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業(yè)界動態(tài)

IBM同TEL續(xù)簽先進半導體技術聯(lián)合研發(fā)協(xié)議

4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協(xié)議。雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導體節(jié)點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。

發(fā)表于：4/9/2025 8:17:50 PM

世界首套特高壓直流量子電流傳感器投運

4月9日消息，據(jù)報道，我國電力領域量子傳感技術取得重大突破——世界首套±800千伏特高壓直流量子電流傳感器在昆柳龍直流工程柳州換流站成功投入運行超過72小時。

發(fā)表于：4/9/2025 8:11:22 PM

晶圓代工業(yè)務慘淡三星將數(shù)十名員工調往存儲部門

4月9日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。

發(fā)表于：4/9/2025 8:05:44 PM

消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)

消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)：2029年后量產

發(fā)表于：4/9/2025 7:59:28 PM

晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑

4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀錄。

發(fā)表于：4/9/2025 7:51:39 PM

商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單

商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單將護盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實體清單”

發(fā)表于：4/9/2025 7:45:27 PM

美光宣布SSD將漲價

據(jù)報道，知情人士透露美光科技已告知美國客戶，計劃從周三起對部分產品征收附加費。這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示，雖然半導體產品獲得關稅豁免，但內存模塊和固態(tài)硬盤仍需繳納新關稅。

發(fā)表于：4/9/2025 7:39:14 PM

2024年全球無線專網市場表現(xiàn)超預期增長逾40%

北京時間4月9日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'ro Group的最新報告，2024年無線專網RAN市場收入表現(xiàn)超出預期，同比增長超40%。

發(fā)表于：4/9/2025 7:31:58 PM

工信部：完善5G標準體系，推進5G-A和6G標準研究

主要目標：圍繞健全構建現(xiàn)代化產業(yè)體系，實施《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》，持續(xù)完善新興產業(yè)標準體系建設，前瞻布局未來產業(yè)標準研究，制定行業(yè)標準1800項以上，組建5個以上新興產業(yè)和未來產業(yè)標準化技術組織。

發(fā)表于：4/9/2025 7:25:24 PM

6G技術標準化與商用化邁出關鍵一步

在近日舉辦的“2025中關村論壇年會6G技術與產業(yè)創(chuàng)新論壇”上，中國移動北京公司（北京移動）與中關村泛聯(lián)移動通信技術創(chuàng)新應用研究院聯(lián)合發(fā)布了創(chuàng)新成果——全國首個"雙頻通感立體網絡"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關鍵核心技術從理論走向規(guī)?；M網的重要里程碑，是6G標準化與商用化進程中的關鍵一步。

發(fā)表于：4/9/2025 7:20:24 PM