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工信部:2025年力爭(zhēng)累計(jì)建成5G基站450萬座以上

工信部:2025 年力爭(zhēng)累計(jì)建成 5G 基站 450 萬座以上

發(fā)表于:12/27/2024 1:00:33 PM

消息稱高通已要求三星電子開發(fā)2nm制程驍龍8 Elite 3原型AP

12 月 27 日消息,韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP(注:應(yīng)用處理器),但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3(SM8950,預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布)處理器原型。

發(fā)表于:12/27/2024 11:38:51 AM

消息稱比亞迪成立未來實(shí)驗(yàn)室研發(fā)具身智能

12 月 27 日消息,據(jù)“每人 Auto”26 日援引獨(dú)立信源消息稱,比亞迪第十五事業(yè)部成立了一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)研發(fā)具身智能,事業(yè)部最高負(fù)責(zé)人羅忠良直接主管該項(xiàng)目。

發(fā)表于:12/27/2024 11:29:16 AM

英偉達(dá)RTX 5090主板曝光

12月26日消息,百度貼吧“nvidia吧”近日有用戶曝光了英偉達(dá)即將發(fā)布的旗艦級(jí)游戲顯卡“GeForce RTX 5090”主板(PCBA)的諜照。該照片顯示的芯片布局與近期Chiphell論壇曝光的RTX 5090顯卡的PCB照片上的焊盤位置布局吻合。 根據(jù)RTX 5090顯卡主板照片來看,其GPU型號(hào)為GB202-300-A1,同時(shí)還標(biāo)記有“Qualification Sample”(資格認(rèn)證樣本)字樣,似乎是用于驗(yàn)證測(cè)試的版本,應(yīng)該與零售版相差不大。同時(shí),在GPU外圍還環(huán)繞式布局著16顆GDDR7顯存。此外,還有很多的電容器、電感器和MOSFET。

發(fā)表于:12/27/2024 11:18:01 AM

愛德萬測(cè)試看好AI手機(jī)需求迅速起飛

12月27日消息,據(jù)英國《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),全球最大芯片測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測(cè)試(Advantest)CEO 道格·勒菲夫(Doug Lefever)近日在接受采訪時(shí)表示,如果未來數(shù)據(jù)中心人工智能(AI)的投資放緩,但AI智能手機(jī)需求會(huì)增長(zhǎng),將有助于繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),避免業(yè)績(jī)衰退的影響。

發(fā)表于:12/27/2024 11:09:23 AM

三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光

12 月 26 日消息,美國商務(wù)部此前于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 20 日正式宣布,將根據(jù)《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃提供高達(dá) 47.45 億美元

發(fā)表于:12/27/2024 10:59:11 AM

韓國啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)

2024年12月26日,韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國家產(chǎn)業(yè)園區(qū),并計(jì)劃加快建設(shè)這個(gè)“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”,目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠順利進(jìn)行首次運(yùn)營(yíng),并及時(shí)完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。

發(fā)表于:12/27/2024 10:49:01 AM

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微獲得政府補(bǔ)助1837.70萬元

12月25日晚間,國產(chǎn)功率半導(dǎo)體大廠士蘭微發(fā)布公告稱,公司于2024年12月24日收到與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1,837.70萬元,占公司2023年度經(jīng)審計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的絕對(duì)值的51.35%。

發(fā)表于:12/27/2024 10:39:20 AM

國產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15%

12月27日消息,最近,中國自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息,在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動(dòng)?;蹣s科技總經(jīng)理茍嘉章坦言,中國產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15%,對(duì)全球DRAM市場(chǎng)是一個(gè)極大的變數(shù)。 茍嘉章表示,CMXT現(xiàn)階段對(duì)外供應(yīng)仍以LPDDR4為主,LPDDR5、DDR5都才剛開始但,預(yù)計(jì)明年中期就會(huì)大規(guī)模出貨LPDDR5,深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等),DDR5也會(huì)快速上量。 對(duì)此,三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關(guān)注,并承認(rèn)明年的DRAM市場(chǎng)會(huì)有不少變數(shù)。

發(fā)表于:12/27/2024 10:29:35 AM

2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商

市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在報(bào)告中指出,富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長(zhǎng),特別是在來自美國最大云廠商對(duì)AI優(yōu)化服務(wù)器的需求推動(dòng)下,將于2024年超越戴爾,成為全球最大的服務(wù)器廠商。

發(fā)表于:12/27/2024 10:21:08 AM

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