三星電子正在加大對先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的投資，擬將位于韓國忠清南道天安的三星LCD面板廠，改成采用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)的工廠，于年底到位。對此，臺媒驚呼，三星將搶走臺積電的蘋果大單。

據(jù)報道，一位業(yè)內(nèi)人士表示，“預(yù)計大量資源將用于設(shè)備采購，三星在年底完成初始設(shè)置后，可以根據(jù)需求尋求擴(kuò)展?！?/p>

三星是全球最大的存儲芯片制造商，也是為外部客戶生產(chǎn)芯片的代工廠，迄今為止一直專注于芯片加工，同時在封裝技術(shù)方面投入很少。

但最近，由于先進(jìn)封裝技術(shù)在將升級芯片集成到智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備或汽車等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，因此對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求正在增長。

臺媒中時電子報報道稱，三星主要目標(biāo)就是鎖定臺積電手中的蘋果肥單。

此前，臺積電、三星分食的蘋果A9處理器發(fā)生“芯片門”事件后，后續(xù)的A10、A11處理器均由臺積電獨(dú)家代工。臺媒指出，臺積電與三星在前端芯片制造技術(shù)差距不大，但封裝技術(shù)讓iPhone新處理器厚度大減，蘋果才決定交由臺積電生產(chǎn)，讓三星終于感受到后端封裝的重要性。

由于臺積電是全球首家將應(yīng)用處理器整合扇出型芯片級封裝商業(yè)化的半導(dǎo)體廠，三星在啟動“金奇南計劃”投入資金開發(fā)全新的“扇出型晶圓級封裝”(Fo-WLP)制程后，也從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監(jiān)制先進(jìn)封裝制程，希望趕在2019年前量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。