123,123

業(yè)界動態(tài)

中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放

10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。

發(fā)表于：2025/10/23 下午1:19:00

消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机

10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。

發(fā)表于：2025/10/23 下午1:14:55

三星和SK海力士将DRAM价格再次上调

三星电子、SK海力士等主要内存供应商将在今年第四季度向客户调整报价，DRAM和NAND闪存价格上调幅度将高达30%，以满足AI驱动的存储芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

發(fā)表于：2025/10/23 下午1:11:59

斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术

随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。

發(fā)表于：2025/10/23 下午1:06:42

荷兰安世警告客户不要买中国工厂的芯片

10月22日，据荷兰当地媒体Fd.nl报道，荷兰安世半导体（Nexperia）已经向其客户发出警告，它无法再保证来自其中国工厂的芯片质量。言下之意就是，警告客户不要购买中国工厂生产的安世半导体芯片。

發(fā)表于：2025/10/23 下午1:03:00

比亚迪宣布起诉美国政府

2025年10月15日，中国新能源汽车与光伏制造巨头比亚迪（BYD）向美国联邦巡回上诉法院正式递交302页上诉状，针对美国国际贸易法院（CIT）此前维持美国商务部“比亚迪通过在柬埔寨组装中国产组件构成规避行为”的判决提出上诉。该案源自美国对中国晶体硅光伏电池的长期“双反”措施及其后续反规避调查，案件历时数年，已成为近年来最具影响力的中美贸易法律争议之一。

發(fā)表于：2025/10/23 下午12:58:09

Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务

马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。

發(fā)表于：2025/10/23 上午11:40:00

攻关6G拐点技术国星宇航与北邮共建语义卫星联合实验室

10 月 22 日消息，国星宇航今日宣布，将携手北京邮电大学共建语义卫星联合实验室。昨日上午，“北邮-国星空天语义卫星和语义通信技术验证联合实验室”签约仪式在国星宇航“星算”计划崇州基地举行。

發(fā)表于：2025/10/23 上午10:39:00

三星将与台积电共同制造特斯拉AI5芯片

10 月 23 日消息，特斯拉公司首席执行官埃隆・马斯克表示，三星电子正在更多地参与制造这家汽车制造商的芯片，表明这家韩国企业正逐步进入原本由台积电主导的市场。

發(fā)表于：2025/10/23 上午10:01:18

NFC技术迎来重大升级读取距离从5毫米提升至20毫米

10月23日消息，近场通信论坛（NFC Forum）今日宣布推出NFC认证版本15（Certification Release 15，简称 CR15），该版本引入了一项重要更新，显著提升了NFC设备的潜在读取距离。CR15定义了针对今年早些时候发布的NFC版本15技术规范的合规性认证计划。

發(fā)表于：2025/10/23 上午9:55:38