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業(yè)界動態(tài)

联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会

12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。

發(fā)表于：2025/12/5 下午1:28:26

报告显示英伟达2026年将仅占8%中国AI芯片市场份额

根据全球知名股权研究公司Bernstein Research的最新报告，华为在人工智能（AI）芯片领域的持续投入预计将在2026年迎来显著回报。报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。报告：华为2026年将占据中国AI芯片市场50%份额

發(fā)表于：2025/12/5 下午1:25:27

Intel 18A良率提升惊人先进封装业务取得突破

12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。

發(fā)表于：2025/12/5 下午1:14:55

国产GPU第一股诞生摩尔线程正式上市

12月5日消息，2025年12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，由此，摩尔线程成为中国首家登陆资本市场的全功能GPU企业，名副其实的“国产GPU第一股”，距离其创立已经过去了5年。摩尔线程作为国内稀缺的全功能GPU领军企业，持续深耕全功能GPU芯片的设计与研发。

發(fā)表于：2025/12/5 下午1:04:35

罗技CEO：公司在中国市场企稳回升

12月4日消息，据SWI报道，罗技CEO Hanneke Faber在接受采访时透露，公司已成功扭转两年前在中国市场份额下滑的态势，目前业务规模连续三个季度实现20%以上增长，市场表现企稳回升。

發(fā)表于：2025/12/5 下午12:59:39

智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025

　　2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies?携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

發(fā)表于：2025/12/5 下午12:03:00

微软罕见下调AI软件销售指标

12月4日消息，据WebProNews报道，微软旗下多个业务部门已下调部分AI产品的销售增长预期。这一调整源于不少销售人员未能完成截至6月结束的财年销售目标，而此类针对特定产品调低销售配额的举动，被相关业务人员称为“罕见”情况。

發(fā)表于：2025/12/5 上午11:09:43

消息称SK海力士进军利基型DRAM制造

12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。

發(fā)表于：2025/12/5 上午10:05:06

QNX软件定义音频平台获中国领先车企豪华电动车型量产订单

中国上海 – 2025年12月2日 – BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX宣布，已成功获得中国一家领先国资汽车制造商的重要量产订单。该制造商将于2026年在其新一代豪华电动车型中全面部署QNX Sound。

發(fā)表于：2025/12/5 上午10:01:00

拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范

在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。

發(fā)表于：2025/12/5 上午9:55:00

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