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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

比特大陸礦機ASIC芯片導致臺積電產能吃緊需求可與高通相媲美

挖礦熱潮帶動高端制程需求可觀，目前礦機的ASIC芯片采用臺積電的16nm制程，例如比特幣主流的礦機包括螞蟻礦機S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陸推出的螞蟻礦機S9為例，每一臺S9挖礦機配置了高達189顆ASIC專用挖礦芯片，對于晶圓的消耗量驚人。

發(fā)表于：3/29/2018

貿澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發(fā)套件兼具Intel處理能力與Arduino易用性

2018年3月28日 – 專注于新產品引入 (NPI) 與推動創(chuàng)新的領先分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨AAEON 的UP Squared Grove IoT開發(fā)套件。為了降低復雜度，此開發(fā)套件設計為可立即使用的模塊化工具組，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系統(tǒng)和端到端工具，減少了開發(fā)時間，為計算機視覺、機器學習和數(shù)據(jù)聚集應用提供了高性能開發(fā)平臺。

發(fā)表于：3/28/2018

兆芯開勝KH-20000新品點亮安全可靠技術和應用研討會

等線2018年3月23至24日，由安全可靠技術和產業(yè)聯(lián)盟主辦的“中國安全可靠技術和應用研討會”在京舉行。會議受到了工信部領導的重視與肯定，來自安全可靠產業(yè)鏈上下游的400余名企業(yè)代表參與了本次大會。會議包括成果展覽、新產品和新應用發(fā)布等三方面內容，38家聯(lián)盟成員單位現(xiàn)場集中展示了52款安全可靠新產品和新應用，37家單位展示了產業(yè)最新成果，覆蓋從底層芯片、基礎軟件到上層應用全產業(yè)鏈。會議期間，安全可靠技術領域內的知名專家對企業(yè)發(fā)布的新產品、新應用進行了專業(yè)點評。

發(fā)表于：3/28/2018

芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術用于多芯片設計

美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經過實際驗證的系統(tǒng)級芯片（SoC）互連半導體知識產權（IP）產品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司（VeriSilicon）已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產品的使用權，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片（SoC）片上通信的主干部件。

發(fā)表于：3/28/2018

聚焦3D視覺與人工智能第三屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇圓滿閉幕

近年來，3D視覺與人工智能技術及市場發(fā)展正如火如荼，在智能手機、VR/AR、汽車以及智能家居等創(chuàng)新應用的推動下，加之全球各大科技巨頭的陸續(xù)布局，產業(yè)正加速駛入爆發(fā)時段。順應行業(yè)發(fā)展趨勢，2018年3月27日下午，華強電子網(wǎng)主辦的第三屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇在深圳圣廷苑酒店盛大開幕，來自云從科技、舜宇智能光學技術、西安知微傳感以及上海數(shù)跡智能科技等多家行業(yè)領先廠商的專家針對“3D視覺與人工智能”技術在各大應用領域的發(fā)展和市場展開了激烈討論。

發(fā)表于：3/28/2018

谷歌趕在蘋果發(fā)布會前推出首款ChromeOS平板

從中國到美國、學校和學生市場是平板電腦、筆記本等廠商十分重視的一個市場，其中谷歌和蘋果在美國學校展開了“死磕”。

發(fā)表于：3/28/2018

HTC虧損擴大兩倍前景日漸渺茫

HTC發(fā)布的2017年第四季度財報顯示凈虧損98億元新臺幣(約合3.37億美元)，較上年同期的凈虧損31億元新臺幣擴大了兩倍多，對于這家曾是智能手機一強的企業(yè)來說它的未來正變得日漸渺茫。

發(fā)表于：3/28/2018

一手便可掌握：小米小愛音箱mini壓軸登場

小米今天壓軸的產品是“小愛音箱mini”，這是一款人工智能音箱，集WiFi網(wǎng)絡音箱＋麥克風陣列＋人工智能平臺于一身。

發(fā)表于：3/28/2018

研發(fā)2nm的工藝制程，有意義么？

在邁向5nm、3nm或甚至2nm半導體制程技術之路，業(yè)界工程師可能有多種選擇，但有些人并不確定他們是否仍能從中找到任何商業(yè)利益，甚至是5nm制程。

發(fā)表于：3/28/2018

8英寸晶圓代工產能吃緊 IC廠商找到漲價出口

8英寸晶圓代工交期逐步拉長為四到五個月，近期還有再往后遞延現(xiàn)象，導致電源管理芯片供應吃緊，為聯(lián)發(fā)科旗下電源管理芯片廠立錡爭取漲價助攻。

發(fā)表于：3/28/2018

非蘋陣營搶晶片臺積電產能已現(xiàn)排隊潮

搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產能！供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產能，臺積電目前投片進入全滿載，16奈米及更先進制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。

發(fā)表于：3/28/2018

臺積電產線滿負荷運轉聯(lián)發(fā)科海思博通要排隊

搶在蘋果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）陣營出手搶晶圓代工產能！供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科、英偉達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客戶出手搶產能，臺積電目前投片進入全滿載，16納米及更先進制程、8吋廠等成熟制程更有客戶已開始排隊。

發(fā)表于：3/28/2018

臺積電獨吃，瑞薩車用最先端 MCU 傳全數(shù)委外生產

微控制器（MCU）巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）計劃將車用最先端 MCU 全數(shù)委由臺積電代工生產，從已開始進行樣品出貨的 28 納米（nm）MCU 起，瑞薩將不再利用自家工廠進行生產，期望借由委外代工，抑制高額的制造設備的投資，將資源集中于半導體、軟件的研發(fā)/設計上。

發(fā)表于：3/28/2018

九個月凈掙1.44億元，國產射頻廠商卓勝微謀劃上市

日前，證監(jiān)會發(fā)布了IPO預披露信息，國產射頻廠商卓勝微迄然在列。我們來看一下江蘇地方企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。

發(fā)表于：3/27/2018

詳解Mali-D51和Mali-V52：有效實現(xiàn)高品質的視覺體驗

尖端技術領域永遠不存在一成不變的情況。復雜的視覺內容、不斷疊加的UI層次以及4K HDR視頻等新興需求層出不窮，無一不在推動著我們不斷突破主流移動設備的技術瓶頸，實現(xiàn)更高遠的目標。

發(fā)表于：3/27/2018