车的电磁辐射水平远低于国际推荐的安全阈值,且整体不高于传统内燃机汽车,所谓 “电动汽车是隐形辐射舱” 的说法并无依据。

發(fā)表于:2025/12/2 上午11:44:01

苹果突然宣布重磅人事调整:AI换帅

本周一,苹果突然宣布重磅人事调整:执掌AI帅印7年的老将约翰·詹南德雷亚(John Giannandrea)正式卸任。 为了扭转颓势,苹果罕见地从竞争对手阵营挖来了“外援”——拥有谷歌DeepMind和微软双重背景的实战派阿马尔·苏布拉马尼亚(Amar Subramanya),将接棒出任AI副总裁。

發(fā)表于:2025/12/2 上午11:41:44

英特尔携手安靠在韩国部署EMIB先进封装产能

12月2日消息,据韩国媒体Etnews报导,为人工智能热潮所带来的旺盛的先进封装需求,英特尔近期宣布了一项重大策略性决定,将其面向人工智能(AI)的半导体封装业务部署于韩国仁川松岛的安靠科技(Amkor Technology Korea)K5 工厂。这一举动代表着英特尔首次将其核心的先进封装技术委外合作,并选择韩国做为强化其先进封装供应链的关键战略基地。

發(fā)表于:2025/12/2 上午10:58:15

三星半导体部门拒绝与手机部门签长期供应协议

据韩国媒体Sedaily援引业内人士消息报道称,由于DRAM供不应求、价格持续飙涨,三星存储业务所在的半导体部门(DS)和手机业务所在的移动体验部门(MX)之间的矛盾开始激化。

發(fā)表于:2025/12/2 上午10:42:45

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