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業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國(guó)聯(lián)通AI大模型存算分離技術(shù)取得業(yè)界新突破

12月8日消息，中國(guó)聯(lián)通宣布，中國(guó)聯(lián)通研究院日前與浙江聯(lián)通、聯(lián)通服裝制造軍團(tuán)協(xié)同攻關(guān)，針對(duì)AI敏感數(shù)據(jù)的本地存儲(chǔ)異地訓(xùn)練需求提出了創(chuàng)新的業(yè)務(wù)模式，并成功在杭州與金華兩地間實(shí)施了業(yè)界首次30TB樣本數(shù)據(jù)的跨200公里存算分離拉遠(yuǎn)訓(xùn)練。經(jīng)過實(shí)際測(cè)算，訓(xùn)練效率高達(dá)97%以上。

發(fā)表于：12/9/2024 9:49:30 AM

雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議

2024年12月5日，中國(guó) – 雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng)，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開始為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，

發(fā)表于：12/9/2024 9:47:40 AM

英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列

【2024年12月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列。2EP1xxR系列擴(kuò)大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容，為設(shè)計(jì)人員提供了隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電源解決方案。

發(fā)表于：12/9/2024 9:42:32 AM

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長(zhǎng)！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將以每年60%的速度增長(zhǎng)。到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元，屆時(shí)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：12/9/2024 9:40:02 AM

蘋果自研5G基帶細(xì)節(jié)曝光

12月7日消息，據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報(bào)道稱，蘋果公司計(jì)劃從2025年開始推出自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），以取代高通公司供應(yīng)的5G基帶芯片。但這種過渡不會(huì)突然完全替代，蘋果計(jì)劃至少需要三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。

發(fā)表于：12/9/2024 9:32:35 AM

ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰

據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道，荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱，荷蘭很少實(shí)施此類禁令，通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。

發(fā)表于：12/9/2024 9:25:55 AM

愛立信發(fā)布業(yè)界首個(gè)專用rApp目錄

近期，愛立信發(fā)布了可在愛立信的服務(wù)管理和編排產(chǎn)品——愛立信網(wǎng)絡(luò)自智平臺(tái)（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上進(jìn)行商用的，由愛立信和第三方創(chuàng)建的rApp。這是電信行業(yè)首個(gè)專門的 rApp目錄，愛立信還為全球使用 rApp的運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商的生態(tài)系統(tǒng)和社區(qū)創(chuàng)建了許多其他支持架構(gòu)。這一rApp目錄使?jié)撛诳蛻艋蚱渌鸈IAP生態(tài)系統(tǒng)成員能夠發(fā)現(xiàn)并探索rApp的功能。這些rApp是由愛立信和第三方，如獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和運(yùn)營(yíng)商（CSP）開發(fā)的應(yīng)用程序，旨在將自動(dòng)化技術(shù)引入無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）的管理和優(yōu)化用例中。用戶還可以與rApp 的開發(fā)者和所有者聯(lián)系，以更進(jìn)一步了解他們的應(yīng)用程序如何助力提升網(wǎng)絡(luò)的自動(dòng)化性能。

發(fā)表于：12/9/2024 9:10:38 AM

消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

發(fā)表于：12/9/2024 9:01:29 AM

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024 2:00:35 PM

博通推出行業(yè)首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024 11:03:12 AM