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業(yè)界動態(tài)

意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入

2025年10月15日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 已加入FiRa® 联盟董事会。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:44:26

中国怒批荷兰强行接管安世半导体

10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:05:26

ASML发货第一款革命性3D封装光刻机

10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。

發(fā)表于：2025/10/22 下午1:01:43

SK海力士第二代DDR5内存A-Die颗粒现身

10 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称在 SK海力士第二代 3Gb DDR5 内存芯片曝光，推测其原生 JEDEC 速度可能高达 7200 MT/s。

發(fā)表于：2025/10/22 下午12:44:13

芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望

10月22日消息，全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道，一边是存储芯片超级周期的到来，另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后，全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测，这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:59:13

美国的缺镓困境难解

10月22日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:50:50

芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件

10月22日消息，今日，国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。

發(fā)表于：2025/10/22 上午11:44:16

铁威马荣获专精特新“小巨人”

近日，工业和信息化部正式公布最新一批国家级 “专精特新小巨人” 企业名单，专注数字存储领域的知名品牌铁威马，凭借在技术创新、细分市场深耕等方面的突出表现成功入选深圳市第七批。这一国家级荣誉的获得，标志着铁威马在专业化、精细化、特色化及创新能力方面的综合实力得到权威认可，更彰显了其在存储行业细分领域的核心竞争力。

發(fā)表于：2025/10/22 上午9:50:00

IBM与推理ASIC芯片企业Groq合作加速企业AI部署

10 月 21 日消息，IBM 与 AI 推理 ASIC 芯片企业 Groq 在当地时间昨日宣布建立战略性市场推广和技术合作伙伴关系，就推动共同客户企业加速 AI 部署、扩大 AI 应用展开合作。

發(fā)表于：2025/10/22 上午9:36:34

消息称亚马逊计划在8年内以机器人取代超60万工人岗位

10 月 21 日消息，《纽约时报》今晚报道称，亚马逊正加速推进自动化战略，计划在未来数年内通过机器人系统取代超过 60 万个美国岗位。多名知情人士及内部战略文件显示，公司希望在 2033 年前实现该目标，即便同期商品销量预计将增长一倍。

發(fā)表于：2025/10/22 上午9:30:47

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