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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

三星Galaxy S9+旗艦成本幾乎與蘋(píng)果iPhone X一樣高

近日,一份來(lái)自 Tech Insights 的報(bào)告顯示,三星 Exynos 芯片版本 Galaxy S9+ 的組件價(jià)格合計(jì)約為 379 美元。對(duì)比之下,蘋(píng)果 iPhone X 約為 389.5 美元,高于三星任何一款旗艦。因此 iPhone X 的最終售價(jià)比市面上的 Android 旗艦貴得多了,國(guó)行從 8388 元起售,美版則是 999 美元。而三星 Galaxy S9 Plus 的國(guó)行從 6999 元起售,美版為 839.99 美元。

發(fā)表于：3/23/2018

UNITYSC收購(gòu)HSEB DRESDEN GMBH，成為半導(dǎo)體工藝制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者

作為高級(jí)先進(jìn)檢測(cè)驗(yàn)和量測(cè)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，UnitySC今天宣布收購(gòu)HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權(quán)，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)價(jià)值半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)驗(yàn)、審核和量測(cè)供應(yīng)商。在收購(gòu)后，新企業(yè)擴(kuò)展的尖端流程制程控制解決方案產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體制造商提供一種獨(dú)一無(wú)二和必不可少的檢測(cè)驗(yàn)和量測(cè)能力。合并后的企業(yè)公司合計(jì)的產(chǎn)品范圍涵蓋基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圓圓片級(jí)封裝、3D IC、以及功率半導(dǎo)體。此外，兩家公司合并后還將會(huì)為增強(qiáng)世界范圍內(nèi)對(duì)所有平臺(tái)的客戶提供更好支持。

發(fā)表于：3/23/2018

Maxim發(fā)布業(yè)界最小電源模塊，喜馬拉雅uSLIC突破嚴(yán)苛的空間限制

Maxim宣布推出系統(tǒng)級(jí)微型IC (“uSLIC”)系列模塊，幫助空間嚴(yán)格受限系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分，適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費(fèi)市場(chǎng)。憑借這些模塊，客戶既能充分利用業(yè)界開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的全部?jī)?yōu)勢(shì)，又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便等優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/23/2018

GaN是5G最好選擇手機(jī)端應(yīng)用現(xiàn)實(shí)嗎

超密集組網(wǎng)通過(guò)增加基站部署密度，可實(shí)現(xiàn)頻率復(fù)用效率的巨大提升，并且?guī)?lái)可觀的容量增長(zhǎng)，未來(lái)隨著基站數(shù)量的增加，基站內(nèi)射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預(yù)測(cè)，射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估到2020年將達(dá)到180億美元。Small Cell Forum預(yù)測(cè)，全球小基站市場(chǎng)空間有望在2020年超過(guò)60億美元。

發(fā)表于：3/23/2018

三星蘋(píng)果手機(jī)成本對(duì)比：后者賺翻

事實(shí)證明，三星Galaxy S9 Plus的制造成本比Galaxy Note 8稍高，但比iPhone X少。

發(fā)表于：3/23/2018

高精定位“牽手”車載通訊芯片

千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“千尋位置”）近日與高通技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，在高通面向聯(lián)網(wǎng)汽車推出的驍龍X5 LTE車載通訊芯片（以下簡(jiǎn)稱“驍龍X5 LTE”）中集成高精度位置服務(wù)，幫助用戶實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)高精度定位，還可保證用戶在衛(wèi)星信號(hào)觀測(cè)環(huán)境較差，甚至信號(hào)很長(zhǎng)一段時(shí)間被遮擋條件下仍能獲取高精度定位結(jié)果。

發(fā)表于：3/23/2018

5G示范工程啟動(dòng) 重慶最大窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT商用

“有了5G，無(wú)人駕駛汽車探測(cè)到障礙后的響應(yīng)速度將至毫秒級(jí)，安全性大幅提升，無(wú)人汽車上路的時(shí)間表無(wú)疑將大大提前。盲人戴上5G定制頭盔，就可以替掉導(dǎo)盲犬，實(shí)時(shí)反饋復(fù)雜的外界環(huán)境信息，相當(dāng)于重見(jiàn)光明……”

