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晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲(chǔ)部門(mén)

4月9日消息,據(jù)韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),三星電子半導(dǎo)體部門(mén)計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員,轉(zhuǎn)移到存儲(chǔ)制造技術(shù)中心,以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存(HBM4)在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。

發(fā)表于:4/9/2025 8:05:44 PM

消息稱(chēng)三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā)

消息稱(chēng)三星啟動(dòng)1nm工藝研發(fā):2029年后量產(chǎn)

發(fā)表于:4/9/2025 7:59:28 PM

晶圓切割機(jī)大廠DISCO出貨額五個(gè)季度來(lái)首次下滑

4月8日消息,日本晶圓切割機(jī)廠商DISCO公布了2024財(cái)年第四財(cái)季(2025自然年一季度)財(cái)報(bào),該季度非合并(個(gè)別)出貨額為766億日元,同比下滑2.5%,為自2023年四季度以來(lái)首度陷入萎縮。相比之下,在2024年第三財(cái)季(2024自然年四季度)DISCO非合并出貨額達(dá)908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于:4/9/2025 7:51:39 PM

商務(wù)部:將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單

商務(wù)部:將12家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單 將護(hù)盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實(shí)體清單”

發(fā)表于:4/9/2025 7:45:27 PM

美光宣布SSD將漲價(jià)

據(jù)報(bào)道,知情人士透露美光科技已告知美國(guó)客戶(hù),計(jì)劃從周三起對(duì)部分產(chǎn)品征收附加費(fèi)。 這家在亞洲擁有多個(gè)制造基地的存儲(chǔ)巨頭表示,雖然半導(dǎo)體產(chǎn)品獲得關(guān)稅豁免,但內(nèi)存模塊和固態(tài)硬盤(pán)仍需繳納新關(guān)稅。

發(fā)表于:4/9/2025 7:39:14 PM

2024年全球無(wú)線專(zhuān)網(wǎng)市場(chǎng)表現(xiàn)超預(yù)期 增長(zhǎng)逾40%

北京時(shí)間4月9日消息,根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'ro Group的最新報(bào)告,2024年無(wú)線專(zhuān)網(wǎng)RAN市場(chǎng)收入表現(xiàn)超出預(yù)期,同比增長(zhǎng)超40%。

發(fā)表于:4/9/2025 7:31:58 PM

工信部:完善5G標(biāo)準(zhǔn)體系,推進(jìn)5G-A和6G標(biāo)準(zhǔn)研究

主要目標(biāo):圍繞健全構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,實(shí)施《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》,持續(xù)完善新興產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè),前瞻布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研究,制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1800項(xiàng)以上,組建5個(gè)以上新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織。

發(fā)表于:4/9/2025 7:25:24 PM

6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與商用化邁出關(guān)鍵一步

在近日舉辦的“2025中關(guān)村論壇年會(huì)6G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇”上,中國(guó)移動(dòng)北京公司(北京移動(dòng))與中關(guān)村泛聯(lián)移動(dòng)通信技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研究院聯(lián)合發(fā)布了創(chuàng)新成果——全國(guó)首個(gè)"雙頻通感立體網(wǎng)絡(luò)"。這是通信感知一體化(通感一體)這一6G關(guān)鍵核心技術(shù)從理論走向規(guī)模化組網(wǎng)的重要里程碑,是6G標(biāo)準(zhǔn)化與商用化進(jìn)程中的關(guān)鍵一步。

發(fā)表于:4/9/2025 7:20:24 PM

東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊

提升約2倍散熱性能!東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場(chǎng)景

發(fā)表于:4/9/2025 7:07:25 PM

東方晶源的“軟實(shí)力”:以技術(shù)創(chuàng)新破局半導(dǎo)體制造“良率革命”

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,良率始終是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進(jìn)制程不斷逼近物理極限,行業(yè)對(duì)良率提升的訴求愈發(fā)迫切。當(dāng)先進(jìn)制程突破5nm節(jié)點(diǎn),每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來(lái)超過(guò)1.5億美元的利潤(rùn)增量,而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術(shù)”背后,是芯片制造復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)與工藝容錯(cuò)空間不斷收窄的現(xiàn)實(shí)難題。

發(fā)表于:4/9/2025 7:04:29 PM

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