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業(yè)界動態(tài)

传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单

9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。

發(fā)表于：2025/9/19 下午1:05:08

中国电信在3GPP实现首个6G标准立项

9月16日至19日，在北京召开的3GPP业务与系统技术规范组（TSG SA）第109次全会上，由中国电信研究院牵头的“6G系统计费研究”（Study on Charging Aspects of 6G System）项目正式获批通过，实现中国电信在3GPP国际标准组织的6G牵头立项突破。该项目是3GPP SA5工作组首个获批的6G项目，由研究院6G研究中心莫志威担任报告人。

發(fā)表于：2025/9/19 下午1:00:03

英特尔牵手英伟达台积电AMD和Arm悲喜不同

当地时间周四（9月18日），英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，并与其联合开发PC与数据中心芯片。未来，英特尔将在即将推出的PC芯片中采用英伟达的图形技术，并为基于英伟达硬件的数据中心产品提供处理器。两家公司未透露首批产品的上市时间，并强调现有的产品规划不受影响。英特尔牵手英伟达台积电AMD和Arm悲喜不同

發(fā)表于：2025/9/19 上午11:58:02

苹果拿下2026年台积电2nm过半产能

9月18日消息，据MacRumors 报导，晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程，苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半。报道称，苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程。其中，至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装，这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术，相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高。除了苹果之外，AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程。联发科近日还宣布，其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out）。

發(fā)表于：2025/9/19 上午11:54:01

全球3.3万名员工被迫停工捷豹路虎回应网络攻击事件

之家 9 月 19 日消息，近日，捷豹路虎在英国受到网络攻击，捷豹路虎的全球 33000 名员工被告知生产线仍然受到影响。针对遭受网络攻击生产暂停一事，捷豹路虎中国今日在官网发布声明。

發(fā)表于：2025/9/19 上午11:50:00

华为发布F5G-A万兆全光园区解决方案

9 月 18 日消息，在本周的华为全联接大会 2025 期间，华为发布 F5G-A 万兆全光园区解决方案。华为政企光领域总裁杨曦在“以光惠算，加速 AI 普惠万千园区”主题演讲中表示：“随着 AI 在园区的本地部署，全光园区已成趋势。F5G-A 万兆全光园区方案，基于光纤介质，绿色低成本，光纤一次建设，30 年不换线，带宽演进平滑，节省弱电间，是 AI 园区新标配。目前，全光园区方案已在全球超过 12000 个智慧园区落地应用，正以‘无光，不 AI’的信念，携手客户与伙伴，共筑 AI 时代园区数智新未来。”

發(fā)表于：2025/9/19 上午11:45:21

特朗普再谈芯片关税！

9月18日消息，据《韩国前锋日报》（The Korea Herald）报导，美国总统特朗普17日表示，美国政府对进口半导体及药品祭出的关税税率，可能会比进口汽车25%税率还要高，因为芯片与制药企业利润空间更大。

發(fā)表于：2025/9/19 上午11:41:55

国产半导体历史一刻中芯国际总市值破万亿

9月18日，中芯国际股价盘中一度暴涨超8%，股价冲高至127.49元/股，总市值突破1万亿元！之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。

發(fā)表于：2025/9/19 上午10:11:26

华尔街日报：分拆是英特尔唯一出路

北京时间9月19日，英伟达周四宣布对英特尔投资50亿美元。《华尔街日报》对此发文称，如果英特尔想要重振昔日辉煌，仅靠英伟达提供的50亿美元投资和芯片开发合作还不够，它需要分拆自身业务。

發(fā)表于：2025/9/19 上午10:05:47

预计整个2026年NAND闪存市场均将面临供应不足

9 月 18 日消息，闪迪高管当地时间本月 10 日在出席高盛 Communacopia + Technology 会议时表示，预计在整个 2026 年 NAND 闪存领域都将面临供应不足的问题。

發(fā)表于：2025/9/19 上午10:00:12

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