發(fā)表于：3/23/2018

8英寸晶圓代工產(chǎn)能告急：三星想分一杯羹中芯國(guó)際受益

?三星宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，包括物聯(lián)網(wǎng)與指紋識(shí)別市場(chǎng)的客戶，現(xiàn)在都被其納入了目標(biāo)范圍，利用其旗下的八英寸晶圓廠為物聯(lián)網(wǎng)與指紋識(shí)別芯片客戶提供代工服務(wù)。此前，三星晶圓代工項(xiàng)目有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、圖像傳感器等。

發(fā)表于：3/23/2018

紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示從并購(gòu)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)

紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)日前接受中國(guó)證券報(bào)記者專訪時(shí)表示，紫光集團(tuán)已經(jīng)完成產(chǎn)業(yè)布局，將從并購(gòu)過(guò)渡到以自主研發(fā)為主。2018年紫光將推出面向手機(jī)和數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)產(chǎn)品，以及公有云服務(wù)。

發(fā)表于：3/23/2018

深度學(xué)習(xí)框架只為GPU? 答案在這里

目前大多數(shù)的機(jī)器學(xué)習(xí)是在處理器上完成的，大多數(shù)機(jī)器學(xué)習(xí)軟件會(huì)針對(duì)GPU進(jìn)行更多的優(yōu)化，甚至有人認(rèn)為學(xué)習(xí)加速必須在GPU上才能完成，但事實(shí)上無(wú)論是運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的處理器還是優(yōu)化的深度學(xué)習(xí)框架，都不單只針對(duì)GPU，代號(hào)為“Skylake”的英特爾至強(qiáng)SP處理器就證明了這一點(diǎn)。

發(fā)表于：3/22/2018

中微發(fā)布第一代電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo nanova®

用于制造最先進(jìn)的存儲(chǔ)和邏輯芯片

發(fā)表于：3/22/2018

當(dāng)數(shù)字控制遇上智能模擬設(shè)計(jì)工作從此不再?gòu)?fù)雜

Microchip PIC®及AVR®系列單片機(jī)與獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)及智能模擬的完美集成，使傳統(tǒng)設(shè)計(jì)不再?gòu)?fù)雜

發(fā)表于：3/22/2018

英特爾聯(lián)手微軟，在前端設(shè)備進(jìn)行人工智能推理

近日，微軟在Windows開(kāi)發(fā)者日上發(fā)布了Windows * ML，Windows ML可以讓開(kāi)發(fā)人員在Windows操作系統(tǒng)中執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作。Windows ML 可以針對(duì)任意給定人工智能工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)高效硬件利用，并在不同硬件類型中實(shí)施智能的工作分配 ——包括英特爾的視覺(jué)處理單元（Intel Vision Processing Units—VPU）。英特爾VPU是一款專為加速邊際人工智能工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的芯片，開(kāi)發(fā)人員利用VPU可以在Windows客戶端上構(gòu)建和部署下一代深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

發(fā)表于：3/22/2018

繽特力推出首款企業(yè)版入耳頸帶式藍(lán)牙耳機(jī)VOYAGER 6200 UC

　　繽特力提供多種佩戴方式，搭載主動(dòng)降噪技術(shù)的立體聲藍(lán)牙設(shè)備

發(fā)表于：3/22/2018

Cypress新型藍(lán)牙WICED評(píng)估板在貿(mào)澤開(kāi)售讓物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用性能達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平

2018年3月13日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Cypress Semiconductor的EZ-BT? WICED雙模模塊評(píng)估板和EZ-BLE? WICED模塊評(píng)估板。這兩款評(píng)估板用于評(píng)估Cypress藍(lán)牙®嵌入式設(shè)備無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED) 模塊，協(xié)助工程師針對(duì)醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)類電子市場(chǎng)中的各種物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，開(kāi)發(fā)通過(guò)完全認(rèn)證且完全可編程的藍(lán)牙智能和藍(lán)牙智能就緒設(shè)備。

發(fā)表于：3/22/2018