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Microchip第22届中国技术精英年会(MASTERs)现已开放注册报名

  Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布,中国技术精英年会(MASTERs)现已开放报名。这一面向嵌入式设计工程师的顶级技术培训活动将分别于11月13-14日在上海虹桥国家会展中心洲际酒店、11 月19-20日在北京新云南皇冠假日酒店,以及11月27-28日在深圳大中华喜来登酒店举行。

發(fā)表于:2025/9/8 下午10:32:11

匠心测量,智造未来——是德科技京东旗舰店限时秒杀开启!

  是德科技京东自营旗舰店在本月9日重磅开业,开业期间(9日至11日每天10:00)推出“限时秒杀”活动,多款高端测试仪器以超值优惠价格回馈广大科研工作者和工程师。本次活动精选三款明星产品:EDU36311A三路输出台式电源、34460A数字万用表和DSOX1204G示波器,最高直降70%,优惠力度空前!

發(fā)表于:2025/9/8 下午10:16:29

IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持,加速汽车软件开发

  游明朝瑞典乌普萨拉,2025年9月4日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21.2功能安全版)。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造,广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制和电动汽车平台等领域。

發(fā)表于:2025/9/8 下午10:09:29

罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:CPG版》:报告显示CPG 行业优先考虑创新而非削减成本

  (2025 年 9月 5 日,中国上海)- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化(NYSE: ROK),今日公布了第十版年度《智能制造现状报告:包装消费品 (CPG) 版》的调研结果。调研结果突出了制造商正日益重视创新、员工培养和长期增长战略。

發(fā)表于:2025/9/8 下午10:02:28

贸泽电子与Molex携手推出全新电子书

  2025年9月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与电子元器件制造商、连接器领域创新企业Molex合作推出全新互动电子书《The Electric Workforce》(电子劳动力),探讨连接器、电源管理和用户界面的进步如何推动机器人技术从工厂车间走向家庭和商业应用。这些机器人具有可靠的连接器、传感器和实时处理功能,可以在日常环境中高效地导航、交互和执行任务。书中收录的文章、视频和互动信息图详细介绍了机器人技术将如何融入到我们的日常生活。

發(fā)表于:2025/9/8 下午9:52:30

加密货币钱包安全全解析

XBIT Wallet 9月8日讯,随着美国非农就业报告即将发布,加密货币市场波动加剧,加密货币钱包安全问题再次成为投资者关注焦点。

發(fā)表于:2025/9/8 下午9:46:28

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案

  2025年9月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)2.5kW PFC评估板的空调电源方案。

發(fā)表于:2025/9/8 下午8:43:20

X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务

  中国北京,2025年9月4日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,凭借其在高功率应用领域氮化镓(GaN)加工技术方面的专业优势,X-FAB基于其XG035技术平台推出针对dMode器件的硅基氮化镓(GaN-on-Si)代工服务。此举进一步发挥和强化了X-FAB作为专业纯晶圆代工企业的优势,现可提供涵盖GaN及其它宽禁带半导体材料(包括碳化硅(SiC))的全套加工技术,助力无晶圆厂半导体公司实现设计落地。

發(fā)表于:2025/9/8 下午8:36:03

DigiKey 推出《未来工厂》第 5 季视频系列

  全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前发布名为《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

發(fā)表于:2025/9/8 下午8:28:05

芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳

  中国,北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航,将在全球多地区以实体活动形式举办;其中针对中国,芯科科技将于10月23日首次在深圳举办这一行业盛会;该活动将汇聚全球和中国物联网领域顶尖企业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员以及生态合作伙伴,通过一系列主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等,为业界呈现一场兼具前瞻性与实践性的行业盛宴,为中国物联网开发者提供解锁技术创新与转型的双重机遇。

發(fā)表于:2025/9/8 下午8:10:00

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