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業(yè)界動態(tài)

芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台

2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

發(fā)表于：2025/9/28 下午4:06:15

Cloudera扩展AI生态系统

2025年9月26日，致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日宣布扩展其企业AI生态系统，新增多家合作伙伴，共同为企业提供生产就绪的完整AI解决方案。

發(fā)表于：2025/9/28 上午11:08:09

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性

双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。

發(fā)表于：2025/9/28 上午9:08:53

聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级

【中国上海，2025年9月25日】—全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）今日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”：标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性。

發(fā)表于：2025/9/26 下午3:09:00

台积电1.4nm制程进度超前

据外媒Wccftech近日报道，根据The Futurum Group半导体分析师Ray Wang通过社交平台X公布的信息称，台积电A14制程的“良率表现”（yield performance）进展已经超初原定进度。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:22:13

Intel加码订购ASML High-NA EUV光刻机

9月25日消息，据报道，Intel正在加码采购ASML的High-NA EUV光刻机，计划购买两台相关设备，这一数量较之前计划的单台设备翻了一番。ASML的High-NA EUV光刻机不仅价格高昂，更能够实现更高的分辨率和更精细的芯片制造关键，是未来高端芯片制造的关键。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:19:32

SK海力士启动1cGDDR7量产计划

9月26日消息，据韩国媒体报道，SK海力士已着手推进基于10纳米级第六代（1c）DRAM的第七代图形记忆体（GDDR7）生产，最快将于今年底在韩国利川M16厂开始量产，并于明年起全面扩大供应。业界预期，特斯拉与英伟达（NVIDIA）将是首批客户。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:15:59

2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%

9月24日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，今年8月份日本制造的半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,057.64亿日元，同比增长15.6%，并且连续第20个月呈现增长，增幅连续17个月达2位数（10%以上），月销售额连续10个月高于4,000亿日元，创1986年开始进行统计以来历史同期新高纪录。不过，如果和上个月相比，下滑1.3%，是近4个月来第三度呈现环比下滑。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:11:35

传苹果与台积电将入股英特尔！

9月26日消息，据《华尔街日报》的报导指出，处理器大厂英特尔（Intel）正积极寻求外部投资及伙伴关系，以进一步推动公司转型。根据知情人士的说法，英特尔除了与科技大厂苹果（Apple）接触之外，似乎也已经与晶圆代工龙头台积电正在洽谈，讨论在制造业方面的投资或建立伙伴关系的可能性。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:09:27

雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功

9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。

發(fā)表于：2025/9/26 下午2:05:26

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