物聯(lián)網(wǎng)最新文章 MACOM宣布推出面向短距離光學(xué)連接應(yīng)用的400Gbps芯片組 2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 -（“MACOM”）今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學(xué)模塊和有源光纜（AOC）應(yīng)用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅(qū)動(dòng)器（MALD-38435 ）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434 ）器件的樣品。這些新器件對先前發(fā)布的發(fā)送和接收時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）器件進(jìn)行了補(bǔ)充，可實(shí)現(xiàn)完整的發(fā)送和接收解決方案。對于MACOM芯片組解決方案，每個(gè)通道的數(shù)據(jù)速率均高達(dá)56 Gb/s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實(shí)現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應(yīng)用的短距離（最遠(yuǎn)達(dá)100m）光學(xué)模塊。 發(fā)表于：3/29/2018 新緊湊型驅(qū)動(dòng)器可對機(jī)械門鎖進(jìn)行電子驅(qū)動(dòng) 中國香港（2018年3月29日）—— 全球領(lǐng)先的工程進(jìn)入解決方案供應(yīng)商索斯科開拓了新款電子門禁產(chǎn)品，新的緊湊型電子驅(qū)動(dòng)器簡化了從機(jī)械門禁向電子門禁的升級。AC-EM 05電子驅(qū)動(dòng)器為索斯科 R4-05 微型轉(zhuǎn)動(dòng)式門鎖系列和其他機(jī)械門鎖提供經(jīng)濟(jì)的電子驅(qū)動(dòng)。 發(fā)表于：3/29/2018 慕展上 世強(qiáng)帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達(dá)最high點(diǎn) 2018年，世強(qiáng)元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業(yè)控制及自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品及解決方案。其中在功率電子部分帶來了超小尺寸，更高功率的增強(qiáng)型GaN功率晶體管、全球最高轉(zhuǎn)化效率的電源管理芯片、超快開關(guān)頻率SiC BOOST模塊、新型高頻SiC功率模塊等最新元器件和整體解決方案。 發(fā)表于：3/29/2018 AI正在改變芯片設(shè)計(jì) 人們正在角逐如何在巨大的市場和應(yīng)用中應(yīng)用分析、數(shù)據(jù)挖掘和機(jī)器學(xué)習(xí)，而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/29/2018 貿(mào)易談判恐沖擊臺半導(dǎo)體業(yè) 中國臺灣：美官員已密會(huì)臺積電董事長 美國作為貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)起者，一邊對大陸“開槍”，一邊在“拉攏”臺灣。 發(fā)表于：3/29/2018 三星（中國）半導(dǎo)體有限公司存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目開工 三星（中國）半導(dǎo)體有限公司存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目開工奠基儀式在中國陜西省西安市舉行。預(yù)計(jì)整個(gè)工廠的擴(kuò)建工作要到 2019 年結(jié)束。 發(fā)表于：3/29/2018 中國芯再下一城 繼此前三星Chromebook 筆記本電腦采用瑞芯微處理器芯片后，今天該公司再下一城，成為全球首臺谷歌Chrome平板處理器的供應(yīng)商。 發(fā)表于：3/29/2018 東山精密擬設(shè)立集成電路基金 購買合肥廣芯70%份額 東山精密今日發(fā)布公告稱，擬與公司控股股東、實(shí)際控制人、董事長袁永剛先生或其控制的公司及其他第三方組成聯(lián)合收購主體，通過設(shè)立基金的形式，共同競拍受讓合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）合伙權(quán)益的 70%，轉(zhuǎn)讓方為合肥廣芯的有限合伙人合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。其中公司出資額預(yù)計(jì)不超過 1.5 億美元。 發(fā)表于：3/29/2018 恩智浦出售中國合資企業(yè)股份 期待商務(wù)部放行高通收購交易 據(jù)外媒報(bào)道，恩智浦周三宣布，該公司已作價(jià)1.27億美元，把中國芯片設(shè)計(jì)合資公司--蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司40%股權(quán)的股權(quán)出售給了中國臺灣日月光半導(dǎo)體公司。目前，高通總價(jià)440億美元收購恩智浦的交易仍在等待中國商務(wù)部的批準(zhǔn)。 發(fā)表于：3/29/2018 博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊 全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)龍頭新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并購美國IC大廠高通(Qualcomm)的要求，然而美國總統(tǒng)川普基于海外投資委員會(huì)所提出的建議，以此一并購案對美國國家安全將造成潛在危險(xiǎn)為由，禁止博通并購高通。之后遂傳出博通將并購其他IC設(shè)計(jì)大廠的消息，從FPGA大廠賽靈思(Xilinx)、音效芯片大廠思睿邏輯(Cirrus Logic)到臺灣的聯(lián)發(fā)科，顯見博通擴(kuò)張版圖的雄心。 發(fā)表于：3/29/2018 臺積電獨(dú)攬瑞薩全球首款28納米汽車MCU訂單 日本微控制器廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）為削減芯片生產(chǎn)設(shè)備的高昂成本，計(jì)劃將車用微控制器（MCU）全由臺積電代工，并專注于軟件及半導(dǎo)體研發(fā)。 發(fā)表于：3/29/2018 芯片制造商審慎看待中美貿(mào)易戰(zhàn) 在美國總統(tǒng)川普提議對約600億美元的中國制造產(chǎn)品征收關(guān)稅才幾個(gè)小時(shí)后，中國迅速展開反擊，宣布計(jì)劃對約30億美元的美國產(chǎn)品征收關(guān)稅，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對此謹(jǐn)慎行事… 發(fā)表于：3/29/2018 增添FPGA AI市場優(yōu)勢 英特爾攜微軟強(qiáng)化智能搜尋引擎 人工智能(AI)熱潮持續(xù)攀升，AI晶片的競爭也日趨激烈，而GPU近年來可說是躍升為AI晶片領(lǐng)頭羊。為了不讓GPU專美于前，以FPGA為主的英特爾(Intel)也加緊腳步，拓展創(chuàng)新技術(shù)，加速AI部署；像是攜手微軟(Microsoft)，運(yùn)用FPGA升級Bing智能搜尋引擎(Intelligent Search)，以迎接現(xiàn)今云端數(shù)據(jù)中心所帶來的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/29/2018 全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告：2019年晶圓廠設(shè)備支出將增加5％ 根據(jù)2018年2月底公布的「全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告」最新內(nèi)容中指出，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加5％，連續(xù)第四年呈現(xiàn)大幅成長。除非原有計(jì)畫大幅變更，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態(tài)勢強(qiáng)勢，自1990年代中期以來，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長的紀(jì)錄。 發(fā)表于：3/29/2018 臺積電證實(shí)：張忠謀與美商務(wù)部官員會(huì)面 晶圓代工廠臺積電今天證實(shí)，董事長張忠謀日前的確曾與美國商務(wù)部掌管制造業(yè)的副助理部長史宜恩（Ian Steff）會(huì)面，交換意見。 發(fā)表于：3/29/2018 ?…631632633634635636637638639640…?
