業(yè)界動態(tài) SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發(fā)車聯網(V2X)產品 加利福尼亞州圣何塞市,2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權(IP)和驗證IP(VIP)提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布:將其SDIO IP系列授權給RANiX,以集成到RANiX的車聯網(V2X,Vehicle-to-Everything)產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發(fā)提供支撐,從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態(tài)系統。 發(fā)表于:12/31/2024 11:19:11 PM Nexperia推出微型無引腳邏輯IC,助力汽車應用節(jié)省空間并增強可靠性 奈梅亨,2024 年 12 月 9 日:Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計,適用于汽車領域的各種復雜應用場景,如底盤安全系統、電池監(jiān)控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼,相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝,PCB面積縮小75%。此外,該封裝還具有側邊可濕焊盤,支持對焊點進行自動光學檢測(AOI)。 發(fā)表于:12/31/2024 11:13:50 PM 聯控旗下君聯資本投資企業(yè)重塑能源在香港聯交所成功上市 香港, 2024年12月6日 - (亞太商訊) - 聯想控股(3396.hk)旗下基金君聯資本投資企業(yè)重塑能源(2570.HK)在香港聯交所成功上市,重塑能源全球發(fā)售482.792萬股H股股份,截至發(fā)稿,重塑能源每股148.9港元,市值超過128億港元。 發(fā)表于:12/31/2024 11:07:33 PM IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP 無論是在出貨量巨大的消費電子市場,還是針對特定應用的細分芯片市場,差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業(yè)中不斷凸顯,同時也成為了芯片設計企業(yè)實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以,當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP,或者尋求更適合的驗證解決方案(VIP),以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候,SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制,以滿足您期待的差異化設計需求。 發(fā)表于:12/31/2024 11:00:18 PM 大聯大品佳集團推出基于聯發(fā)科技產品和ChatGPT功能的AI語音助理方案 2024年12月5日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯發(fā)科技(MediaTek)Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。 發(fā)表于:12/31/2024 10:51:02 PM IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹立調試新標準 瑞典烏普薩拉,2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布,對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術,進一步提升了調試能力,使IAR C-SPY調試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。 發(fā)表于:12/31/2024 10:37:41 PM 艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新:利用多光譜傳感技術減少食物浪費 中國 上海,2024年12月4日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開發(fā)的創(chuàng)新應用來解決食物浪費這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農業(yè)與食品行業(yè)帶來深遠變革,該技術通過精確判定最佳收獲時機,提升質量控制水平,并在整個供應鏈中有效減少浪費。 發(fā)表于:12/31/2024 10:17:36 PM Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月4日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E,該器件擁有優(yōu)異的導通電阻,能夠為工業(yè)應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比,Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %,同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。 發(fā)表于:12/31/2024 10:09:06 PM 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署 中國,北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®(Bluetooth® LE)5.4模塊。 發(fā)表于:12/31/2024 10:01:41 PM Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列,新增頂部和側面操作選項 芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家全球領先的工業(yè)技術解決方案提供商,致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設備和物聯網系統中的應用。 發(fā)表于:12/31/2024 9:55:51 PM ?…183184185186187188189190191192…?