《電子技術(shù)應(yīng)用》
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小米再投一家半導(dǎo)體企業(yè)!

2022-02-21
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

2月14日消息,據(jù)企查查信息顯示,小米集團(tuán)旗下海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司投資了上海林眾電子科技有限公司,公司注冊(cè)資本由2250萬(wàn)元增至2557.5萬(wàn)元。

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(圖源企查查)

據(jù)了解,該公司成立于2009年,法定代表人為張站旗,經(jīng)營(yíng)范圍包含:電子產(chǎn)品銷售;包裝材料及制品銷售;汽車零配件批發(fā);半導(dǎo)體生產(chǎn)等。

多次投資半導(dǎo)體企業(yè)

值得一提的是,或許是看中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣,最近的小米集團(tuán),正在瘋狂投資半導(dǎo)體企業(yè)。

芯原微電子

據(jù)企查查信息顯示,湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司參投芯原微電子,持股5.54%,為后者的第四大股東。

據(jù)了解,芯原微電子成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)公司。該公司是我國(guó)芯片獨(dú)角獸企業(yè)之一,目前正在推進(jìn)科創(chuàng)板上市。

據(jù)稱,芯原微電子致力于提供世界一流的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)一站式解決方案,同時(shí)也是一家領(lǐng)先的IP供應(yīng)商。該公司的業(yè)務(wù)范圍涵蓋移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

芯原微電子與華為、微軟、晶圓等多家企業(yè)都有長(zhǎng)期深入合作。如“蘋果多款手機(jī)”、“微軟XBOX體感游戲”等產(chǎn)品的制造商中雖然沒(méi)有芯原的名字,但是都使用了芯原微電子設(shè)計(jì)的芯片。

許多明星企業(yè)也是芯原微電子的投資方。如:英特爾公司、IDG公司、IBM和美國(guó)雷曼兄弟公司共建的中國(guó)投資基金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等。

積塔半導(dǎo)體

2021年12月31日,上海積塔半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等多名股東,同時(shí)公司注冊(cè)資本由40億元人民幣增加至93.21億元人民幣,增幅133.02%。

據(jù)企查查信息顯示,該公司成立于2017年,法定代表人為陳忠國(guó),經(jīng)營(yíng)范圍包含:集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù),集成電路芯片制造,從事半導(dǎo)體科技、集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)等。

承芯半導(dǎo)體

1月19日,常州承芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“承芯半導(dǎo)體”)發(fā)生工商變更,新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)、杭州智和通科技有限公司等多家股東。同時(shí),承芯半導(dǎo)體注冊(cè)資本由4.38億元增至約6.53億元人民幣,增幅約48.98%。

在官網(wǎng)上看到,武岳峰是國(guó)內(nèi)專注于半導(dǎo)體,新能源產(chǎn)業(yè)的大型風(fēng)投,潘建岳,常州武進(jìn)人,是武岳峰合伙創(chuàng)始人之一,潘總有鑒于上述的大趨勢(shì),于2020年4月,聯(lián)合寰宇通訊,晶品光電成立新晶宇光電,后來(lái)改名為常州承芯半導(dǎo)體。

承芯半導(dǎo)體的策略是引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù),在最短時(shí)間建立團(tuán)隊(duì),達(dá)到HBT, pHEMT, VCSEL, 濾波器量產(chǎn)目標(biāo),同時(shí)與西電合作開發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù),持續(xù)優(yōu)化5G所需的化合物半導(dǎo)體制程,希冀于5年內(nèi)可以達(dá)到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。

至盛半導(dǎo)體

1月26日,據(jù)企查查信息顯示,蘇州至盛半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“至盛半導(dǎo)體”)日前發(fā)生工商變更,注冊(cè)資本由340萬(wàn)元增至378.24萬(wàn)元,新增股東為小米關(guān)聯(lián)公司海南極目創(chuàng)業(yè)投資有限公司,持股比例不詳。

至盛半導(dǎo)體成立于2021年,法定代表人為丁雙喜,經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等。

