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業(yè)界動態(tài)

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：12/31/2024 10:56:19 AM

到2030年我國智能網聯(lián)汽車新增產值將超2萬億元

12 月 28 日消息，據央視新聞今日報道，今年以來，我國新能源汽車產業(yè)的智能化升級不斷提速，新技術不斷迭代，新車型層出不窮，智能新能源汽車產業(yè)呈現快速發(fā)展的態(tài)勢。人工智能、大數據、大模型、5G 通信等新技術加大應用，快速賦能了新能源汽車的智能化發(fā)展。專家表示，目前，我國汽車產業(yè)正加快駛向智能化競爭的“新賽道”，產業(yè)競爭的格局也將加速重構。據預測，到 2030 年，我國智能網聯(lián)汽車的新增產值將超過 2 萬億元。

發(fā)表于：12/31/2024 10:47:17 AM

工信部印發(fā)《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網”512工程升級版實施方案》

12 月 30 日消息，工信部今日印發(fā)《打造“5G + 工業(yè)互聯(lián)網”512工程升級版實施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工業(yè)互聯(lián)網”廣泛融入實體經濟重點行業(yè)領域，網絡設施、技術產品、融合應用、產業(yè)生態(tài)、公共服務 5 方面能力全面提升，建設 1 萬個 5G 工廠，打造不少于 20 個“5G + 工業(yè)互聯(lián)網”融合應用試點城市。

發(fā)表于：12/31/2024 10:39:25 AM

飛騰CPU累計銷量突破1000萬片

據新華社12月28日報道，從中國電子信息產業(yè)集團獲悉，該集團旗下的國產CPU廠商——天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經突破了1000萬片，?廣泛應用于國家重點工程和關鍵行業(yè)，為從端到云的各型設備提供核心算力支撐。值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過官方公眾號宣布，公司成立十年來，基于飛騰 CPU 的產品已廣泛應用于政務、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國家信息安全和國計民生的重要領域，累計應用超過 850 萬片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場應用超 500 萬片。

發(fā)表于：12/31/2024 10:28:10 AM

字節(jié)跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片

字節(jié)跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片

發(fā)表于：12/31/2024 10:17:02 AM

英特爾Twin Lake全小核處理器詳細規(guī)格曝光

12 月 30 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 北京時間昨日分享了英特爾 Twin Lake "Nx5x" 全能效核處理器的詳細規(guī)格。相較于上代產品 Alder Lake-N 系列，Twin Lake 的 4 個 SKU 主要變化是提升了 CPU 和 GPU 的加速頻率。

發(fā)表于：12/31/2024 10:07:05 AM

我國首次實現星地激光100Gbps超高速高分辨遙感影像傳輸

12 月 28 日消息，IT之家從“吉林一號”公眾號獲悉，近期，長光衛(wèi)星技術股份有限公司（簡稱：長光衛(wèi)星）使用自主研制的車載激光通信地面站，與“吉林一號”平臺 02A02 星星載激光終端開展了國內首次星地激光 100Gbps 超高速高分辨遙感影像傳輸試驗并取得成功。該項試驗是長光衛(wèi)星繼星地 10Gbps、星間 100Gbps 激光數傳試驗成功后的又一項重大突破，標志著我國在星間 / 星地融合構建超高速光網傳輸領域邁出重要一步。

發(fā)表于：12/31/2024 9:57:17 AM

SK海力士中國公司被曝裁員

12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經濟等報道，業(yè)內人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對員工重組。爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。

發(fā)表于：12/31/2024 9:44:19 AM

消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經成功在 3nm 制程試產，代表后續(xù) CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產品最快 2025 下半年進入量產，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：12/31/2024 9:38:31 AM

臺積電熊本晶圓廠正式量產首批客戶為索尼和電裝

據日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產”。木村敬指出，為了對工廠廢水進行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產，不過不知道具體的量產日期。

發(fā)表于：12/31/2024 9:29:01 AM