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从Pump.fun爆发看虚拟币钱包app排行转向

XBIT Wallet 9月10日讯,Solana生态头部Meme币平台Pump.fun的爆发式增长,为加密行业撕开了新的流量切口。其累计8亿美元收入、超70%市场份额的亮眼成绩,叠加数百万首次接触区块链的“增量用户”涌入,直接推动虚拟币钱包app排行发生结构性转变。

發(fā)表于:2025/9/10 下午6:08:13

美国取得空-天通信历史性突破

9 月 10 日消息,科技媒体 TechSpot 今天(9 月 10 日)发布博文,报道称美国太空军太空发展局(SDA)携手 Kepler 通讯、通用原子电磁系统公司(GA-EMS),首次实现飞机与低轨卫星间 1Gbps 激光数据传输。 援引博文介绍,此次成果被视为 SDA“扩展战士太空架构”(Proliferated Warfighter Space Architecture)计划的重要起点,也为深空探测与商业航天通信开辟了新路径。 测试采用了 GA-EMS 研发的新型光通信终端(OCT),该设备安装在一架加拿大德哈维兰 DHC-6 “双水獭”飞机上。

發(fā)表于:2025/9/10 下午1:07:02

英特尔称14A制程将由High NA EUV量产

9月9日消息,据外媒Tom's hardware报道,英特尔首席财务官(CFO)David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大会上表示,下一代的Intel 14A(1.4nm级)制程技术将是英特尔为代工客户从头开始设计第一个尖端制造工艺,因为其将使用ASML最新的0.55NA(数值孔径)的High NA EUV光刻机Twinscan EXE:5200B。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:53:01

英伟达回击博通称GPU更具性价比

9月9日消息,据外媒wccftech报道,英伟达(NVIDIA) 执行副总裁暨首席财务官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技术会议上表示,介绍了对于H20在华销售的展望,预计第三季销售额将达50亿美元。同时,她还谈及了对于博通AISC芯片所带来的竞争看法,称英伟达GPU更具性价比,并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的进展。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:45:33

SK海力士将与Naver Cloud合作开发下一代AI芯片

韩国芯片巨头SK海力士与Naver Cloud周三宣布,将合作开发先进的人工智能(AI)解决方案,以满足数据中心对高性能芯片日益增长的需求。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:39:13

大众汽车豪掷10亿欧元布局人工智能

9月10日消息,据外媒华尔街日报报道,在德国慕尼黑国际车展首日,大众汽车宣布至2030年,将累计投入高达10亿欧元用于人工智能(AI)技术的全链条应用开发,覆盖从研发到生产的核心环节。这一举措被视为大众应对全球汽车产业电动化、智能化转型的关键落子。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:31:27

AI行业转向定制芯片 OpenAI自研芯片将量产

据英国《金融时报》6日报道,人工智能(AI)公司OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露,这款双方共同设计的芯片将于明年交付。《金融时报》分析称,OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求定制化的英伟达芯片的替代方案。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:25:15

EDA巨头新思科技被爆裁员10%

芯片设计软件制造商新思科技的股价在盘后交易中暴跌,此前该公司警告称,美国的出口限制正导致全球最大的半导体市场中国放缓。

發(fā)表于:2025/9/10 上午11:19:52

苹果发布首款自研蓝牙与Wi-Fi连接芯片Apple N1

9 月 10 日消息,在今晚的发布会上,苹果正式发布了首款自研蓝牙与 Wi-Fi 芯片 ——Apple N1。根据介绍,这枚芯片负责通信功能,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6、Thread 等最新的无线技术。 苹果发布首款自研蓝牙与 Wi-Fi 连接芯片 Apple N1 据IT之家了解,N1 采用了苹果的定制设计,旨在实现更好的无线性能和电源效率,将提高 Wi-Fi 热点、AirDrop 等性能。

發(fā)表于:2025/9/10 上午10:05:01

晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离

9 月 9 日消息,中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆的剥离。

發(fā)表于:2025/9/10 上午9:52:50

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