據(jù)了解,至盛半導(dǎo)體成立于2021年2月,公司專注于高性能數(shù)?;旌想娐泛凸β势骷男酒O(shè)計(jì)和銷售。公司核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)際知名IC設(shè)計(jì)企業(yè),研發(fā)團(tuán)隊(duì)平均設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)10年以上,豐富的高、精、尖數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),服務(wù)過(guò)的品牌Apple,Amazon, Google, Bose, 哈曼,華為,三星,SONY,LG,小米,阿里,TCL, 海信等等。

小米:堅(jiān)定不移的走上高端化道路

小米多次投資半導(dǎo)體企業(yè),或與其高端化戰(zhàn)略有關(guān)。

事實(shí)上,小米的高端化戰(zhàn)略早就有了苗頭,2019年,Redmi品牌正式從小米中剝離出去,在同年的小米9發(fā)布會(huì)上,雷軍就高調(diào)宣稱小米要進(jìn)軍高端市場(chǎng)。2021年12月28日,小米12正式發(fā)布,雷軍表示“小米高端手機(jī)正式對(duì)標(biāo)蘋果”。

在2021年12月28日的小米12發(fā)布會(huì)上,雷軍再次明確了小米今后道路的兩個(gè)“小目標(biāo)”,一個(gè)是小米品牌手機(jī)三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷量全球第一,另一個(gè)就是“正式對(duì)標(biāo)蘋果,向蘋果學(xué)習(xí)”。并重申了,技術(shù)為本一直是小米永不更改的三大鐵律之一,在未來(lái)五年的時(shí)間里,小米在技術(shù)研發(fā)上的投入將提高到超1000億,用于死磕硬核技術(shù),持續(xù)走向高端技術(shù)道路。

在技術(shù)研發(fā)的投入上,小米方面稱,兩年前,小米宣布,未來(lái)5年投入500億元做研發(fā)。兩年來(lái),小米研發(fā)投入已超220億元,工程師已超16000人。在小米喊出沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)的口號(hào)之后,技術(shù)研發(fā)成為小米內(nèi)部的重中之重,研發(fā)支出逐年遞增。

2019年,小米集團(tuán)營(yíng)收為2058億元,研發(fā)費(fèi)是75億元,研發(fā)占比為3.6%;2020年,小米集團(tuán)營(yíng)收2459億元,研發(fā)投入為93億元,研發(fā)占比為3.8%。2021年8月8日,小米官方微博透露,近兩年來(lái)小米在技術(shù)研發(fā)方面的投入以每年30%的復(fù)合增長(zhǎng)率提升。小米最新公布的研發(fā)投入計(jì)劃是5年投入1000億元。

值得注意的是,就在前段時(shí)間,小米董事長(zhǎng)兼CEO雷軍再次在微博發(fā)布消息稱,小米集團(tuán)舉辦了虎年開年來(lái)第一次重要會(huì)議——高端化戰(zhàn)略研討會(huì),明確了:高端之路是小米成長(zhǎng)的必由之路,也是小米發(fā)展的生死之戰(zhàn),會(huì)堅(jiān)定不移執(zhí)行高端化戰(zhàn)略。

雷軍表示,小米集團(tuán)的高端之路已經(jīng)走了兩年,有成功,也有失敗,目前已經(jīng)到了新的發(fā)展階段,我們將堅(jiān)持“快,更穩(wěn)”的策略;從戰(zhàn)略嘗試,走向戰(zhàn)略進(jìn)攻,從性能領(lǐng)先走向體驗(yàn)有限。從今天開始,小米集團(tuán)正式組建高端化戰(zhàn)略工作組,在“三年手機(jī)銷量全球第一”戰(zhàn)略牽引下,清晰了高端化戰(zhàn)略目標(biāo):產(chǎn)品和體驗(yàn)要全面對(duì)標(biāo)iPhone,三年內(nèi)拿下國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)市場(chǎng)份額第一。保持長(zhǎng)期的戰(zhàn)略定力和持續(xù)投入,堅(jiān)決執(zhí)行“5年1000億”的研發(fā)計(jì)劃。




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