《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù) 用于多芯片設(shè)計

2018-03-28

  芯原微電子是提供硅半導(dǎo)體平臺服務(wù)的公司

  利用廣泛而豐富的FlexNoC專業(yè)知識,更快、更有效地設(shè)計極其復(fù)雜的芯片

  美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán),在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件。

  芯原微電子是一家從事硅半導(dǎo)體平臺服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通信,在芯片設(shè)計中多次成功實施Arteris片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)互連技術(shù)。芯原微電子公司使用Arteris互連IP產(chǎn)品設(shè)計的系統(tǒng)級芯片包括用于服務(wù)器、人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片,以及汽車的高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

  芯原微電子購買多個FlexNoC新產(chǎn)品使用權(quán),與該公司在架構(gòu)和實施平臺方面的豐富經(jīng)驗結(jié)合在一起,確保了其客戶能夠通過風(fēng)險最低的途徑設(shè)計制造高度復(fù)雜的芯片,并利用Arteris NoC互連技術(shù)對功率、性能和面積進(jìn)行優(yōu)化。

  芯原微電子董事長、總裁兼首席執(zhí)行長戴偉民博士說:“在我們的專業(yè)技術(shù)中,使用了Arteris 的FlexNoC IP,因而我們能夠在復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片和IP子系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)方面,為我們的客戶提供獨一無二的領(lǐng)先優(yōu)勢。”他表示,“由于采用了Arteris的獨特NoC技術(shù),我們縮短了芯片開發(fā)時間,降低了物理實現(xiàn)的難度,并且可以為我們的客戶對系統(tǒng)芯片在功率、面積和性能方面進(jìn)行無與倫比的優(yōu)化?!?/p>

  Arteris IP總裁兼首席執(zhí)行長K. Charles Janac說:“芯原微電子把Arteris的 FlexNoC IP用到世界上一些要求最苛刻和最復(fù)雜芯片中作為片上互連部件,這是對Arteris FlexNoC IP投下了強(qiáng)有力的信任票?!彼硎?,“作為使用Arteris IP技術(shù)的專家,芯原微電子團(tuán)隊能夠為服務(wù)器、人工智能、汽車和消費電子市場加快高性能系統(tǒng)級芯片的開發(fā)?!?/p>

  ArterisIP簡介

  ArterisIP公司提供系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP產(chǎn)品,以加快系統(tǒng)級芯片半導(dǎo)體的組裝,其用途廣泛,包括從汽車到移動電話、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、攝像機(jī)、SSD控制器和服務(wù)器等等,其客戶有三星、華為/ HiSilicon、Mobileye(英特爾)、Altera(英特爾)和德州儀器。ArterisIP的產(chǎn)品包括Ncore緩存一致性互連IP和FlexNoC非一致性互連IP,以及可選用的套件,其中包括Resilience(功能安全)和PIANO自動時序收斂功能??蛻羰褂肁rterisIP產(chǎn)品線,可以降低功耗、提升性能、提高芯片設(shè)計的重復(fù)使用率,并加快系統(tǒng)級片的開發(fā)速度,從而降低開發(fā)成本和生產(chǎn)成本。有關(guān)的更多信息,請訪問http://www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我們,網(wǎng)址:https://www.linkedin.com/company/arteris。

  芯原微電子簡介

  芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)提供商,為包含移動互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的廣泛終端市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案。芯原的機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能技術(shù)已經(jīng)全面布局智慧設(shè)備的未來發(fā)展?;赟iPaaS服務(wù)理念,芯原助力客戶在設(shè)計和研發(fā)階段領(lǐng)先一步,從而專注于差異化等核心競爭優(yōu)勢。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導(dǎo)體廠商、原始設(shè)備制造商(OEMs)、原始設(shè)計制造商 (ODMs),以及大型互聯(lián)網(wǎng)和云平臺提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。有關(guān)詳情,請聯(lián)系:press@verisilicon.com <mailto:press@verisilicon.com>。

  Arteris、ArterisIP、FlexNoC、Ncore、PIANO和ArterisIP標(biāo)志是Arteris 公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)的名稱分別是有關(guān)所有者的財產(chǎn)。


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