物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Diodes 公司 60V/1A 降压 LED 驱动器为商业照明增添调光功能 AL8862 降压 LED 驱动器具备宽输入电压范围和整合式功率 MOSFET，能为 LED 照明驱动电路开发人员提供合适的解决方案，协助节省电路板空间，并以出色的模拟及 PWM 调光功能来降低 BoM 成本。 發(fā)表于：2018/3/23 贸泽备货Panasonic低功耗PAN1760A BLE模块 成就更先进的物联网设计 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760A系列射频模块。此低功耗BLE（低能耗蓝牙®）模块仅使用一块CR2032电池就可运行数年，适用于简单且可靠的物联网 (IoT) 设计。 發(fā)表于：2018/3/23 Vishay新一代微型红外接收器具有更高的灵敏度、噪声抑制能力和脉宽准确度 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于红外遥控器的新一代微型红外(IR)接收器模块。Vishay Semiconductors TSOP11xxx、TSOP12xxx、TSOP13xxx、TSOP14xxx和TSOP18xxx系列器件提高了黑暗环境和嘲杂环境下对红外信号的灵敏度，还具有更好的抑制射频噪声的能力。器件具有非常高的脉宽准确度，适合对编码要求苛刻的应用场景，甚至SIRCS和RCMM等最严格的脉宽标准。 發(fā)表于：2018/3/23 西部数据公司举办媒体聚会活动 展示新款存储解决方案及核心产品 存储技术和解决方案领导厂商-西部数据公司日前于北京举办媒体聚会活动，展示了各个品牌下一系列新款解决方案以及核心产品。现场介绍的产品有日前西部数据公司在全球移动大会上发布的400GB的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡、2018年消费电子展(CES 2018)上发布新型高速的闪迪至尊极速™ 移动固态硬盘、256GB的闪迪至尊高速酷豆™USB3.1闪存盘、容量高达1TB的闪迪至尊高速™ 闪存盘，帮助用户更好地管理存储内容的新型智能个人云存储解决方案WD My Cloud® Home、专为监控存储而生的WD Purple™、64层3D NAND技术打造的WD 3D Blue® SSD移动固态硬盘与配备HelioSeal技术的高容量企业级硬盘：HGST Ultrastar® He12 12TB氦气硬盘，透过新型的存储解决方案在日益复杂的数据和应用中为用户提供更好的使用体验。 發(fā)表于：2018/3/23 贸泽备货Panasonic低功耗PAN1760A BLE模块 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760A系列射频模块。此低功耗BLE（低能耗蓝牙®）模块仅使用一块CR2032电池就可运行数年，适用于简单且可靠的物联网 (IoT) 设计。 發(fā)表于：2018/3/23 微软Windows Server 2019预览版17623新特性大全 21日，微软正式宣布了Windows Server下一代版本Windows Server 2019，并放出了首个预览版Build 17623的下载。 發(fā)表于：2018/3/23 传商务部将有条件批准高通收购恩智浦 将为本土企业寻求更多的保护 据彭博社报道，有消息人士透露，中国监管希望在批准高通收购恩智浦之前为本土企业寻求更多的保护。 發(fā)表于：2018/3/23 三星Galaxy S9+旗舰成本几乎与苹果iPhone X一样高 近日,一份来自 Tech Insights 的报告显示,三星 Exynos 芯片版本 Galaxy S9+ 的组件价格合计约为 379 美元。对比之下,苹果 iPhone X 约为 389.5 美元,高于三星任何一款旗舰。因此 iPhone X 的最终售价比市面上的 Android 旗舰贵得多了,国行从 8388 元起售,美版则是 999 美元。而三星 Galaxy S9 Plus 的国行从 6999 元起售,美版为 839.99 美元。 發(fā)表于：2018/3/23 UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH，成为半导体工艺制程控制领域的全球领导者 作为高级先进检测验和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质价值半导体应用光学检测验、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端流程制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测验和量测能力。合并后的企业公司合计的产品范围涵盖基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圆圆片级封装、3D IC、以及功率半导体。此外，两家公司合并后还将会为增强世界范围内对所有平台的客户提供更好支持。 發(fā)表于：2018/3/23 Maxim发布业界最小电源模块，喜马拉雅uSLIC突破严苛的空间限制 Maxim宣布推出系统级微型IC (“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸 (2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线性稳压器(LDO)的小尺寸、设计简便等优势。 發(fā)表于：2018/3/23 GaN是5G最好选择 手机端应用现实吗 超密集组网通过增加基站部署密度，可实现频率复用效率的巨大提升，并且带来可观的容量增长，未来随着基站数量的增加，基站内射频器件的需求也将随之大幅提升。高通预测，射频前端的市场规模预估到2020年将达到180亿美元。Small Cell Forum预测，全球小基站市场空间有望在2020年超过60亿美元。 發(fā)表于：2018/3/23 三星苹果手机成本对比：后者赚翻 事实证明，三星Galaxy S9 Plus的制造成本比Galaxy Note 8稍高，但比iPhone X少。 發(fā)表于：2018/3/23 高精定位“牵手”车载通讯芯片 千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下简称“骁龙X5 LTE”）中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位，还可保证用户在卫星信号观测环境较差，甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。 發(fā)表于：2018/3/23 5G示范工程启动 重庆最大窄带物联网NB-IoT商用 “有了5G，无人驾驶汽车探测到障碍后的响应速度将至毫秒级，安全性大幅提升，无人汽车上路的时间表无疑将大大提前。盲人戴上5G定制头盔，就可以替掉导盲犬，实时反馈复杂的外界环境信息，相当于重见光明……” 發(fā)表于：2018/3/23 8英寸晶圆代工产能告急：三星想分一杯羹 中芯国际受益 三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。 發(fā)表于：2018/3/23 <…638639640641642643644645646647…>
