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業(yè)界動態(tài)

美國ITC裁定聯(lián)想智能手機侵犯愛立信專利

北京時間12月18日消息，據(jù)路透社報道，美國國際貿易委員會（ITC）本周二表示，聯(lián)想旗下摩托羅拉移動生產的智能手機侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會導致美國禁止進口這些手機。

發(fā)表于：12/19/2024 9:28:05 AM

上半年中國智算服務整體市場同比增長79.6%

IDC：上半年中國智算服務整體市場同比增長79.6% 中國電信市場份額擴大華為智算集成服務為客戶提供算力集成解決方案，覆蓋數(shù)據(jù)中心Facility集成、IT基礎設施集成等，包括咨詢規(guī)劃、集成部署及輔助運營的全周期服務，牢牢占據(jù)市場第一的位置；中國電信排名上升至第四；排名前五的還有H3C、百度、中國電子云。

發(fā)表于：12/19/2024 9:19:52 AM

Gartner發(fā)布2025年影響基礎設施和運營的重要趨勢

Gartner近日發(fā)布了將在2025年對基礎設施和運營（I&O）產生重大影響的六個趨勢（見圖一）。Gartner分析師在Gartner IT基礎設施、運營和云戰(zhàn)略會議上展示了該研究成果。 Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示：“I&O領導者可以根據(jù)這些趨勢確定未來的技能需求并尋求幫助滿足實施要求的洞察。它們將為企業(yè)提供在 2025 年從其I&O運營中獲得最佳效益所需的優(yōu)勢。”

發(fā)表于：12/19/2024 9:09:03 AM

美國稱中國電信在美云計算和互聯(lián)網業(yè)務存在安全風險

12月18日消息,據(jù)路透社報道，美國政府繼續(xù)擴大對在美運營的中國公司的打擊范圍，這次矛頭指向了中國電信的云計算和互聯(lián)網業(yè)務，稱這些業(yè)務存在國家安全風險。

發(fā)表于：12/19/2024 9:00:51 AM

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：12/18/2024 1:10:50 PM

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當?shù)貢r間12月17日，美國聯(lián)邦公報官網最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產半導體設備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：12/18/2024 1:00:29 PM

首款國產DDR5內存終于來了

12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產顆粒的銀爵系列DDR5內存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內存模塊的散熱效果。

發(fā)表于：12/18/2024 11:41:40 AM

恩智浦2.4億美元收購SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links

當?shù)貢r間12月17日，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布將以 2.425億美元現(xiàn)金收購美國SerDes初創(chuàng)公司 Aviva Links。恩智浦表示，該收購對于其高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和車載信息娛樂（IVI）非常重要，例如軟件定義汽車（SDV）的車內數(shù)字駕駛艙，這些系統(tǒng)需要具有高下行和低下行帶寬的高度非對稱攝像頭和顯示網絡。 Aviva Links 為汽車 SerDes 聯(lián)盟（ASA）標準提供基于標準的非對稱多千兆位串行/解串器（SerDes），以實現(xiàn)可互操作的網絡架構。這些支持點對點（ASA-ML）和基于以太網的連接（ASA-MLE），數(shù)據(jù)速率高達 16 Gbit/s，該公司贏得了兩家主要汽車 OEM 的設計合同，同時向各種 OEM 和一級供應商提供設備樣品。

發(fā)表于：12/18/2024 11:30:29 AM

SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：12/18/2024 11:21:21 AM

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024 11:10:05 AM